英特尔拟在CPU封装集成Micro LED
英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
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英特尔于2022年提交专利,拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术,旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局,但当前无现货交易影响。
微软推出DirectX转储文件预览版,旨在统一诊断英伟达、AMD、英特尔及高通GPU崩溃问题。该功能通过记录GPU执行状态快照,帮助开发者排查不同硬件与驱动组合导致的故障。
该技术工具主要提升开发调试效率,短期内对GPU供需及价格无实质性影响。
imec、ASML 与台积电在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅极间距的二维互补晶体管集成。该成果采用单次 EUV 光刻与反向薄膜晶体管结构,验证了二维材料在先进逻辑工艺中的可行性。
关注:该技术路线图将二维半导体推向后硅时代,但预计 2041 年前难以量产。
英特尔计划于2027年推出Razor Lake系列,采用类似AMD Zen5的统一核心架构。该架构要求P核与E核架构一致,并将在Hammer Lake中重装超线程技术。
属于长期技术路线图,对当前现货市场供需无直接影响。
英特尔、台积电等巨头加速布局玻璃基板技术,预计2026年进入量产阶段。为解决AI芯片封装中高温翘曲、信号损耗等物理极限问题,玻璃基板凭借高热匹配性和低损耗特性成为下一代封装核心材料。
玻璃基板封装材料市场将迎来结构性增长,传统有机基板面临替代压力。
比利时研究机构imec接收ASML最先进的EXE:5200 High-NA EUV光刻机,目标于2026年第四季度完成验证,用于2纳米以下逻辑与高密度存储研发。英特尔、三星电子和SK海力士也已开始安装同类设备,为2027-2028年量产做准备。
此为长期研发里程碑,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
微软发布DirectStorage 1.4预览版,引入Zstd压缩算法与GACL功能。该版本与AMD、英特尔、英伟达及高通合作开发,旨在优化GPU与SSD数据传输。
无。此为技术更新,暂无供应链影响。
英特尔2026年移动处理器Panther Lake-H采用小芯片设计,SoC使用Intel 18A工艺,图形芯片采用台积电N3E/N6,I/O芯片沿用台积电N6。该架构延续了多工艺节点协同与模块化设计路线,为OEM提供更灵活的规格搭配。
此为远期技术路线图细节,对当前供应链及现货交易无直接影响。
IEDM 2025会议聚焦钌金属互连与二维沟道材料研发,三星实验显示超细钌线电阻降低46%,imec展示了16nm间距下的高良率互连结构。背景是铜互连在先进制程面临电阻飙升问题,二维材料旨在解决晶体管漏电。
均为远期技术探索,对当前供应链、库存及现货价格无直接影响。
英特尔 Panther Lake 芯片实测显示其 18A 制程 HP 库的 M0 间距为 36nm,GAA 间距为 76nm,且背面供电技术仅用于逻辑芯片。报告指出该制程良率仍在爬坡,且 SRAM 因技术限制暂无法采用背面供电。
此为制程技术细节披露,对当前元器件供应、价格及产能无直接影响。
ASML预计其High-NA EUV光刻机将于2027-28年投入量产,英特尔、三星和SK海力士将成为首批采用者。该技术是未来生产1.4纳米逻辑芯片和10纳米以上DRAM的关键。
此为长期研发路线图,对当前组件供应、价格及产能无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |