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英特尔拟在CPU封装集成Micro LED
英特尔于2022年提交专利，拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术，旨在实现动态光效与状态指示。利多英特尔玻璃基板技术长期布局，但当前无现货交易影响。
CPUMicro LEDGlass Substrate
R&DGlass SubstrateMicro LED
来源：IT Home · 2026/9/29 · 查看原始来源
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