Deepx结合低功耗AI加速器、可移植软件与行业伙伴关系，推动物理AI走向生产并扩展到数据中心之外
Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
- 相关厂商
- Deepx
- 影响评分
- 30 / 100，中等影响
Deepx正在将低功耗AI加速器与可移植软件相结合，并通过行业合作伙伴关系，将物理AI（physical AI）推向生产应用，目标是把物理AI扩展到数据中心之外。该内容为产业生态建设类公告，未提及任何价格、产能、政策或具体零部件信息，原文未说明具体时间、合作伙伴名单及实施状态。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo将于10月23日正式发售，发售前两天全球多地苹果零售店外已出现排队人潮。中国澳门Apple Galaxy Macau门店外在距离开售约48小时时已有数百名消费者排队；美国纽约第五大道旗舰店有消费者提前约30小时到场等候。苹果此前明确表示首发期间线下门店库存十分有限，并确认发售当天各地零售店仅会为现场顾客提供有限数量的iPhone Duo，业内普遍认为库存可能在极短时间内售罄。已完成预订的用户陆续收到发货通知，部分用户预计在10月23日当天送达。iPhone Duo于今年9月9日在'Surprise and Shine'发布会上亮相，起售价1999美元，开放预订后数分钟内售罄。由于首批需求异常旺盛加之供应能力受限，苹果官网新订单预计发货时间已延后至2027年1月。
这是一篇观点分析文章，非市场事件。文章称SEMICON West 2026的智能制造议程连接了数字孪生、智能体AI、物理AI与日益自主的工厂运营，最后一天包含关于自主设施自动化与设备的场次。PDF Solutions计划在其10月CONNECT会议上演示Exensio Aurora——一种旨在支持半导体制造运营及供应链中智能体AI的分析架构。文章指出，这些公告表明投资方向，但产品规格与会议演示并不能证明其在实际生产晶圆厂中的性能；核心管理问题是AI生成的建议何时可成为授权行动、由谁负责，并建议晶圆厂领导者在授予AI代理操作权限之前，在工作流程中设计决策升级规则（包括权限边界、可追溯的交接、测试期例外路径、以决策而非仪表盘活动衡量、以及工程师 workforce 设计）。原文未说明任何具体产能、价格或供需数据变化。
美光在10月21日于投资者关系网站举行的技术与产品网络研讨会上宣布，将跳过原规划的NAND一代，加速其3D NAND技术路线图，以更快提供额外裸片容量、速度和能效。据Blocks & Files于2026年10月22日(周四15:48 UTC)报道，美光目前出货第九代G9 NAND,采用276层，首款采用该技术的2650客户端SSD于2024年7月发布。总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，美光将直接从G9跳到G11,并称该存储器经过优化、面向未来AI产品。与G9相比，G11位密度翻倍、I/O速度提升最高1.5倍、传输一位所需能量减少25%;G11将采用晶圆对晶圆键合技术，层数超过400层，计划于明年下半年量产，更多细节将于明年临近发布时公布。该媒体 Bootsnote指出，G10(原规划300+层)已于2026年10月被放弃，G11对应原规划的400+层代际。DeBoer还介绍了可能基于G11的未来产品方向：高IOPS的SLC小区块AI级NAND(约2500万至1亿IOPS量级)和高带宽AI级NAND(类似HBM的TSV堆叠结构，置于加速器附近)，下一代SSD容量最高可达512TB。此外，据BNP Paribas分析师引述，美光HBM4 36GB 12-high已于2026年3月进入量产，HBM4E正在向关键客户送样，公司目标2027年量产HBM4E、2028年HBM5、2029年HBM5E、2030年HBM6,并宣布vHBM和vEIM两条新线目标2028年量产。跳代的原因，按美光说法是为更快提供额外裸片容量、速度和能效并优化AI产品；该媒体另行发表评论认为跳代属营销性质，是对三星、SK hynix及Sandisk/Kioxia代际命名的回应，此为媒体观点而非美光自述。
