英特尔加速玻璃基板量产，2026年进入大规模生产

英特尔、台积电等巨头加速布局玻璃基板技术，预计2026年进入量产阶段。为解决AI芯片封装中高温翘曲、信号损耗等物理极限问题，玻璃基板凭借高热匹配性和低损耗特性成为下一代封装核心材料。利多：玻璃基板封装材料市场将迎来结构性增长，传统有机基板面临替代压力。

来源：华尔街见闻 · 2026/4/18 · 查看原始来源