NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月24日周六

2 条

19:03影响评分 65
报道称英特尔、英伟达、AMD预付逾新台币千亿元（约50亿美元）锁定台湾高阶IC载板长期产能，台系载板三强今年宣布扩产1612亿元新台币创新高
据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔与AMD三大巨头为抢占AI供应链关键产能，已向台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金锁定长期产能，该计划性行动的背景是英特尔执行长陈立武所称AI需求带动先进封装与芯片需求、上游IC载板及材料供应持续吃紧。受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创历史新高。法人推估英特尔长期预购载板产能约30亿美元；AMD此前宣布投资台湾百亿美元，其中载板相关投资估计约10亿美元；英伟达推进大规模扩产计划，外界推测其对台厂载板投资约10亿美元且存在追加可能。欣兴董事会决议追加今年资本支出197亿元新台币至全年537亿元，另追加长交期设备采购订单176亿元，并于9月底公告以约100.8亿元新台币收购台湾普利司通湖口厂办以应对客户未来高阶载板产能扩充需求；景硕董事会拍板资本支出235亿元新台币以满足未来三年ABF载板扩产设备投资（其中2026年计划支出80亿元、60亿元专项用于ABF载板），另新增专案资本支出预算196亿元，合计扩产预算超过四百亿元新台币；南电董事会通过决议兴建专注大尺寸、高层数高阶载板的智慧工厂，预计投资468亿元新台币，为三家单项投资额最高。上述均为计划/宣布状态，非已完成产能。
高阶IC载板 ABF载板英伟达、英特尔等 6 家产能变化
15:56影响评分 30
英特尔 CTO 称与台积电制程技术差距已缩小至几个百分点（小于10%），但制造规模追赶仍将是缓慢过程
当地时间10月22日，Dwarkesh Patel放出对英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德（Pushkar Ranade）的采访视频。拉纳德表示，从制程技术角度看，英特尔与台积电的差距已缩小至几个百分点（小于10%），但性能、功耗和面积密度等指标仍可能存在几个百分点的差距；追赶台积电的制造规模仍将是缓慢过程，台积电目前的晶圆制造规模明显大于英特尔。他强调按时推进制程、提高良率并快速扩大产能比单纯追求小幅领先更重要。在产能方面，他表示全球半导体制造设备的供应能力难以支持先进制程晶圆产量增长十倍，现有条件下产量翻倍更具可行性，EUV光刻设备是主要瓶颈之一，其他制造设备同样供应紧张。英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯在同场访谈中谈到，英特尔采用背面供电架构，使部分工艺层能直接使用High-NA EUV设备（数值孔径从0.33提升至0.55，约8nm分辨率）；英特尔14A制程已将High-NA EUV作为PDK中的可选方案提供给客户，将按客户需求逐一讨论是否采用。拉纳德还表示，从18A制程转向14A制程时预计可复用约80%的设备，但新制程仍需部分新设备，当前下单设备交付周期可能达约18个月，若需新建晶圆厂，投产时间可能进一步延后。
18A制程 14A制程 High-NA EUV英特尔、台积电