Meta于周四在监管文件中披露，截至今年9月底公司已承诺的未来支出总额约达8250亿美元，较今年7月披露的约7000亿美元大幅攀升，短短数月内新增逾千亿美元承诺；其中尚未计入资产负债表的经营性及融资性租约价值达3557亿美元，涵盖从今年剩余时间至2036年陆续生效的数据中心及能源基础设施租约，另有截至9月30日的4545亿美元不可撤销短期及长期合同，主要涉及第三方云算力采购、数据中心能源协议及Reality Labs部门的消费硬件产品；公司还承诺在五年内购买最高147亿美元的云计算容量，但该金额或因云服务商向其他客户出售容量而有所减少。据ICE Data Services数据，周四Meta五年期CDS价格单日最高上涨8.9个基点，升至约119.3个基点，创该合约上市交易以来盘中最高纪录，公司债券相对美国国债息差走阔；Oracle、微软、博通等公司的CDS价格亦同步走高，显示对科技行业债务风险的警惕情绪在蔓延。此前Meta于周三发布季度财报时上调全年资本支出计划，并宣布新设一类无投票权股票作为未来收购及其他支出的潜在融资工具；第三季度自由现金流转负至负21.2亿美元，为公司2012年上市以来约14年中首次出现赤字，净利润大幅低于分析师预期，尽管营收和AI业务势头超预期。周四美股开盘后Meta跌约7%。原文明确指出此次市场波动的直接导火索是Meta在季报后披露的最新支出承诺数据，并指出市场担忧科技巨头为AI扩张持续举债将加剧债券市场压力。
据TrendForce于2026年10月22日发布的消息，英特尔美国 fab 扩建计划正推进中：亚利桑那州Fab 62已开始设备安装，目标于2028年底投产，潜在产能为18A或14A工艺；同时俄亥俄One首座厂房开始呈现结构成形。该事件属于计划中的扩产，产能对应工艺（18A或14A）尚未确定，原文未说明原因。
Teradyne于2026年10月12日宣布推出UltraFLEXplus S系列，将其半导体测试平台扩展至边缘人工智能制造经济性领域，系列首款产品为UltraFLEXplus S24，一个面向工程和生产测试的24槽位系统。目标客户包括管理多样化产品和波动产量的集成器件制造商以及外包半导体组装和测试(OSAT)提供商。据Teradyne称，S系列与四模块UltraFLEXplus Q系列共享仪表模块生态系统、IG-XL软件环境和测试程序库，并支持面向汽车、工业和消费类应用的器件在三种温度下测试。S24具体针对微控制器、多媒体处理器和边缘AI器件。文章指出，兼容性可帮助客户复用已开发、调试和验证的测试程序，紧凑设计可能帮助制造商在现有厂房内增加合适的测试产能，但实际效益取决于具体器件和配置、完整测试单元与工厂布局，以及能否转化为更强的客户采纳尚取决于可验证的客户经济性。
据IT之家 10 月 22 日报道，OPPO Find 系列产品负责人卓世杰宣布，OPPO Find X10 系列当天起正式登陆全球超过 60 个国家和地区。此前一天，OPPO 在海外市场推出 Find X10 全球版机型，12GB+256GB 版本售价为 1,099 英镑（约合 9,834 元人民币）/ 1,299 欧元（约合 9,749 元人民币）。全球版配备 6.59 英寸 LTPO AMOLED 屏幕、搭载联发科天玑 9600M 芯片（台积电 3nm 工艺）、12GB LPDDR5X 内存、最高 512GB UFS 4.1 存储、三星 ISOCELL HPE/HP5/JN5 摄像头组合，以及 7150mAh 硅碳负极电池，支持 80W 有线快充、50W 无线充电。文中提到 Find X10 国行版采用 8000mAh 电池，全球版相比缩减 850mAh，且全球版缺少 16GB+1TB 高配版本。原文未说明原因。
天孚通信公告称，公司为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。公司计划明年进行无源器件扩产，将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，称二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。公司还表示，目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响；公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。
