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味之素缩减中国ABF膜供给30%

味之素通知自2026年8月起缩减中国大陆客户ABF膜供给30%。作为AI芯片封装核心材料,该供应削减加剧了全球短缺。利多国产替代逻辑,华正新材等标的预期升温,但量产进度存在不确定性。

ABF FilmFC-BGA SubstrateAdvanced Packaging Materials
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来源:格隆汇·半导体 · 2026/8/15 · 查看原始来源

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