本周Mac以旧换新量较平均水平翻倍，主要动力来自MacBook Neo及M5版MacBook Air。旧款低端机型加速向M5芯片迁移。利多M5入门级芯片需求，利空旧款芯片库存。

美国1月耐用品订单环比初值录得0%，远低于预期的1.1%，核心资本品订单亦停滞于0%。运输设备订单下滑为主要拖累，显示企业资本支出意愿疲软。利空：新订单停滞叠加库存连续四个月增长，预示后续半导体元件需求面临去库存压力。

广达与仁宝预计2026年第一季度笔记本电脑出货量将环比下降两位数。尽管存储短缺导致价格上涨，但ODM未观察到提前拉货现象，显示季节性需求疲软。利空，需求走弱将压制上游组件价格。

据报道，苹果已将其折叠手机供应链备货订单较原目标上调约20%，关键部件预计于第二季度末至第三季度开始出货。此举源于苹果对预计年底发布、定价约2000美元的高端折叠产品信心增强。利多：订单上调预示对鸿海（组装）、台积电（处理器）、大立光（镜头）及新日兴（铰链）等核心供应商的短期需求激增。

威刚董事长陈立白指出，三大DRAM原厂库存已降至3-5周的警戒水位，主因AI数据中心需求导致供不应求。NAND闪存报价同步提升，预计2026年第二季度合约价将再涨40%。利多：原厂库存见底与明确涨价预期，预示存储芯片供应紧张将持续推高现货与合约价格。

并行科技拟采购不超8066万元GPU算力服务器及存储设备。此举旨在扩充算力基础设施，响应AI算力需求增长。利多GPU服务器及存储设备供应商需求预期。

台系IC设计公司指出，IT行业因担忧内存短缺与价格上涨而出现显著提前备货。行业普遍认为此拉货需求将在2026年上下半年间趋于平衡。关注：需求前置导致2026年传统季节性周期模糊，价格走势不确定性增加。

SK海力士表示其氦气库存充足，预计伊朗危机不会影响其运营。氦气是半导体制造中用于冷却、蚀刻和腔体净化的关键气体。利空/利多/关注: 中性——此声明消除了一个潜在的供应链中断风险，但未指向组件供应或价格的直接变化。

传音因内存短缺导致2025年第四季度生产放缓，旗下Infinix和TECNO品牌市占率严重下滑。三星与荣耀同期出货量分别增长53%和83%，抢占其份额。利空：传音作为关键需求方采购减弱，对移动存储芯片构成负面需求冲击。

2026年1月末全国乘用车行业库存达357万辆，库存天数升至70天，较去年同期增加58万辆。新能源车企业库存同步上升至72万辆，市场销售低于预期是主因。利空：高库存预示汽车半导体采购需求短期疲软，对相关芯片价格构成下行压力。

美国12月批发库存环比终值上涨0.2%，与预期及前值持平。这表明分销渠道库存正常补充，尚未出现明显的去库或积压迹象。对半导体现货价格影响中性。

2月硅片产量减少超3%，企业库存持续增加，同期样本中企电池片排产环比下降11%-12%。春节期间下游采购情绪低迷，市场实际成交清淡。关注：预期电池企业节后复工及4月退税窗口临近，或将推动硅片及电池片库存水平改善，价格方向待观察。

SK海力士透露其DRAM和NAND库存已降至约4周的极低水位，预计全年将继续下降。同时，三星正就新一代AI存储芯片HBM4进行定价谈判，预计价格将比上一代高出20%至30%。利多：主要供应商库存见底叠加高端产品大幅涨价预期，显示存储芯片供应趋紧，价格上行压力明确。

外延片和衬底制造商IQE预计2023上半年营收同比减少约3000万英镑。全供应链库存积压及需求疲软导致客户订单与预测下调。利空：上游材料需求减弱，供应链去库存将压制价格与出货量。

TrendForce报告显示，2022年第二季度全球智能手机产量环比下降6%至2.92亿部，同比亦下降5%。品牌方因市场需求疲软及中国疫情管控，优先调整渠道库存，导致生产目标下调。利空：智能手机核心零部件需求减弱，对相关芯片及被动元件价格构成下行压力。