天孚通信发布投资者关系活动记录表公告，表示目前发布的相关进出口政策未对光器件产品进行约束，不涉及对公司业务产生影响，公司在泰国建有量产基地，能满足客户全球多基地扩产的需要。公司同时披露：为CPO技术路线配套的FAU、ELS等产品在性能、良率及交付保障等方面已具备较好基础，会根据客户需求持续提产；NPO相关配套产品目前处于样品阶段；CPO/NPO的提产节奏近期未出现明显变化。有源光器件关键瓶颈物料供给情况较上半年有所改善，从物料到货到成品出货交付需要一定周期，预计相关供应改善对公司经营业绩的积极影响将在第三季度、第四季度逐步释放。无源器件需求还在持续快速增加，公司在积极推动产能扩充以提升整体产出，明年无源器件扩产将同时覆盖可插拔光模块和CPO/NPO方向，二者均有较强的需求支撑，公司将统筹资源配置，在保障现有业务增长的同时积极支持新技术方向的导入与放量。
三星电子正在调整先进芯片制造业务的资源分配，将部分4纳米生产能力转向HBM基底芯片，同时计划采用2纳米工艺制造下一代外置5G调制解调器M2800。该芯片由三星系统LSI部门开发，预计于2027年完成研发，目标是配合2028年推出的Galaxy S28系列手机，与下一代Exynos 2800处理器共同工作；此前三星的外置调制解调器主要采用4纳米工艺。根据目前披露的信息，三星仍计划使用4纳米工艺生产标准HBM产品的基底芯片，并非所有相关产品都立即转向2纳米。此外，英伟达的定制化HBM项目NVHBM要求相关供应商采用台积电3纳米工艺制造基底芯片，三星、SK海力士及美光等厂商参与该合作；行业消息称，三星正在验证利用自家2纳米工艺制造NVHBM基底芯片的可行性，以便在台积电先进制程产能紧张时拥有替代方案，相关计划仍处于验证阶段，尚不能视为已确定的大规模量产安排。文章还指出，目前尚无证据表明高通已决定将某一款旗舰骁龙处理器交给三星以2纳米工艺生产，三星能否获得订单取决于良率、性能、功耗、成本及高通的可靠性要求，相关报道提出的是一种可能的发展方向而非已确定的商业合作结果。原文将上述调整的原因归结为人工智能计算需求持续增长带来的HBM市场需求迅速扩大，正在改变半导体产业的产能配置。
自沃什出任美联储主席以来，其多次强调AI驱动的生产率革命将压低长期通胀，使美联储能在通胀不失控前提下更早降息。但FOMC内部存在明显分歧：沃勒、古尔斯比、库克等官员强调当前AI基建投资主要体现为需求冲击，GPU、HBM等芯片及存储产品需求旺盛，叠加数据中心建设、电力供应和建筑劳动力等产能约束，可能加剧核心商品与能源价格上行压力，且AI相关投入品需求缺乏弹性，价格压力可能持续2-3年并向更广泛经济溢出。此前9月FOMC会议纪要显示，与会者将'激增的AI相关投资'列为通胀压力来源。此外，短期内AI投资扩张可能通过抬升实际利率、通胀预期及期限溢价推高长期利率，使美债收益率面临上行风险；中期一旦数据中心资本开支增速放缓、AI供应商融资链条转弱，AI投资可能转为拖累，迫使美联储降息应对。
10月22日，南下资金净卖出港股92.18亿港元。净买入腾讯4.89亿、伟禄科技股份2.51亿、南方恒生科技1.92亿港元；净卖出阿里16.77亿、中芯国际9.1亿、药明生物6.41亿、华虹宏力4.23亿、长飞光纤光缆3.82亿、中国海洋石油2.27亿、智谱1.93亿、建滔积层板1.89亿、小米集团1.06亿港元。据统计，南下资金已连续17日净卖出中芯国际，共计91.7215亿港元；连续7日净卖出小米，共计23.5381亿港元；连续5日净卖出阿里，共计32.3365亿港元。半导体相关背景信息：高盛研报表示中国科技行业基本面仍具建设性，生成式AI推动AI服务器出货量增长及规格升级，利好半导体等领域，高盛重申中芯国际"买入"评级，预计先进制程和存储芯片产能扩张将使晶圆代工等环节受益。上述为资金流向统计的观察事实，原文未说明原因。
