Sungrow采用onsemi SiC功率模块技术，逆变器级效率提升0.4%
电池储能供应商Sungrow正在采用onsemi的SiC功率模块技术，以实现逆变器级效率提升0.4%。来源标题称该技术将公用事业级电池储能效率提升至99%以上。原文未说明除效率提升之外的其他原因或条件。
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电池储能供应商Sungrow正在采用onsemi的SiC功率模块技术，以实现逆变器级效率提升0.4%。来源标题称该技术将公用事业级电池储能效率提升至99%以上。原文未说明除效率提升之外的其他原因或条件。
快科技10月20日报道，苹果宣布进一步扩大美国本土供应链，与多家美国企业合作，为iPhone 18 Pro和iPhone Duo生产关键材料及零部件，目前两款手机已有近100种零件由美国企业生产，供应商遍布美国十多个州，涉及无线通信芯片、半导体器件等领域。新增合作伙伴包括钛金属制造商Perryman Company和电子材料供应商Qnity Electronics：Perryman将为苹果首款折叠屏手机iPhone Duo供应5级钛合金用于机身外壳，苹果计划未来三年向其投入最多1亿美元，其宾夕法尼亚州工厂将完成钛金属熔炼、锻造和轧制，所用材料再生钛含量不低于80%；Qnity将为iPhone 18 Pro的可变光圈镜头提供关键薄膜材料。现有供应商方面，博通将在美国生产先进射频组件，按多年期合作计划预计生产超过150亿颗美国制造的芯片；康宁负责生产包括超瓷晶面板在内的特种玻璃，苹果表示到2026年底全球销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃都将在康宁肯塔基州工厂生产；台积电亚利桑那州工厂持续扩大产能，预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，用于iPhone、iPad及Apple Watch等产品。苹果此前宣布计划在四年内向美国制造业及创新领域投入6000亿美元，此次扩大本土供应链合作是其推进美国制造计划的重要举措。
ASML与Xanadu宣布开展合作，研究先进光刻工艺能否抑制光子量子计算中最关键的工程限制之一——光子损耗。双方将针对Xanadu的光子量子硬件研究先进光刻工艺，重点考察更严格的图形化控制能否抑制损耗机制并改善容错、实用规模机器的前景。该合作计划特别将光学损耗与线边缘粗糙度（LER）联系起来：光刻定义波导及其他纳米光子结构的横向边界，实际边缘中的纳米级偏差会扰动波导折射率边界，将导光耦合到辐射模式或产生背散射，导致传播损耗。ASML贡献光刻成像、工艺窗口、计量和计算校正方面的专长，Xanadu贡献器件需求、光子电路设计和量子级性能数据。原文明确指出：该合作并不意味着ASML在制造量子计算机，公告也未指定生产节点、工具平台或数值损耗目标；这是一项研究工作，旨在理解哪些光刻手段可以制造更低损耗的光子结构，近期成果是工艺知识而非成品容错机器。成功还将取决于封装、光纤到芯片耦合、探测器效率和光源质量，这些仅靠光刻无法解决。
英伟达公布计划扶持四家德国初创企业，分别为Agile Robots、Avelios Medical、Mirelo、Reflex Aerospace。该计划于周一在柏林举办的德国投资峰会上正式对外公布，是英伟达此前承诺的总额近100亿美元欧洲投资计划的一部分，该计划面向欧洲各地企业、高校及科研机构。英伟达并未披露本次计划投资的具体金额。原文未说明价格或供应影响。
总部位于美国加州El Segundo的Efficient Power Conversion Corp（EPC）表示，其EPC2361 100V eGaN FET已被用于Analog Devices Inc（ADI）的一款高性能降压-升压转换器参考设计，该设计支持4kW功率、高效率。EPC主营用于电源管理应用的增强型氮化镓硅（eGaN）功率场效应晶体管（FET）及集成电路。此为设计应用合作信息，原文未给出价格、供应或需求数据。
挪威Inission Norway与乌克兰防务公司DevDroid签署谅解备忘录（MOU），双方将探索在无人地面车辆电子设备及遥控系统制造方面的合作。该合作目前仅为谅解备忘录阶段，属于探索性计划，尚未转化为确定性协议或实际制造安排。
