iPhone Duo 用了哪些芯片？37 个器件、12 个品牌（BOM 首版）
iPhone Duo 是 Apple 首款折叠 iPhone。首版 BOM 覆盖 12 个模块、37 个器件、12 个品牌：A20 Pro、C2 5G 基带、N1 Wi-Fi 7 模块、PMIC、充电、音频与射频前端均已按 iFixit Chip ID 定位；16 个公开 MPN 可直接检索，Apple 内部编号单独标注。
数据更新： · rev 2026-10-30.5 · 方法与来源
口径：A=iFixit Chip ID/拆解照片可核对；B=iFixit 标注 likely/possibly；公开 MPN 与 Apple 内部编号分列，未确认的 NAND 品牌不猜测。
3D 模块视图
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拖动旋转 · 滚轮缩放 · 点击模块查看；模型为结构示意，不是实物扫描。 · 37 个器件
关键规格
只列公开资料或拆解能核对的事实；公开报道与拆解确认分开标注。
形态公开资料
Apple 首款折叠 iPhone
发布 / 开售公开资料
2026-09-09 / 2026-10-23
内存公开报道，待拆解核对
12GB RAM
电池拆解确认
双电芯 2,962 + 1,921 = 4,883mAh
主板iPhone 8 以来首款非堆叠主板
单层主板 + 独立 I/O 板
维修性内屏与铰链为主要风险
iFixit 暂评 5/10
维修性与结构
来自公开拆解与 iFixit 的可核对结论，不代替完整维修手册。
- 内屏与铰链是主要维修风险；iFixit 暂评 5/10。
- 外屏可完整拆下，降低换屏成本。
- USB-C 口模块化，可单独更换。
- 单层主板 + 独立 I/O 板，为折叠厚度让路。
12 模块地图
11 个模块已定位器件，铰链模块仍待补。
BOM 首版（37 个器件）
公开 MPN 16 个，Apple 内部编号与模块料号另列；两者不混用。
| 器件 / 编号 | 类型 | 品牌 | 类别 | 作用 | 可采购 | 等级 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A20 Pro封装待确认 | 平台名 | Apple | SoC / 应用处理器 | Apple A20 Pro 应用处理器，封装内叠存内存；板级丝印 APP980 3352652。 | 不可直接采购 | A |
| APL1117 / 343S00943封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 基带 / 蜂窝调制解调器 | Apple C2 5G 调制解调器，负责 5G/LTE 与 eSIM。 | 不可直接采购 | A |
| 256 GB NAND封装待确认 | 模块料号 | 未披露 | NAND 闪存 | 板载 256GB NAND 闪存；iFixit Chip ID 未标注品牌，社区 sysdiagnose 对 1TB 机型报告为 SK hynix QLC，不能外推到 256GB。 | 不可直接采购 | A |
| 339M00482封装待确认 | 模块料号 | Apple / USI | Wi-Fi 7 / 蓝牙 6 模块 | Apple N1 无线网络芯片所在的 Wi-Fi 7 + 蓝牙 6 组合模块。 | 不可直接采购 | A |
| PN800封装待确认 | 公开 MPN | NXP Semiconductors | NFC 控制器 | NXP PN800 NFC 控制器，负责近场通信与安全元件通路。 | 可检索 | A |
| USI UWB (Apple U2)封装待确认 | 模块料号 | USI / Apple | UWB 超宽带模块 | USI 封装的 UWB 模块，内含 Apple U2 超宽带芯片。 | 不可直接采购 | A |
| APL106B / 338S01447封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 电源管理 IC | 主板正面的 Apple 主电源管理芯片之一。 | 不可直接采购 | A |
| APL109H / 343S00993封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 电源管理 IC | 主板背面的 Apple 电源管理芯片。 | 不可直接采购 | A |
| APL106I / 338S01452封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 电源管理 IC（可能） | 子板背面的 Apple 电源管理芯片，iFixit 标注为 likely。 | 不可直接采购 | B |
| STPMIA3A封装待确认 | 公开 MPN | STMicroelectronics | 电源管理 IC（可能） | iFixit 标注为 possibly 的 ST 电源管理芯片。 | 可检索 | B |
