NuAxi半导体贸易情报
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imec台积电ASML实现50nm二维晶体管
imec、ASML 与台积电在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅极间距的二维互补晶体管集成。该成果采用单次 EUV 光刻与反向薄膜晶体管结构，验证了二维材料在先进逻辑工艺中的可行性。利多关注：该技术路线图将二维半导体推向后硅时代，但预计 2041 年前难以量产。
2D-materialEUVR&D300mm-wafer
来源：IT Home · 2026/6/19 · 查看原始来源
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