据快科技10月20日报道，DeepSeek正与华为展开深度合作，参与影响华为未来人工智能芯片的设计，合作已超出通常的供应商与客户范畴，报道将其与中国两大科技企业加速降低对英伟达芯片依赖相关联。合作形式为华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，将大模型训练实际需求纳入芯片设计决策，相关反馈涉及计算任务分配、处理器间数据传输等细节，并将被纳入计划于明年年初推出的芯片设计。下一步为训练环节全面切换：DeepSeek计划最早于今年年底开始使用华为昇腾950DT进行预训练，目前测试仍在推进；一次大规模预训练通常需要数千至上万颗AI芯片组成集群并连续运行数周。供应层面，华为计划将2027年第一季度推出的昇腾960DT的大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek创始人梁文锋已向投资者透露，用华为及其他国产芯片训练下一代模型是公司最高优先事项之一。软件方面，DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，与面向英伟达的组件一一对应，且每个TileLang算子在昇腾上均已完成高性能实现。IDC数据显示，2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额已降至34%，华为以28%紧随其后，差距缩至6个百分点；华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，并设计出最多可搭载100万颗NPU的架构。上述训练切换与产能分配均为计划，测试仍在推进。
据韩媒The Elec 10月20日报道，埃隆·马斯克旗下特斯拉与SpaceX正与韩国半导体、零部件和设备供应商展开洽谈，为Terafab工厂建立供应链。特斯拉与SpaceX于当地时间10月13日-15日在旧金山参加SEMICON West 2026展会，其Terafab走访约10家韩国企业展台，包括ENF Technology、东进世美肯、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和韩美半导体等。某韩企负责人表示，他们似乎在展会开始前就确定了想谈的企业和产品，一开幕就直接前往展台。目前多家韩国企业已与Terafab签署保密协议并洽谈具体供应产品；截至目前，公开与Terafab建立联系的韩国半导体设备供应商仅有HPSP和韩美半导体两家。洽谈仍在进行中，供应合作尚未最终确定。
Neways与Melexis签署了一项多年期合作协议，内容涵盖Melexis Triphibian压力传感器的封装。原文说明该传感器用于电动汽车和AI数据中心的thermal management（热管理）。原文未说明原因。
据THE ELEC 10月20日获取的信息，马斯克的特斯拉与SpaceX正在与韩国半导体材料、零部件及设备供应商洽谈，为其Terafab芯片制造项目构建供应链。多家公司已签署保密协议（NDA）并进入具体产品讨论。10月13日展览开幕当天上午，Terafab代表在旧金山举行的SEMICON West 2026（10月13日至15日）参观了约10家韩国公司的展位，包括ENF Technology、Dongjin Semichem、Asflow、BMT、GnG Intech、Unisem、MiCo和Hanmi Semiconductor；与许多公司的洽谈已进行数月。其中ENF Technology、Asflow和GnG Intech为首次接触；BMT洽谈阀门和流体处理部件；KoMiCo约一个月前与特斯拉和SpaceX签署三方NDA，讨论得州研发中试线的清洗服务；Unisem已签NDA讨论洗涤塔等环保设备；Dongjin Semichem与特斯拉洽谈两三个月，围绕其得州 thinner工厂，磷酸等材料也在讨论中；Hanmi Semiconductor正讨论向Terafab供应TC键合机；HPSP已同意为Terafab研发线供应一台高压氢退火（HPA）系统；ISC已进入样品和研发设计信息交换阶段。海外方面，Fujifilm定期与Terafab采购团队就CMP浆料、光刻胶、蚀刻剂和清洗化学品举行会议；Lam Research和Applied Materials据称已建立专门的Terafab团队。特斯拉和SpaceX不与中国供应商开展业务，业界人士称其寻求甚至低于中国供应商的价格，韩国因此成为优选。Terafab项目于3月由特斯拉、SpaceX和xAI宣布共同推进，目标是在10年内建成月处理100万片晶圆的工厂，初始投资估计为168亿美元，预计创造3000多个岗位；SpaceX本月初与得州签署税收减免协议并已开工建设，业界预期首期月产能10万片晶圆的设施在2030年前建成。上述供应合作多数仍处于洽谈阶段，尚未确认为最终供货。
10月20日消息，据外媒PC Magazine昨日报道，普联TP-LINK计划与美国本土电子产品制造商Key Tronic Corporation合作，在密西西比州组装Wi-Fi 8路由器。Key Tronic周一与TP-LINK签署一份意向书，计划最早于明年在美国本土组装Wi-Fi 8路由器。TP-LINK企业事务负责人史蒂夫·科夫斯基表示，公司希望推动其他Wi-Fi路由器厂商在美国生产产品，这项制造业投资将有助于美国政府及美国联邦通信委员会（FCC）实现美国科技制造业回流等目标。不过科夫斯基表示，TP-LINK依然需要从海外采购零件，这是所有试图将制造业回迁美国的企业都会面临的难题，因此目前尚不清楚这项决定是否能帮助TP-LINK完全摆脱FCC路由器禁令。原文未说明原因。