| LM3638封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | DC-DC 转换器（可能） | iFixit 标注为 likely 的 TI DC-DC 转换器。 | 可检索 | B |
| TPS259482A封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | 8A eFuse / 双向供电 | TI 8A eFuse，支持双向供电。 | 可检索 | A |
| TPS22915BWCSP-4 (YFP), 0.74 × 0.74 mm | 公开 MPN | Texas Instruments | 2A 负载开关 | TI 2A、37mΩ 负载开关。 | 可检索 | A |
| 338S01392封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | DC-DC 转换器 | Apple 内部编号的 DC-DC 转换器。 | 不可直接采购 | A |
| TLV4031R1YKARDSBGA-4, 0.73 × 0.73 mm | 公开 MPN | Texas Instruments | 比较器 / 基准 | TI 带基准的比较器。 | 可检索 | A |
| MAX11390A封装待确认 | 公开 MPN | Analog Devices | 模数转换器 | ADI 模数转换器，用于电压/电流监测。 | 可检索 | A |
| BRCC008GWZ-5WLCSP | 公开 MPN | Rohm | 1kB 串行 EEPROM | Rohm 1kB 串行 EEPROM。 | 可检索 | A |
| DC-DC（型号未标注）封装待确认 | 仅品牌 | Richtek | DC-DC 转换器 | Richtek DC-DC 转换器；iFixit 未标注具体型号。 | 不可直接采购 | A |
| DC-DC（型号未标注）封装待确认 | 仅品牌 | onsemi | DC-DC 转换器 | onsemi DC-DC 转换器；iFixit 未标注具体型号。 | 不可直接采购 | A |
| CP3201A0Q5封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | 电池充电器 | TI 电池充电器，iFixit 标注为 CP3201A0Q5；CP 系列多为 Apple 定制料。 | 不可直接采购 | A |
| CP3201A0P5封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | 电池充电器 | 子板上的 TI 电池充电器，CP 系列多为 Apple 定制料。 | 不可直接采购 | A |
| BCM59367A1IUBG封装待确认 | 公开 MPN | Broadcom | 无线充电接收控制器 | Broadcom 无线充电接收控制器。 | 可检索 | A |
| CBTL1701B0封装待确认 | 公开 MPN | NXP Semiconductors | USB Type-C 端口控制器 | NXP USB Type-C 端口控制器。 | 可检索 | A |
| TPS65659A0封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | 显示电源 | TI 显示电源芯片，为内屏/外屏供电。 | 可检索 | A |
| CP5100A0封装待确认 | 公开 MPN | Texas Instruments | LED 闪光灯驱动 | TI LED 闪光灯驱动，CP 系列多为 Apple 定制料。 | 不可直接采购 | A |
| 338S01268封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple / Cirrus Logic | 音频 codec | Apple/Cirrus Logic 音频 codec。 | 不可直接采购 | A |
| 338S01377封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple / Cirrus Logic | 音频放大器 | Apple/Cirrus Logic 音频放大器。 | 不可直接采购 | A |
| 338S01267封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple / Cirrus Logic | 触觉驱动 | Apple/Cirrus Logic 触觉驱动。 | 不可直接采购 | A |
| APL1088 / 338S01421封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | RF 收发器 | Apple RF 收发器。 | 不可直接采购 | A |
