85PCB People上半年订单收入激增309%
PCB People上半年订单收入同比激增309%，新客户增长30%，新料号增长36%。电子制造商为应对挑战，正寻求更具韧性和透明度的PCB供应链。利多，表明PCB需求强劲且供应连续性将成为下半年最大挑战。
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PCB People上半年订单收入同比激增309%，新客户增长30%，新料号增长36%。电子制造商为应对挑战，正寻求更具韧性和透明度的PCB供应链。利多，表明PCB需求强劲且供应连续性将成为下半年最大挑战。
融通先进制造二季度规模增至4.95亿元，重仓股大换血，减仓光通信加仓PCB与算力芯片。基金经理关注量价齐升环节，增配PCB上游、半导体及AI算力核心，中际旭创持仓降至7.29%。利多PCB及半导体板块，资金由光通信向服务器、存储及核心芯片扩散。
自2025年以来，台湾PCB领头羊（臻鼎、联茂、建准）已启动大规模融资计划以进行扩张。这标志着由AI数据中心驱动的行业新一轮扩张周期。利空。产能扩张计划通常导致供应增加，从而对价格产生下行压力。
前NVIDIA研究员Mark Ren创立Agentrys并发布Agentic Design Automation (ADA)平台，旨在利用AI代理自动化芯片设计流程。该技术通过理解规格生成RTL和脚本，提升工程生产力。中性。
文章讨论了汽车钥匙扣的设计与采购考量，重点提及CR2032等电池及耐用性要求。采购人员需关注电池座、弹簧触点等组件质量以保障可靠性。关注汽车钥匙扣供应链质量标准。
AOS推出AOPL66801 80V MOSFET，采用DFN6x5 AmpStack封装，通过垂直堆叠和Clip设计提升功率密度并降低寄生电感。该产品主要面向电动工具及AI工厂等高密度应用，属于新产品发布，暂无明确的供需或价格影响。
研究机构SemiAnalysis称英伟达Kyber NVL144 AI服务器机架系统因PCB制造问题可能推迟一年以上。该传闻引发亚洲AI硬件供应链股价大跌，Ibiden跌约10%，Kingboard重挫约18%，但英伟达否认进度受影响。关注：市场开始对AI算力周期的执行风险重新定价，供应链波动加剧，尽管英伟达强调路线图未变。
NVIDIA Kyber NVL144机柜系统推迟至2028年推出，NVL576系统或仅能小批量供应。延期主因是PCB中板制造难度大，且此前捆绑方案被客户否决。利空：制造瓶颈加剧供应链紧张，或为AMD及Google等竞争对手提供高端市场切入机会。
PCB灌封粘附解决方案正越来越多地在材料层面和表面工程层面进行评估。先进表面改性技术被提出以防止灌封失效。关注（技术趋势）。
A股半导体板块六月大涨37.9%，港股科技股逆势走强，受AI与芯片需求驱动。台积电、鸿海等权重股领涨，多家投行看好中国AI生态与国产替代前景。
AI封装瓶颈正从基板向硅片级集成转移。CoWoS架构虽成熟但暴露了现代封装堆栈的极限。此为技术趋势分析，暂无直接价格影响。
英飞凌推出EiceDRIVER 2EDL90xG3，支持硅与氮化镓同板设计。该器件采用120V通用封装，旨在简化混合功率电路布局。关注：技术趋势利好氮化镓生态，但短期对现货价格无直接影响。
MKS投资2500万美元扩建Atotech广州工厂，计划于2027年Q4将产能翻倍。此举旨在满足AI驱动的半导体、先进封装及PCB应用需求。利空，产能扩张通常增加供应，可能对相关电镀及表面处理材料价格造成压力。
PNY Performance 32GB DDR5-5600套件在亚马逊降价70美元，现价379.99美元。该套件成为目前最便宜的32GB DDR5套件，尽管时序较宽松且无RGB。利空。零售端大幅降价反映渠道库存压力或需求疲软，对DDR5现货价格构成下行压力。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感，提升功率密度和热性能。利多SiC功率器件封装技术，但当前对现货价格影响中性，属于研发里程碑。
TTM Technologies在锡拉丘兹投资1.3亿美元开设新Ultra-HDI PCB工厂。该设施旨在解决美国国内产能短缺，主要服务于航空航天和国防领域。利多供应链稳定性，但长期供应增加可能压制价格。
天工国际6月17日上调高速钢价格500元/吨，受钨铁、钼铁涨价及中国对日钨出口归零影响，钨棒短缺加剧。利多：国产替代加速，公司掌握定价权。
京东方A与康宁签署玻璃基载板合作备忘录，股价在公告后半月内上涨超50%。文章指出京东方是A股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商，技术对标海外顶级厂商，且中试线月产能300片，客户送样进展超预期。利多。市场将其视为“下一个中际旭创”，炒作玻璃基载板作为AI算力硬件的下一代关键技术。
Evertiq Expo Berlin 2026议程涵盖PCB制造、元件回收及AI排程等议题，专家将分析AI需求与地缘政治对存储行业的影响。关注存储行业转型及EMS格局变化。
Murata推出GCJ21BD72A225KE02，首款0805尺寸2.2µF 100V汽车MLCC。该器件专为48V架构设计，较前代节省51%安装面积。中性，Murata扩充汽车级MLCC产品线，主要影响供应链布局而非即时价格。