英国电子制造商TechPoint已收购总部位于南安普顿的EMS提供商Esprit Electronics，Esprit全部92名员工加入TechPoint集团，公司将继续在现有设施运营。Esprit Electronics成立于1985年，为跨国工业客户提供制造和测试服务，并设计制造用于电磁兼容性（EMC、EMI、RFI）和瞬态电压抑制（TVS，包括雷击保护）的定制滤波连接器。Esprit表示将继续提供EMS、供应链服务、设计支持（DFM、DFT、DFX）和物流服务。TechPoint称此次收购为两家公司客户提供更多制造产能、专业自动化和工程专业知识以及更具韧性的供应链。两家公司未披露收购价格。
据IT之家10月20日消息，韩媒ETNEWS当地时间昨日（10月19日）报道称，联想、惠普、戴尔等主要PC品牌已同存储器制造商签署长期协议（LTA），通过合同保障2027年供应稳定性。一位业内人士表示，内存与存储的供需在2026H1时存在20~30%的缺口，导致实际PC产能未达到应有水平；稳定的供应和缓和的涨幅有利于PC行业在2027年发展。报道还指出，尽管存储器和部分其它零组件成本持续上涨导致终端售价提升、抑制一般消费者换机热情，但商务领域仍看重人工智能带来的生产力提升，新一轮商务换机周期即将到来，B2B正成为2027年PC市场争夺的关键细分领域。
关于特斯拉将与SpaceX合并的传闻已席卷华尔街，巴克莱分析师Dan Levy在报告中预测，两家公司可能最早会在今年的特斯拉股东大会上传达这一合并决定，该消息目前仍属传闻和预测。加拿大皇家银行资本市场首席股票分析师Tom Narayan对交易前景并不看好，认为SpaceX收购特斯拉需要支付相当高的溢价，特斯拉的每股交易价格应该会在480美元左右。截至周一美股收盘，特斯拉股价为368美元，存在超过30%的溢价空间，合并后的巨头估值将达到3.74万亿美元。Future Fund管理合伙人Gary Black指出，鉴于交易可能以全股票形式完成，SpaceX支付的收购溢价可能被套利交易蚕食殆尽。目前马斯克控制着SpaceX 85%的投票权和特斯拉20%的投票权，并表示认为两家公司合并是不错的想法。财务联系方面，特斯拉此前对xAI投资了20亿美元，xAI在今年2月成为SpaceX的子公司，该投资最终仅占SpaceX不到1%的股份；根据美国证券交易委员会文件，特斯拉在今年3月完成了对SpaceX部分股份的收购。两家公司还在美国得克萨斯州联合开发Terafab芯片项目，特斯拉在2025年从SpaceX获得了约1.433亿美元收入，主要来自车辆销售。加拿大皇家银行资本市场指出，将特斯拉的机器人和制造业务与SpaceX的人工智能基础设施相结合可产生有意义的协同效应；Narayan强调两家公司的长期战略可能会聚焦于Terafab，这是马斯克绕过英伟达和台积电的办法，如果能够成功，那将意义重大。
Genius Electronic Optical (GSEO) 已与 3M 成立战略合作伙伴关系，以共同开发、制造并扩大 3M Expanded Beam Optical (EBO) 解决方案的产能。作为交易的一部分，3M 将通过私募放方式投资新台币 48 亿元（约合 1.471 亿美元），预计将在 2026 年第四季度完成交易。原文未说明原因。
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
SK Materials JNC于10月20日表示，已与SN Display签署谅解备忘录(MOU),以建立钙钛矿纳米晶体材料的量产体系，目标是推动该下一代显示材料从研发阶段提升至适用于商用显示器的水平。合作分工为：SN Display提供其专有的钙钛矿发光材料合成技术，SK Materials JNC负责材料合成、量产和质量控制。SK Materials JNC目前已在开展包括硼基蓝色掺杂剂在内的有机发光二极管(OLED)材料的合成、生产、器件评估和质量控制。SN Display是由首尔大学教授Lee Tae-woo创立的显示材料初创企业，具备钙钛矿纳米晶体大规模合成技术，相关研究成果已发表于Nature和Science,并获CES 2026创新奖。SK Materials JNC首席执行官Ha Jung-hwan表示，结合SN Display的专有钙钛矿技术与公司的合成及量产能力，将加速下一代显示材料的商业化。
据报道，DeepSeek正与华为密切合作，以影响华为未来AI芯片的设计，这一合作关系据报道比典型的供应商-客户关系更为紧密。该合作显示中国两家最大的科技公司之间联系日益紧密，目的是绕开英伟达。此消息为据报道的传闻，合作尚处于进行中的报道阶段，原文未给出具体产品型号、时间表或产量数据。
中国电子设计自动化（EDA）行业正在整合：位于上海的S2C与位于无锡的HyperSilicon正在合并为统一的数字前端EDA平台。该交易由Empyrean Technology及其他投资方支持，其明确目标为加强国产在硬件仿真、芯片验证与仿真方面的能力。合并后的能力补足目标集中于硬件仿真领域，属于行业整合事件。
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）