| APL1087 / 338S01410封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 5G mmWave IF 收发器（可能） | iFixit 标注为 likely 的 Apple 5G mmWave 中频收发器。 | 不可直接采购 | B |
| 339M00604封装待确认 | Apple 内部编号 | Apple | 5G mmWave 前端模块（可能） | iFixit 标注为 likely 的 Apple 5G mmWave 前端模块。 | 不可直接采购 | B |
| AFEM-8283封装待确认 | 公开 MPN | Broadcom | 射频前端模块 | Broadcom 射频前端模块。 | 可检索 | A |
| AFEM-8274封装待确认 | 公开 MPN | Broadcom | 射频前端模块 | Broadcom 射频前端模块。 | 可检索 | A |
| SKY58540-21封装待确认 | 公开 MPN | Skyworks | 射频前端模块 | Skyworks 射频前端模块。 | 可检索 | A |
| SKY58562封装待确认 | 公开 MPN | Skyworks | 射频前端模块（可能） | iFixit 标注为 likely 的 Skyworks 射频前端模块。 | 可检索 | B |
| QM81026A封装待确认 | 公开 MPN | Qorvo | 包络跟踪器 | Qorvo 包络跟踪器，用于射频功率放大。 | 可检索 | A |
| 加速度计 + 陀螺仪（型号未标注）封装待确认 | 仅品牌 | Bosch Sensortec | 加速度计 / 陀螺仪 | Bosch Sensortec 六轴传感器；iFixit 未标注具体型号。 | 不可直接采购 | A |
模块与功能块
公开拆解标注的是功能块名称，不是料号；只有能核对的标识才进入上表。
| 模块 | 公开拆解标注的功能块 | 待补项 | 状态 |
|---|---|---|---|
| A20 Pro 主控 | 板级丝印 / 平台名见上表 | 0 | 已定位器件 |
| C2 基带 | 板级丝印 / 平台名见上表 | 0 | 已定位器件 |
| NAND 闪存 | 板载 NAND 闪存 | 1 | 已定位器件 |
| Wi-Fi / 蓝牙 | Wi-Fi / Bluetooth 组合芯片 | 0 | 已定位器件 |
| 电源管理 | 主 PMIC；充电 IC；显示 PMU；相机 PMU | 0 | 已定位器件 |
| 充电与电池管理 | 充电 IC；电池连接器；电量管理 | 0 | 已定位器件 |
| 显示与触控 | 显示 PMU；显示 IC；触控通路 | 0 | 已定位器件 |
| 相机 | 相机 PMU；图像传感器接口 | 0 | 已定位器件 |
| 音频 | 音频 codec；音频 IC；扬声器功放 | 0 | 已定位器件 |
| 射频前端 | RF 收发器；RF 发射/接收；RF 功率管理；WLAN PA；Wi-Fi 下行 PA；中高频 PA；高频分集接收；复合天线开关 | 0 | 已定位器件 |
| 传感器 | 霍尔传感器；环境光传感器；接近传感器 | 0 | 已定位器件 |
| 铰链与跨屏排线 | 折叠铰链；跨屏排线；支撑结构 | 1 | 供应商报道，料号待补 |
采购影响框架
这不是 BOM，而是拿到板图后要逐项核实的字段清单；没有这些字段，报价不可比。优先级是编辑部按采购影响做的判断。
- 已确认 16 个公开 MPN，可直接在原厂/分销检索；Apple 内部编号（APL/338S/343S）不能直接询价。
- P0 五个模块（SoC、基带、NAND、PMIC、RF 前端）已全部定位器件；NAND 品牌与铰链料号仍是缺口。
- 下一步是补齐封装、替代料与公开报价，再开放比价入口。
| 模块 | 优先级 | 要核实的字段 | 为什么影响采购 | 当前状态 |
|---|---|---|---|---|
| A20 Pro 主控 | P0 | Apple 内部料号、封装、代工节点 | 主 SoC 决定主板布局、散热与整机性能 | 1 个器件 |
| C2 基带 | P0 | C2 料号、基带版本、频段组合 | 决定 5G/eSIM 认证与射频前端匹配 | 1 个器件 |
| NAND 闪存 | P0 | 品牌、容量、NAND 代际、封装 | 存储价格波动直接进入 BOM 成本 | 1 个器件 |
| 电源管理 | P0 | 主 PMIC 品牌/MPN、路数与封装 | 电源时序与交期影响整机组装 | 13 个器件 |
| 射频前端 | P0 | PA、开关、滤波器品牌与频段 | 射频料号多、替代难、认证周期长 | 8 个器件 |
| Wi-Fi / 蓝牙 | P1 | 组合芯片品牌、Wi-Fi 版本、封装 | 连接规格影响认证与天线设计 | 3 个器件 |
| 充电与电池管理 | P1 | 充电 IC、电量计、电池连接器 | 快充协议与安全认证 | 4 个器件 |
| 显示与触控 | P1 | 显示 PMU/驱动 IC 品牌、分辨率 | 折叠屏供应集中，替代空间小 | 1 个器件 |
| 相机 | P1 | CAM PMU、传感器型号、模组厂 | 影像模组决定溢价与供应分配 | 1 个器件 |