10月23日周五

2 条

04:41影响评分 95
10年期美债收益率跌破5%创逾一年最大单日跌幅，AI资本开支疑虑引发科技股抛售，周四费城半导体指数跌超7%
周四，美债收益率全线大跌逾15个基点，10年期美债收益率跌破5%，为近一个月以来首次；2年期至10年期美债收益率单日降幅均超15个基点，创逾一年来最大单日跌幅，美债迎来2025年8月以来最佳单日表现。高盛分析师Rich Privorotsky指出，AI资本支出回撤意味着潜在债券供给减少，效果近似量化宽松；叠加法国主权债务危机（法德10年期国债收益率之差一度扩大至逾170个基点，创2011年欧债危机以来最高水平）推动避险资金流入美债和德债。本轮科技股抛售源于多个财报信号：Lam Research业绩虽强但指引未提供上行空间，日本东京电子股价随之下跌逾6.99%；特斯拉将全年资本支出指引从逾250亿美元下调至约200亿美元；Meta将全年资本支出指引下限上调至1350亿美元，意味着第四季度单季支出需达490亿至590亿美元，引发执行可行性疑虑，且Meta第三季度新增760亿美元表外承诺（主要为租赁负债），表外承诺总额升至7470亿美元；德州仪器业绩优异但股价反应平淡；DeepSeek开源推理模型DeepInfer宣称可在现有算力基础上大幅提升推理效率。高盛Prime数据显示，AI相关资产净敞口占全球总净敞口的比例从今年夏季约31%的峰值回落至约25%，多空比率从逾4.2压缩至约3.2。受此拖累，周四费城半导体指数跌超7%，英特尔、AMD跌超8%，高通跌超3%。市场对美联储明年加息预期收敛，目前完全定价于明年1月加息25个基点而非12月；10年期美债收益率跌破5%后，有交易员斥资约700万美元期权费建立10年期收益率一个月内降至4.6%附近的头寸，合约规模约6.5万张；CME数据显示长债期货出现大规模新增空头头寸。
费城半导体指数 10年期美债收益率 2年期至10年期美债收益率英特尔、AMD 等 4 家价格波动
00:28影响评分 97
10月22日周四美股AI交易重挫：费城半导体指数和SOXX早盘集体跌超6%，Meta盘中跌超7%、CDS创历史新高，Lam Research因供应限制跌超10%
10月22日周四，美股AI交易大幅回调，芯片设计、制造、设备和存储股全线承压：周三反弹约2%的费城半导体指数（SOX）和半导体行业ETF SOXX周四早盘曾集体跌超6%；个股中英伟达一度跌超4%，AMD跌约8%，Lam Research跌超10%，科磊跌超9%，应用材料曾跌约7.5%；存储芯片股中SK海力士美股一度跌超6%、闪迪跌近7%、美光跌4.6%、西部数据跌超7%、希捷跌近9%；光通信及AI基础设施股方面，Credo一度跌近10%、Coherent跌超10%、Lumentum跌10%、康宁跌超8%、CoreWeave一度跌近9%、戴尔跌近8%。原文说明的下跌原因包括：市场转向审视AI巨额资本开支能否兑现回报——Meta第三季度营收同比增长26%至646亿美元、每股收益3.83美元均超预期，但公司将2026年资本开支指引上调至1350亿至1450亿美元（此前指引下限从1300亿美元提高），并披露包含租赁、算力交易和能源协议等的未来支出承诺升至8250亿美元，其五年期CDS价格盘中一度上升约8.9个基点至119.3个基点附近、创历史新高，Meta盘中一度跌超7%；Lam Research公布季度业绩后早盘一度跌超10%，管理层表示如果没有近期的供应限制，业绩指引本可以更高，供应约束引发市场对半导体设备企业增长兑现节奏的担忧；此外沙特遭致命袭击推动布伦特原油涨破110美元/桶（媒体指升破111美元/桶），通胀与避险压力加剧，资金转向美国国债。原文指出供应限制并不等于AI芯片需求已经转弱。
费城半导体指数（SOX）半导体行业ETF SOXX 芯片股Meta、Lam Research 等 24 家价格波动

10月22日周四

2 条

16:14影响评分 30
英特尔CEO陈立武警告：先进芯片制造不应由台积电垄断，其占7纳米以下代工近九成、整体代工约73%，并称中国追赶速度惊人
据快科技10月22日报道，英特尔CEO陈立武近日在媒体专访中警告全球先进芯片制造不应由一两家公司垄断，称英特尔、台积电、三星及日本Rapidus都有必要承担扩充制造基础的责任。其依据是：台积电在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场份额已接近九成，整体晶圆代工市占率约73%，且全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。被问及在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下中国能否在五到十年内追上美国先进芯片制造水平时，陈立武回答'就目前来看，我认为并没有落后太多'，并称中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。报道提到，蔡司半导体业务负责人此前评估中国在最新EUV技术上落后约15年；文中还称中国大陆在缺乏最先进EUV、面临严厉出口管制的受限环境下，通过架构创新和成熟工艺深度挖掘不断缩小差距，中芯国际先进制程仍停留在7纳米级别，华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术在DUV工艺条件下挖掘性能潜力。
7纳米以下先进逻辑芯片 EUV光刻机 AI芯片英特尔、台积电等 6 家
10:51影响评分 55
英特尔美国多地产能建设持续推进，亚利桑那 Fab 62 晶圆厂预计 2028 年底投运
据IT之家10月22日报道，英特尔当地时间昨日表示其位于美国多地的产能建设项目正持续推进。在亚利桑那州Ocotillo园区的第六座量产晶圆厂Fab 62已全面进入建设和设备安装工作阶段，该设施预计于2028年底投入运营；俄亥俄州New Albany的Ohio One园区首座晶圆厂(Mod 1)已安装第一个大型结构桁架；此外英特尔今年早些时候还在加利福尼亚州圣克拉拉市破土动工兴建一座新的掩模制造厂。该事件属于规划中的产能扩建，原文未说明原因。
晶圆厂产能Intel（英特尔）产能变化

