25三星暂停OpenAI定制AI芯片开发
三星与OpenAI暂停定制AI SoC开发谈判，dNPU项目陷入停滞。双方因近期战略分歧无限期搁置合作，但未完全放弃。关注：战略分歧可能导致AI芯片研发进度推迟，需关注后续产能规划调整。
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三星与OpenAI暂停定制AI SoC开发谈判，dNPU项目陷入停滞。双方因近期战略分歧无限期搁置合作，但未完全放弃。关注：战略分歧可能导致AI芯片研发进度推迟，需关注后续产能规划调整。
黄仁勋在台北宴请30余位高管，绘制AI供应链地图。此次行程涵盖夜市与商务晚宴，旨在巩固供应链关系。关注供应链战略布局，对短期现货价格无直接影响。
英飞凌加入NVIDIA MGX生态，支持800VDC电源架构。该合作旨在提升AI数据中心功率密度与算力扩展能力。利多英飞凌电源管理芯片需求，AI服务器电源升级路径明确。
通业科技终止收购北京思凌科半导体91.69%股权。交易因可行性降低而取消。利空。
富士通与Anthropic签署战略合作，获得Claude模型早期访问权。双方将结合Anthropic的AI技术与富士通的行业专长，开发面向客户的安全AI解决方案。关注：该合作主要聚焦于AI软件服务，对半导体硬件供应链的直接影响有限。
联泓新科在互动平台表示，参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体，可用于PCB及先进封装领域。该业务占公司比重较小，对公司业绩贡献存在不确定性。关注。
三星代工与Synopsys达成合作，推出2nm工艺生产就绪的AI驱动EDA流程及DTCO解决方案。双方通过AI自动化与多物理场验证，旨在优化设计测试流程并提升PPA性能。利多：有助于降低先进制程设计风险，提升良率与上市速度，但短期内对现货价格无直接影响。
AIXTRON获Lumentum多笔订单，Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。利多：AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
RFMW与韩国RFHIC公司达成全球分销协议，负责销售其GaN射频与微波解决方案。该协议扩大了RFHIC的渠道覆盖，但未涉及产能变化或供应紧张信号。关注：后续季度库存与需求数据，以判断该分销渠道是否带动GaN RF现货价格或交期变化。
Solidigm任命两位联席CEO以划分运营与增长责任。此举旨在加速产品执行并应对由人工智能驱动的存储需求上升。利多。
恩捷股份拟以4亿元收购SK爱思开旗下江苏爱思开100%股权。标的公司拥有8条基膜产线，设计年产能约9.4亿平方米。利空：此次并购将增加隔膜市场供应量，可能对现有价格体系造成下行压力。
有研新材确认子公司有研亿金向长江存储与长鑫存储供应溅射靶材。该合作关系确立了存储芯片制造关键材料的供应渠道。利多：确认了供应链稳定性，但未改变当前市场供需格局。
美国芯片法案向量子计算公司提供超15亿美元资金，IBM获10亿美元，Globalfoundries获3.75亿美元。IBM与商务部拟建300mm量子晶圆代工厂Anderon，投入10亿美元现金及IP资产。关注量子芯片产能扩张及供应链政策变化。
火箭实验室获美国太空军90万美元合同，建造两颗GEO卫星。这是其首款GEO生产项目，使用自研Lightning总线及Heimdall光学载荷。利多：确认Lightning总线及Heimdall载荷需求，利好相关供应链。
AMD CEO Lisa Su宣布将在台湾半导体生态系统投资超100亿美元，以保障先进AI芯片的长期供应。此举旨在应对日益增长的AI算力需求，并加强与台积电等当地供应链伙伴的合作。关注：该战略投资虽未直接改变现货价格，但将增强供应链韧性，长期利好AI芯片供应稳定性。
思特威与紫光展锐达成战略合作，联合布局MicroLED高速光互连芯片。双方旨在为AI算力集群短距高速互连提供国产化核心解决方案。关注AI算力集群光互连技术突破带来的供应链新机遇。
Advantech深化与Nvidia、AMD合作，推广制造业混合边缘AI架构。此举旨在解决全球工厂在计算、协议和传感器方面的挑战，实现物理AI的规模化。利多：推动边缘计算与AI芯片需求，但短期无具体价格数据。
英伟达调整ACIE市场策略，AMD投资百亿美元扩建台湾基础设施。此举标志着AI芯片战争重组，双方均致力于从超大规模云服务转向企业、工业及主权AI工厂市场。关注（双方战略押注新市场）。
川崎重工在圣何塞硅谷开设物理AI中心，旨在加速物理AI部署并加强美日半导体合作。该中心聚焦医疗、移动和制造领域的实用解决方案开发。关注：该合作主要影响长期AI基础设施趋势，对短期供应链无直接冲击。
华为通过投资一家InP光芯片初创公司，加码AI光网络及硅光子学领域。随着AI数据中心需求的激增，全球光通信行业正加速升级。利多。此举表明InP光芯片需求有望提升，相关厂商产能扩张预期增强。