谷歌计划于2028年部署代号“Frozen v2”的专用芯片，单位功耗处理词元数预计达现有芯片6至10倍。该芯片旨在解决AI算力短缺困境，通过固化底层架构逻辑降低能耗，与TPU形成互补而非替代。关注谷歌自研芯片战略调整，但当前无量产计划，对短期供需无直接影响。

芯展速在WAIC 2026推出AI90方案，将SSD纳入GPU显存体系，首Token延迟降至亚秒级。该方案通过HBM+DRAM+SSD三级存储架构及PT200Z AI SSD（PCIe Gen5/pSLC）实现。利多高端SSD及PCIe Gen5存储市场，验证AI推理对高带宽存储的迫切需求。

砺算LX 7G100以2688元价格开售，性能约为RTX 3060的2/3。英伟达暂停消费级显卡更新，为国产显卡进入市场创造窗口期。关注国产显卡能否在性能和驱动优化方面追赶，以及是否会分流现有显卡需求。

盈通新版RTX 5060显卡将GPU核心由GB206更换为GB205，芯片面积增加45%。此举利用GB205更大的物理面积提升散热效率，且性能规格与原版GB206保持一致。关注显卡供应链核心变更趋势，微星此前已推出四款同款换芯产品。

高通内部规格表泄露了 SM4875（骁龙 4 Gen 6），预计明年推出。该芯片采用台积电 4nm 工艺，升级至 Adreno 6 GPU 和双通道 LPDDR5，但与前代相比没有制程工艺改进。利多：未来 LPDDR5 需求预期；中性：当前现货价格无影响。

英伟达发布 RTX Spark 首批 Win11 Arm 驱动，确认 6144 个 Blackwell 核心。该驱动面向开发测试设备，预计 2026 年秋季上市。关注：新产品发布，未来供应路线图确认。

砺算科技LX 7G100显卡零售版在京东开售，定价2688元。该卡采用台积电6nm工艺及自研TrueGPU架构，性能约为RTX 3060的2/3。中性。

索尼PS6规格泄露，预计2027年底发布，采用台积电3nm工艺及RDNA5架构。爆料显示其性能约为PS5的2.5至3倍，并计划推出原生掌机。利多未来高性能GPU及3nm芯片需求，但当前现货市场无直接影响。

AAEON推出搭载NVIDIA T3000模块的BOXER-8752AI工控机，配备32GB LPDDR5X内存。该产品面向智慧城市基础设施，支持NVIDIA Cosmos 3模型运行。利多，但属于新产品发布，短期对现货市场供需影响有限。

韩日研究人员提出V-Die与MOSAIC架构，将DRAM垂直放置以解决HBM散热问题。V-Die通过液冷将互连提升4倍并降低37%延迟，MOSAIC则利用感应耦合提升30%容量与3倍热导率。中性：该技术目前仍处于原型阶段，对现货价格无直接影响。

谷歌向 Neocloud 推销 TPU，但 Neocloud 目前仅使用 NVIDIA GPU。Nscale 发言人确认所有已签约集群均由 GPU 支持，且 NVIDIA 未提供不使用 TPU 的财务激励。关注：谷歌试图挑战 NVIDIA 在云 AI 算力市场的份额，但短期内供应格局未变。