10月21日周三

1 条

06:39影响评分 95
DDR5现货周涨25%，美光于当地时间10月21日上午8时举办DRAM、HBM及NAND技术网络研讨会
据2026年10月21日盘前早报，DDR5现货周涨25%，与存储原厂技术路线图窗口形成涨价共振。美光科技于当地时间10月21日上午8时举办技术网络研讨会，由总裁兼CTO主讲DRAM、HBM及NAND技术创新。原文未说明DDR5现货上涨的原因。
DDR5 DRAM HBM美光科技价格波动

10月20日周二

1 条

09:45影响评分 96
费城半导体指数结束八连跌收涨1.6%，高盛上调CoreWeave评级至"买入"，AI交易迎来反弹
10月19日周一，美股费城半导体指数结束八连跌，盘中一度反攻逾3%，最终收涨1.6%；同日高盛将CoreWeave评级从"中性"上调至"买入"，多位华尔街分析师力挺基本面，"AI资本开支见顶"恐慌情绪有所消退。周一闪迪收涨5.5%、SK海力士ADR收涨4.6%、美光收涨3%、英特尔收涨2.4%；CoreWeave盘中一度涨7.4%，最终仍收跌0.4%。反弹背景是"AI股神"Aschenbrenner再度陷入严重亏损：自9月8日以来其重仓七只股票中六只剧烈下跌，CoreWeave跌37.4%、SK海力士跌25.8%、闪迪跌23.8%、DRAM跌22.9%、Bloom Energy跌18.1%、英特尔跌9.4%，仅AMD录得9.1%涨幅，七只标的平均跌幅达18.3%；其9月初建仓的CoreWeave 11月到期行权价95美元看涨期权已从最高18美元跌至约1美元。瑞银交易员Torsten Sippel指出上周走势与此前事件高度相似，均为拥挤仓位被迫平仓，而非基本面驱动的系统性抛售；高盛统计显示对冲基金已连续五个交易日净卖出全球AI股票，2025年以来AI股票累计净买入量已被完全抹平，净配置比例从6月峰值的31.7%降至26.1%（过去一年第49百分位），多空比率从4.34降至3.27（第7百分位）。高盛将CoreWeave目标价由139美元下调至106美元，但较上周五收盘价仍隐含逾40%上行空间；据彭博统计，分析师对CoreWeave的平均目标价为135.23美元，隐含涨幅约120%。瑞银财富管理CIO将2026年全球AI资本开支预测上调至9000亿美元（同比增长84%），2027年进一步升至1.2万亿美元（同比增长33%），直接触发因素是AI服务器供应链近期成本全面上行。分析人士同时警示：对冲基金总敞口仍高于第90百分位，进一步去杠杆空间依然存在；CoreWeave信用问题尚未完全消散，上周其债券价格跌至通常预示财务困境的水平。
费城半导体指数 CoreWeave DRAMCoreWeave、SK海力士等 7 家价格波动

