65台积电2Q26营收40.2亿美元，毛利率67.7%
台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
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台积电2Q26营收达40.2亿美元，同比增长33.7%，毛利率升至67.7%。受HPC强劲需求驱动，先进制程（2nm、3nm、5nm、7nm）贡献营收占比达77%，净利同比大增77.4%。利多。先进制程需求旺盛且产能利用率提升，抵消海外扩产压力，显示晶圆代工行业景气度持续向上。
台积电2026年Q2营收同比增长36%，净利润大增77.4%，毛利率达67.7%。先进制程（2nm至7nm）合计占比77%，显示AI及高性能计算需求强劲。利多。高利润率与产能利用率表明供应紧张，预计现货价格将维持坚挺。
台积电公布2026年二季度财报，营收与净利润分别同比增长36%和77.4%，毛利率高达67.7%。先进制程（2nm至7nm）出货占比达77%，显示高端芯片需求强劲。利多：业绩超预期，先进制程产能利用率维持高位，支撑晶圆代工价格。
台积电2Q26净利同比大增77%至706.6亿新台币，毛利率创历史新高67.7%。受益于3nm及2nm制程需求强劲及CoWoS先进封装产能紧缺，公司营收与利润均超预期。利多。先进制程与封装产能利用率维持高位，预示后续供需紧张格局延续。
三星将取消折叠屏手机免费双倍存储升级，改为补贴50%差价。原因是内存成本上涨，且S26系列已提价。利多 NAND Flash 价格，显示上游成本压力传导至终端。
三星德州工厂将量产特斯拉AI5 SoC，采用SF2 2nm工艺。此次合作利用了《芯片法案》资金，是三星在美国的首个大规模先进制程项目。利多三星产能利用率及LPDDR5X需求，验证2nm节点良率。
特斯拉AI5芯片在三星代工厂完成流片，将采用2nm工艺量产，集成12颗SK海力士内存。该芯片由三星和台积电双线代工，马斯克预计将成为史上产量最大的芯片之一。利多三星代工与SK海力士，高产能预期将推高相关供应链需求。
台积电六月营收达4426.8亿新台币，同比增长67.9%。受益于AI数据中心扩张及2nm制程量产启动，客户包括AMD与苹果。利多，先进制程需求强劲，产能利用率维持高位。
苹果2026年新品全线涨价，DRAM与NAND闪存价格同比翻倍。AI产业疯狂抢占存储产能，2nm先进制程与自研基带推高整机成本。利多存储与先进制程板块，供需紧张将持续推高价格。
中兴通讯计划在2025-2026年推出搭载2nm芯片及AI助手的AI手机。此举旨在通过端侧智能能力提升终端生态增长潜力。利多 2nm芯片及高端显示模组需求，利好相关供应链。
Geckos董事长沈宗桓指出，随着制程演进至2nm，AI算力提升受限于材料热导率与高频信号传输能力。半导体产业正从制程竞赛转向材料竞赛以突破性能瓶颈。关注先进制程材料厂商的技术突破，可能带来相关材料需求增长。
Rapidus计划在2027年量产2nm，目标定价每片晶圆300万至350万日元。作为TSMC的追赶者，该公司正利用价格竞争来获取市场份额。利空：价格竞争可能对TSMC的利润率构成压力。
Rapidus计划2nm晶圆报价3万至3.5万日元（约1.85万至2.15万美元），低于台积电约3万美元及三星约2万美元。面对台积电与三星因需求旺盛而上调5%-15%售价，Rapidus采取激进定价策略以抢占市场。关注（利空台积电/三星长期溢价能力，利好Rapidus市场地位）。
Rapidus完成2nm GAA原型，获政府注资，但无量产客户签约。虽有60家潜在客户洽谈，但尚未签署量产协议，2027年量产目标面临不确定性。关注：新厂产能扩张计划虽具潜力，但缺乏实际订单支撑，短期供需影响有限。
Geckos董事长沈荣昌表示，随着芯片制程进入2nm及以后，AI算力提升受限于材料散热与高频信号传输能力。生成式AI推动高性能计算需求，行业竞争焦点正从制程节点转向材料领域。关注：该观点预示未来AI芯片供应链将面临材料瓶颈，相关散热与高频材料需求有望提升。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。利多：全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
一加16定档10月发布，首发搭载高通骁龙8E6 Pro芯片及2亿像素主摄。该机采用台积电2nm工艺，定位品牌最强旗舰。中性：新旗舰发布预示对2nm芯片的初期需求，但暂无供应端变动。
三星电子正成为Meta和Anthropic等科技巨头AI芯片（ASIC）的核心生产基地，积压订单逼近50万亿韩元。Meta的MTIA第三代采用三星的2纳米工艺，标志着向内部化AI基础设施的转变。利多。积压订单激增预示着产能利用率提升和第四季度运营利润。
Anthropic正探索自研AI芯片，并与三星洽谈2nm代工及先进封装。此举紧随OpenAI与博通合作推出Jalapeño芯片之后。关注：潜在增加先进封装与2nm产能需求，利好三星代工业务。
Kioxia于7月3日开始1Tb TLC BiCS 10 NAND样品出货，计划2027年量产。该产品采用332层堆叠与CBA技术，传输速度达4.8Gb/s。关注：新世代技术发布预示未来产能扩张，短期现货价格影响有限。