| 铰链与跨屏排线 | P1 | 铰链供应商、跨屏排线层数 | 折叠机构是良率与维修成本的核心 | 供应商报道，料号待补 |
| 音频 | P2 | codec、音频 IC、扬声器功放 | 料号相对通用，替代选择较多 | 3 个器件 |
| 传感器 | P2 | 霍尔、环境光、接近传感器型号 | 单价低但缺货会影响组装节拍 | 1 个器件 |
时间线
- Apple 发布 iPhone Duo
- 正式开售
- 首批公开拆解（iFixit、REWA）
- NuAxi 首版芯片地图 v1
- v3：口径、方法与模块功能块修订
与 Model Y 拆解的方法对照
同一套公开拆解核对方法，两个页面的证据成熟度不同；数量差异不代表方法论差异。
| 指标 | Tesla Model Y | iPhone Duo |
|---|---|---|
| 模块数 | 23 | 12 |
| 已确认器件/标识 | 130 | 2 |
| 可采购 MPN | 120 | 0 |
| A 级证据 | 31 | 2 |
还缺什么证据
这份清单决定下一页版本能补到什么程度；没有证据的料号不会发布。
- 两面高清板图（公开拆解）已有
- 屏蔽罩下可读丝印待补
- 服务手册 / 原理图待补
- 可读激光码逐条核对待补
- 供应商交叉验证待补
- 每个模块的可采购 MPN待补
修订记录
- 2026-10-30.3新增关键规格、31 个功能块、时间线、方法对照、证据清单与 JSON 数据集
- 2026-10-30.2修正标识/MPN 口径，统一来源表述，补缓存与社交卡
- 2026-10-30.1首版芯片地图：12 个模块、2 个可核对标识
方法与证据等级
NuAxi 不拆机。本页以 iFixit《iPhone Duo Chip ID》（2026-10-29）和 iFixit 拆解（2026-10-24）为主源，逐条核对品牌、编号与功能；Apple 内部编号、模块料号和公开 MPN 分开呈现。按产品策略，不逐条外链。
- A = iFixit Chip ID / 拆解照片可核对
- B = iFixit 标注 likely / possibly，或需二次确认
参考公开拆解：iFixit、REWA、MacRumors、Apple 规格页；按产品策略不逐条外链。 拆解方法与证据等级 · 下载数据集（JSON）
常见问题
iPhone Duo 用了哪些芯片？
首版 BOM 列出 37 个器件：A20 Pro、C2 5G 基带、N1 Wi-Fi 7 模块、Apple PMIC、TI 充电/电源、Cirrus Logic 音频、Broadcom/Skyworks/Qorvo 射频前端等；其中 16 个是公开 MPN。
哪些料号可以直接采购？
16 个公开 MPN 可在原厂/分销检索，例如 TPS259482A、TPS22915B、BCM59367A1IUBG、AFEM-8283、SKY58540-21、QM81026A、MAX11390A、BRCC008GWZ-5。Apple 的 APL/338S/343S 编号是内部编号，不能直接采购。
NAND 是谁家的？
iFixit Chip ID 只标注 256GB NAND，没有品牌；iPhone 18 Pro 的 256GB NAND 报道供应商为 Kioxia、SK hynix、SanDisk，但不能外推到 Duo。社区 sysdiagnose 对 1TB 机型报告 SK hynix QLC。本页把 NAND 品牌标为待确认。
铰链是谁做的？
媒体供应链报道指向 Amphenol 与富士康/新日兴合资公司（后者约 65% 份额），未获 Apple 确认；本页把它标为 B 级供应商线索，料号仍待补。
为什么还有 B 级？
iFixit 对部分器件标注 likely/possibly（如 STPMIA3A、LM3638、APL1087），本页保留 B 级，等第二来源确认后再升级。
主板是什么结构？
单层主板 + 独立 I/O 板；这是 iPhone 8 以来首款非堆叠主板，目的是降低折叠机厚度。
电池容量是多少？
两块电池：2,962mAh（11.56Wh）与 1,921mAh（7.5Wh），合计 4,883mAh；使用电激活胶，便于拆卸。
维修性怎么样？
iFixit 暂评 5/10，是其拆过的最易维修折叠机；内屏和铰链仍是主要风险，但外屏可完整拆下、USB-C 口模块化。
页面数据从哪里来？
iFixit《iPhone Duo Chip ID》（2026-10-29）与 iFixit 拆解（2026-10-24）；NuAxi 不拆机。完整口径见“拆解方法与证据等级”。
为什么 Model Y 有 130 个器件，iPhone Duo 有 37 个？
两个页面用同一套方法，但证据成熟度不同：Model Y 已有 130 个器件/120 个 MPN，iPhone Duo 首版 37 个器件/16 个公开 MPN；差异是证据，不是方法。
数据会更新吗？
会。后续拿到板级照片、服务手册或可读丝印后，再补充料号并更新本页；当前版本 2026-10-30.5。