10月17日周六

1 条

11:22影响评分 97
费城半导体指数连跌8日创金融危机以来最长连跌纪录，英伟达自10月6日高点近9个交易日回撤超10%，黄仁勋称AI动荡"终将过去"
美股半导体与AI硬件板块遭抛售：纳指收跌超2%，本周累跌约4.6%，创6月以来最差单周表现；VIX恐慌指数单日大涨约21%；费城半导体指数连跌8日，创金融危机以来最长连跌纪录。个股方面，CoreWeave跌近12%，本周累跌超25%，较年内高点重挫逾50%；ARM跌近7%，闪迪、SK海力士跌超6%，英特尔、美光科技、AMD跌超5%；英伟达自10月6日创阶段新高后，近9个交易日回撤超10%，市值较高位累计蒸发约0.6万亿美元。黄仁勋表示当前AI市场动荡"终将过去"，认为基本面不会因短期波动而改变，并预计企业对AI硬件的大规模投入最终将产生可观回报。原文将抛售归因于多重压力：市场重新审视AI债务融资（科技巨头年度资本支出正逼近1万亿美元，CoreWeave债务承压）、Anthropic估值或从此前预期的约2万亿美元下调至约1.5万亿美元、市场开始预期12月可能加息50个基点（CME显示10月维持利率不变概率84.5%、12月加息25个基点概率75.5%），以及布伦特原油冲击110美元推高通胀担忧。杰富瑞则预计美股11月和12月将表现强劲。
半导体芯片 AI硬件费城半导体指数英伟达、ARM 等 7 家价格波动

10月15日周四

2 条

05:05影响评分 58
GlobalFoundries将在纽约新增两座晶圆厂美国本土芯片制造能力进一步扩张
美国晶圆代工企业格罗方德（GlobalFoundries）宣布，将在纽约州建设并运营两座新的半导体制造工厂，新工厂将落户纽约州马耳他市（Malta）现有芯片制造园区附近，以扩大美国本土芯片生产能力，并满足汽车、工业控制、航空航天、国防以及人工智能等领域不断增长的需求。该项目是格罗方德长期扩产计划的重要组成部分，旨在提升关键成熟制程和特色工艺芯片的供应能力，新设施建成后将进一步补充其目前在纽约运营的制造基地产能。格罗方德首席执行官表示，公司正在与客户、政府部门以及产业伙伴合作，以确保未来数年具备充足的制造能力。文章指出，项目具体投资规模、建设时间表以及未来产能规划预计将在后续阶段进一步公布，即目前仍处于计划阶段。
成熟制程芯片特色工艺芯片射频芯片GlobalFoundries产能变化
02:07影响评分 97
费城半导体指数周三盘中一度跌超4%势将六连跌，超半数成分股六日累跌至少10%，市值恐蒸发超1万亿美元
美东时间14日周三盘中，费城半导体指数（SOX）一度跌超4%（跌幅一度接近4.2%），势将连续第六个交易日收跌，连续两日创2025年5月以来最长连跌；SOX跌幅超过3%时，该指数过去六个交易日累计跌幅达10%，超过一半成分股六日内跌幅至少达10%。彭博指出，若跌势持续，SOX成分股面临超过1万亿美元的市值损失风险（并非已全部蒸发）。个股方面，Arm同期累计下跌近20%，应用材料约15%，英特尔约11%，GlobalFoundries为同期唯一累涨成分股；周三盘中Arm一度跌超6%、英特尔一度跌超4.6%，周二跌势缓和后存储芯片股再度走弱：SK海力士美股一度跌超5.8%，闪迪曾跌4.9%，美光一度跌3.5%，西部数据和希捷盘中跌超3%。原文给出的原因包括：美国9月CPI通胀强于预期（消费者价格涨幅达4月以来最高，燃料成本上升是重要推手），强化美联储可能继续加息的担忧，叠加估值偏高和AI基础设施建设成本高企等担忧累积；博通CEO陈福阳警告AI行业可能受资金约束。尽管ASML公布强劲季度业绩并上调全年销售指引，仍未提振芯片股；分析认为ASML处于产业链上游，其设备需求旺盛不能直接证明下游客户持续采购芯片。
存储芯片芯片设计制造设备美光科技、SK海力士等 10 家价格波动

10月14日周三

2 条

13:23影响评分 95
Intel AMD 高通集体涨价最高20%
Intel、AMD、高通集体涨价，最高涨幅20%。主要受台积电代工涨价约10%及AI订单拉动先进制程产能满载影响。
利多
CPU PC Processors AI AcceleratorsIntel、AMD 等 4 家价格波动
03:43影响评分 60
SEMI 预计美洲 300mm fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，因台积电、英特尔、美光、三星扩张
SEMI 预计，受美国投资推动，美洲 300mm 晶圆 fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，原因是台积电、英特尔、美光、三星的扩张。
300mm fab equipmentTSMC、Intel 等 5 家产能变化

