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Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。利空：2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
Cissoid因X-FAB工艺停产2代HADES驱动芯片及IPM/ICM产品。公司加速3代芯片设计，计划明年发布，尺寸成本更优。利空：2代产品断供将导致现货紧缺，价格短期看涨。
Gate driversIPMsICMsCissoidIntel于8月7日终止Skylake和Kaby Lake最后订单，覆盖27款处理器。该产品周期近十年，主要应用于工业PC和嵌入式系统。**利多**工业级库存持有者，因供应即将切断且需求持续。
Intel于8月7日终止Skylake和Kaby Lake最后订单，覆盖27款处理器。该产品周期近十年，主要应用于工业PC和嵌入式系统。**利多**工业级库存持有者，因供应即将切断且需求持续。
Skylake ProcessorsKaby Lake ProcessorsXeon E3Intel苹果于2024年3月停止Mac Pro更新，取消M2 Extreme及M3芯片研发计划。此前规划曾考虑代号J170与J190机型，但因成本与市场前景搁置。利空高端台式机市场，Mac Studio接棒成为主力。
苹果于2024年3月停止Mac Pro更新，取消M2 Extreme及M3芯片研发计划。此前规划曾考虑代号J170与J190机型，但因成本与市场前景搁置。利空高端台式机市场，Mac Studio接棒成为主力。
Apple Silicon ChipsAppleZilog于2024年6月停止Z80 CPU订单，结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备，现因晶圆代工厂停止支持而EOL。利多：Z80现货供应将因停产而短缺，价格预计上涨。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单，结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备，现因晶圆代工厂停止支持而EOL。利多：Z80现货供应将因停产而短缺，价格预计上涨。
Z80 CPUZilogLittelfuse索尼宣布自2028年1月起停止生产PlayStation蓝光光盘，高管十时裕树与御供俊元减持套现。此举标志着PlayStation向纯数字发行转型，且高管在消息公布后两天内减持引发市场对需求前景的担忧。利空，蓝光光盘需求骤降，相关供应链面临去库存压力。
索尼宣布自2028年1月起停止生产PlayStation蓝光光盘，高管十时裕树与御供俊元减持套现。此举标志着PlayStation向纯数字发行转型，且高管在消息公布后两天内减持引发市场对需求前景的担忧。利空，蓝光光盘需求骤降，相关供应链面临去库存压力。
蓝光光盘光学驱动器芯片索尼集团索尼互动娱乐任天堂预计将在2027年2月前停产初代Switch以符合欧盟电池更换法规。由于旧硬件设计不符合要求，任天堂将专注于Switch 2。利空：初代Switch内部芯片需求下降。
任天堂预计将在2027年2月前停产初代Switch以符合欧盟电池更换法规。由于旧硬件设计不符合要求，任天堂将专注于Switch 2。利空：初代Switch内部芯片需求下降。
游戏机SoC可充电电池Nintendo索尼宣布2028年1月起停止生产新游戏光盘。此举旨在推动PS平台全面转向数字媒体。利空：实体光盘需求将长期萎缩。
索尼宣布2028年1月起停止生产新游戏光盘。此举旨在推动PS平台全面转向数字媒体。利空：实体光盘需求将长期萎缩。
CD-ROMDVDBlu-ray DiscSonyGitHub宝马将于7月停产所有国产纯电车型i3、i5及iX1。这些基于CLAR平台的车型即将被新世代平台取代，新世代i3长轴距版计划于Q4投产。利空旧款车型相关芯片需求，关注新世代平台供应链。
宝马将于7月停产所有国产纯电车型i3、i5及iX1。这些基于CLAR平台的车型即将被新世代平台取代，新世代i3长轴距版计划于Q4投产。利空旧款车型相关芯片需求，关注新世代平台供应链。
Automotive MCUAutomotive DRAMAutomotive NANDBMWBrilliance Automotive三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。利多HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
三星、SK海力士及美光宣布DDR4停产，产能转投HBM。此次EOL导致OSAT代工产能被大厂锁定，中小厂商面临无产能可用局面。利多HBM及先进DRAM价格，利空DDR4及中小存储厂商。
DDR4HBMDRAMSamsung ElectronicsSK Hynix英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。利多DDR4内存价格，现货供应紧张。
英伟达因LPDDR4短缺加速终止旧款Jetson TX2及Xavier模块，将其转为不可退货状态。此次EOL主要针对2017-2018年推出的旧款产品，而新款Orin/Thor仍使用LPDDR5。利多DDR4内存价格，现货供应紧张。
LPDDR4DDR4Nvidia苹果已停止Vision Pro研发，原团队转岗Siri，该产品累计销量仅约60万台。尽管M5芯片版更新了头带，但消费者兴趣依旧低迷，Vision Air项目也被取消。利空：高端VR/AR芯片需求前景黯淡，苹果转向智能眼镜路线。
苹果已停止Vision Pro研发，原团队转岗Siri，该产品累计销量仅约60万台。尽管M5芯片版更新了头带，但消费者兴趣依旧低迷，Vision Air项目也被取消。利空：高端VR/AR芯片需求前景黯淡，苹果转向智能眼镜路线。
M5 ChipVR/AR ChipApple三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。利多：特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
