味之素缩减中国ABF膜供给30%
味之素通知自2026年8月起缩减中国大陆客户ABF膜供给30%。作为AI芯片封装核心材料,该供应削减加剧了全球短缺。
利多
国产替代逻辑,华正新材等标的预期升温,但量产进度存在不确定性。
- 相关厂商
- Ajinomoto Build-up Film、Huazheng New Materials、Sunlord Technology、Shenzhen Nanjing Circuit、Sinochem Electronics
- 影响评分
- 95 / 100,高影响
味之素通知自2026年8月起缩减中国大陆客户ABF膜供给30%。作为AI芯片封装核心材料,该供应削减加剧了全球短缺。
国产替代逻辑,华正新材等标的预期升温,但量产进度存在不确定性。
文章梳理了封装测试环节五大材料的国产化率及主要厂商,涵盖封装基板、键合丝、固晶胶、塑封料及探针卡。文中列出了深南电路、兴森科技等国内头部企业以及新光电气、汉高等海外巨头。属于背景资讯,对现货价格无直接冲击。
NVIDIA Feynman芯片预计2028年发布,将采用台积电A16(1.6纳米)工艺,并于2026年下半年量产。该产品将驱动对先进封装、ABF载板、散热及电源的订单需求。
长期利好台积电、日月光、南亚电路板等台湾供应链,但量产与供应链多元化计划属远期事件,对当前交易无直接影响。
已经到底了