10月12日周一

4 条

20:59影响评分 30
英特尔、博通首席执行官警告：资金紧张或将成为人工智能最大瓶颈
英特尔与博通两家公司的首席执行官发出警告，资金获取能力或将成为人工智能发展的一大主要约束。博通CEO陈福阳周一在新加坡星展亚洲未来前瞻峰会上表示，相较于半导体、存储芯片或电力短缺，融资问题可能成为AI扩张更大的阻碍，并称“最大的制约因素或许是资本”；他指出全行业都在加紧建设基础设施支撑复杂度越来越高的AI大模型。英特尔CEO陈立武表达相同担忧，指出资本成本持续走高，市场也质疑大举投入AI的企业能否创造足够回报，“如果说未来存在挑战，那就是资本以及资本成本”。文章提到当前借贷成本抬升、债券收益率走高，将抬高数据中心建设与芯片采购的资金成本，而这类项目往往需要数年才能产生收益。陈福阳预判，存储短缺一年之后或许不复存在，晶圆紧缺局面有望在2028-2029年得到缓和，电力供给也会随新建基础设施投产而改善；他认为算力基础设施市场需求已超出行业供给能力，这种供需失衡或将持续至2029年，甚至延续到2030年。陈立武认为受AI应用普及、算力需求拉动，未来两到三年行业不太会出现显著增长失速。两位高管同时提示，数年后行业能否维持高增长取决于企业落地AI的速度及AI能否创造实际经济效益；若高级AI模型落地不及预期或模型性能提升进入平台期，算力基础设施需求可能降温。
晶圆存储芯片英特尔、博通
20:42影响评分 25
英特尔博通警示AI扩张缺资金
英特尔与博通CEO在峰会上警示，融资困难可能制约AI基础设施扩张。随着AI大模型建设加速，行业面临资本成本上升及回报率不确定的双重压力。
利空
融资瓶颈或导致下游需求放缓，进而影响芯片厂商的产能利用率。
AI ChipsIntel、Broadcom财报业绩
10:15影响评分 96
报道称高通骁龙X/X2 Elite等PC处理器本月起涨价10%，英特尔9月已涨（Panther Lake大核显版达15~20%），AMD亦有调价计划但细节未定
台媒《工商时报》10月12日报道称，Qualcomm（高通）自本月起针对骁龙 X / X2 Elite 等 PC 处理器上调一成（10%）出货价格。报道还提到，Intel（英特尔）此前已在今年9月针对多系列 PC 处理器涨价，其中 "Panther Lake" 的大核显版本涨幅最为剧烈，达15~20%；"Meteor Lake" 与 "Arrow Lake" 涨幅5~10%；"Alder Lake"（此次更可能指 "Alder Lake N"）与 "Twin Lake" 涨幅也有10~20%。另一方面，AMD 也准备调整部分处理器的价格，但目前尚未确认具体涨幅、范围、生效时间。报道指出，PC 处理器厂商正面临多方面的成本压力：晶圆代工报价持续上升，同时将芯片组装为可用处理器的零组件价格也在上行。
PC处理器骁龙 X / X2 Elite PC处理器 "Panther Lake" 大核显版本Qualcomm（高通）、Intel（英特尔）等 3 家价格波动
07:01影响评分 92
Lumentum光学器件售罄至2029年，缺口达70%
Lumentum CEO称光学器件售罄至2029年，部分产品需求缺口达70%。此消息直接反映下游光通信需求强劲。
利多
短期供应紧张，价格看涨。
Optical Components Laser DiodesLumentum缺货预警

10月10日周六

1 条

07:22影响评分 20
微软推动驱动质量倡议（DQI），英特尔GPU驱动（版本号32.0.101.9034）率先适配Windows 11 26H2
微软正通过驱动程序质量倡议（Driver Quality Initiative，DQI）推动合作伙伴提升 Windows 驱动质量，其原因在于部分驱动（尤其是反作弊驱动）在内核模式运行，若内核模式驱动崩溃，整个操作系统可能随之崩溃。据科技媒体 Windows Latest 10 月 9 日博文报道，英特尔是首家呼应该倡议的厂商，已在 2026 年 10 月更新的 GPU 驱动（版本号为 32.0.101.9034）中添加支持 Windows 11 26H2 系统，并计划后续将 Arc 显卡驱动也纳入 DQI 范围。该框架由微软与硬件生态伙伴协作推进，覆盖驱动架构、信任、生命周期及质量衡量；DQI 不要求厂商从头重做现有驱动，微软鼓励厂商在可行时改用用户模式驱动或采用微软提供的类别驱动，并加强仍需运行于内核的驱动。
GPU 驱动 Arc 显卡驱动内核模式驱动英特尔、微软