三星电子已停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动DRAM的新订单，仅履行现有订单后即进入停产阶段。停产源于客户向LPDDR5过渡的需求加速，促使三星转换产线以解决先进制程瓶颈。利多：特定型号供应正式中断将收紧现货市场，迫使客户加速升级并可能推高相关内存价格。
LPDDR4LPDDR4XSamsung Electronics三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。利多：主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
三星电子据报发出退出LPDDR4市场的信号，加速该产品的淘汰进程。行业正将产能转向更高价值的LPDDR5及LPDDR5X产品，导致对LPDDR4等旧世代产品的管理政策趋于一致。利多：主力厂商计划削减成熟通用型组件的供应，将立即加剧现货市场短缺并支撑现有库存价格。
LPDDR4LPDDR5LPDDR5XSamsung Electronics三星电子于4月17日确认停止接收LPDDR4和LPDDR4X新增订单，正式进入EOL阶段。这两款产品自2017年前后大规模量产，凭借低功耗优势成为移动设备主流配置。利多，供应端收缩将导致剩余库存价格坚挺，产能将加速向DDR5等新一代技术转移。
三星电子于4月17日确认停止接收LPDDR4和LPDDR4X新增订单，正式进入EOL阶段。这两款产品自2017年前后大规模量产，凭借低功耗优势成为移动设备主流配置。利多，供应端收缩将导致剩余库存价格坚挺，产能将加速向DDR5等新一代技术转移。
LPDDR4LPDDR4XSamsung Electronics大众汽车将于4月中旬停止田纳西州工厂ID.4电动跨界车生产，以备战2027款Atlas燃油SUV。此举表明大众汽车正调整电动汽车产能或需求预期，利空电动汽车相关芯片需求。
大众汽车将于4月中旬停止田纳西州工厂ID.4电动跨界车生产，以备战2027款Atlas燃油SUV。此举表明大众汽车正调整电动汽车产能或需求预期，利空电动汽车相关芯片需求。
Automotive ICsPower SemiconductorsMCUVolkswagen Group铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。利多：老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
铠侠发布停产通知，将于2026年9月停售其32nm及以下2D平面和低于96层的3D NAND产品，并于2028年底停止出货。此举旨在将产能转向162层及以上更高密度NAND，以优化成本效益，行业其他主要供应商此前已完成类似淘汰。利多：老旧制程NAND供应退出，叠加产能转向新节点，将收紧相关存量芯片的供应基础。
NAND FlashKioxia铠侠正式对旗下广泛的SLC与MLC等传统NAND产品发布停产通知，计划于2026年前完成产线淘汰。此举源于全行业向先进3D架构转型及产能分配收紧的战略调整。利多：传统产能退出将收紧特定应用领域的供应，预计将支撑剩余SLC/MLC库存价格，并催生对新型3D NAND的替代需求。
铠侠正式对旗下广泛的SLC与MLC等传统NAND产品发布停产通知，计划于2026年前完成产线淘汰。此举源于全行业向先进3D架构转型及产能分配收紧的战略调整。利多：传统产能退出将收紧特定应用领域的供应，预计将支撑剩余SLC/MLC库存价格，并催生对新型3D NAND的替代需求。
NAND FlashSLC NANDMLC NANDKioxia铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品，最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，AI热潮推升高性能TLC/QLC需求，厂商正将资源向高附加值产品倾斜。利多：铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应，利好剩余高性能NAND价格。
铠侠宣布停产传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品，最后出货时间为2028年12月31日。行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，AI热潮推升高性能TLC/QLC需求，厂商正将资源向高附加值产品倾斜。利多：铠侠退出2D NAND市场将减少低端闪存供应，利好剩余高性能NAND价格。
NAND Flash2D NANDFloating GateKioxia铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品将逐步停产，最后预测订单截止日为2026年9月30日，最终出货日为2028年12月31日。此举是继停产小容量TSOP产品后，对成熟产品线的进一步产能优化。利多：针对特定成熟NAND产品的有序供应削减，将收紧相关细分市场供应，对价格形成支撑。
铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS Flash产品将逐步停产，最后预测订单截止日为2026年9月30日，最终出货日为2028年12月31日。此举是继停产小容量TSOP产品后，对成熟产品线的进一步产能优化。利多：针对特定成熟NAND产品的有序供应削减，将收紧相关细分市场供应，对价格形成支撑。
2D NAND FlashBiCS FlashKioxia Corporation铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步停产。此前该公司已停产小容量TSOP封装产品，此次为产能进一步向先进节点集中。利多：特定型号NAND供应将长期收缩，可能推高现货价格并引发客户提前备货。
铠侠通知客户，部分传统浮栅式2D NAND及第三代BiCS FLASH产品将逐步停产。此前该公司已停产小容量TSOP封装产品，此次为产能进一步向先进节点集中。利多：特定型号NAND供应将长期收缩，可能推高现货价格并引发客户提前备货。
2D NAND FlashBiCS FLASHKioxia Corporation