10月3日周六

1 条

12:14影响评分 60
台积电拟赴美设第二厂
台积电正探索在德州设立第二座晶圆厂，可能携手马斯克旗下Terafab。此举紧随Terafab与英特尔合作之后，且德州被视为美国芯片制造的关键选址。
利空
扩产计划增加供应量，可能压制晶圆价格。
TSMC、Terafab 等 3 家产能变化

10月2日周五

1 条

10:14影响评分 10
骁龙 X2 Elite 多核领先英特尔 31%
Signal65 报告显示高通骁龙 X2 Elite 在 Geekbench 7 多核及 AI 测试中领先英特尔酷睿 Ultra X7 358H 约 31%。该对比测试涵盖 Adreno X2-90 与 Arc B390 核显性能。
中性
性能提升不代表供应短缺或价格变动，暂无交易信号。
Snapdragon X2 Elite Intel Core Ultra X7 358H Adreno X2-90Qualcomm、Intel新品发布

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

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10月24日周六

报道称英特尔、英伟达、AMD预付逾新台币千亿元（约50亿美元）锁定台湾高阶IC载板长期产能，台系载板三强今年宣布扩产1612亿元新台币创新高

英特尔 CTO 称与台积电制程技术差距已缩小至几个百分点（小于10%），但制造规模追赶仍将是缓慢过程

10月23日周五

10年期美债收益率跌破5%创逾一年最大单日跌幅，AI资本开支疑虑引发科技股抛售，周四费城半导体指数跌超7%

10月22日周四美股AI交易重挫：费城半导体指数和SOXX早盘集体跌超6%，Meta盘中跌超7%、CDS创历史新高，Lam Research因供应限制跌超10%

10月22日周四

英特尔CEO陈立武警告：先进芯片制造不应由台积电垄断，其占7纳米以下代工近九成、整体代工约73%，并称中国追赶速度惊人

英特尔美国多地产能建设持续推进，亚利桑那 Fab 62 晶圆厂预计 2028 年底投运

10月21日周三

DDR5现货周涨25%，美光于当地时间10月21日上午8时举办DRAM、HBM及NAND技术网络研讨会

10月20日周二

费城半导体指数结束八连跌收涨1.6%，高盛上调CoreWeave评级至"买入"，AI交易迎来反弹

10月17日周六

费城半导体指数连跌8日创金融危机以来最长连跌纪录，英伟达自10月6日高点近9个交易日回撤超10%，黄仁勋称AI动荡"终将过去"

10月15日周四

GlobalFoundries将在纽约新增两座晶圆厂美国本土芯片制造能力进一步扩张

费城半导体指数周三盘中一度跌超4%势将六连跌，超半数成分股六日累跌至少10%，市值恐蒸发超1万亿美元

10月14日周三

Intel AMD 高通集体涨价最高20%

SEMI 预计美洲 300mm fab 设备支出将从 US$18.1 亿美元在 2026 年增至 US$40.6 亿美元在 2029 年，增长超过一倍，因台积电、英特尔、美光、三星扩张

10月12日周一

英特尔、博通首席执行官警告：资金紧张或将成为人工智能最大瓶颈

英特尔博通警示AI扩张缺资金

报道称高通骁龙X/X2 Elite等PC处理器本月起涨价10%，英特尔9月已涨（Panther Lake大核显版达15~20%），AMD亦有调价计划但细节未定

Lumentum光学器件售罄至2029年，缺口达70%

10月10日周六

微软推动驱动质量倡议（DQI），英特尔GPU驱动（版本号32.0.101.9034）率先适配Windows 11 26H2

10月3日周六

台积电拟赴美设第二厂

10月2日周五

骁龙 X2 Elite 多核领先英特尔 31%

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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10月20日 周二

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10月15日 周四

10月14日 周三

10月12日 周一

10月10日 周六

10月3日 周六

10月2日 周五

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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10月14日周三

10月12日周一

10月10日周六

10月3日周六

10月2日周五