布伦特原油期货周四早盘涨逾3%，报112.25美元/桶，为本轮冲突爆发以来首次突破112美元关口；WTI原油上涨2.79%，报99.86美元/桶。直接诱因是中东紧张局势骤然升级：也门胡塞武装发言人叶海亚·萨雷亚10月22日发表视频声明，宣称过去48小时内对沙特实施了4次军事行动，使用弹道导弹和无人机，目标包括利雅得国防部大楼（声称"精准命中"）、达曼市法赫德国王国际机场（"导致航班运行中断"，另有报道称造成1人死亡）、延布的沙特阿美设施（"引发火灾"）及艾卜哈国际机场（声称"精准命中"）。另据彭博报道，一架无人机袭击沙特阿美沙依巴油田，造成2人死亡，但该油田运营目前未受影响；沙依巴油田日产能约为100万桶。萨雷亚警告若沙特执意实施其威胁，后果将"对沙特造成灾难性且不可预测的影响"。此外，IRGC宣称过去24小时内霍尔木兹海峡附近共有7艘油轮遭打击或损毁（其中4艘船对船转运油轮被击中起火、3艘据报触雷），相关说法未经独立核实；美国已下令部分驻沙特使馆人员及家属撤离。截至10月18日的当周中东石油出口日均超2400万桶、超战前水平，但运费飙升侵蚀供应红利。市场呈现"易涨难跌、难以持续上攻"特征，交易员与瑞银人士指出军事行动及美国中期选举后可能升级的预期共同支撑油价。
今日光通信板块整体回调，联讯仪器股价出现大跌。公司方面表示目前生产经营活动正常有序，订单交付工作正常开展。面向800G、1.6T高速光模块测试的采样示波器、误码分析仪、时钟恢复单元等核心测试仪器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛；公司为全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，产能扩充正按业务需求稳步推进。此前披露的业绩预告显示，2026年前三季度实现净利润19亿元至21亿元，同比增长1866%至2072.95%。
Semtech将根据一项扩大的多年期协议，投资于Tower Semiconductor的专用硅锗(SiGe)产能。该产能覆盖Tower位于美国、以色列和日本的晶圆厂，将支持Semtech在AI数据中心光与铜互连组件方面不断增长的业务。两家公司已合作20年；Semtech的信号完整性产品，包括跨阻放大器(TIA)、调制器和激光驱动器以及线性均衡器，基于Tower的SiGe工艺技术制造，用于光模块和有源铜缆。公司方面称，产能分布在三个地区为Semtech提供更好的供应保障和地理多元化；该协议建立在现有生产之上，并正值Semtech预期其SiGe产品需求将在更多客户项目和终端市场中增长之际。两家公司还在面向未来互连代际的联合技术路线图上合作。两家公司未披露Semtech的投资规模或其获得的产能数量。
美光于2026年10月22日宣布放弃未来的4F² DRAM架构，结束约二十年的研究。公司称该架构没有有意义的密度优势、会增加制造复杂性和成本，并存在根本性的扩展限制；美光CTO Scott DeBoer表示电容器间距而非晶体管标称面积决定DRAM位密度，并称4F²在超过某一点后没有可持续的扩展路径，最终将由3D DRAM取代。美光承认4F²技术上可行且已制造过基于该架构的实验性器件。4F²理论上较6F²减少约33%单元面积、可将每片晶圆的存储单元数量提高50%，但美光认为这些理论优势在实践中不一定转化为更高密度。美光计划继续扩展传统6F² DRAM，通过缩小电容器间距和工艺节点提升位密度，其1δ工艺计划于2027年下半年进入量产，位密度较前代提升mid-20%（20%中段），并计划在未来DRAM世代采用High-NA EUV光刻；公司同时在开发多代3D DRAM生产节点，但未披露何时进入商业生产。据TechInsights，三星和SK海力士仍在路线图中保留4F²存储单元。
10月22日，光通信板块整体大跌，光模块龙头'易中天'组合同步重挫：新易盛跌12.28%，较年内高点回撤超56%；中际旭创跌8.76%，较年内高点回撤超56%，全天成交额超173亿元、位居A股第一；天孚通信跌8.36%。华盛昌、崇达技术跌停，剑桥科技、联讯仪器、源杰科技等跌幅靠前，CPO、铜缆高速连接、PCB、元件、先进封装等概念整体低迷，原文未说明下跌原因。针对股价波动，源杰科技回应生产经营、订单交付、产能扩建正常开展，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂，预计2026年底至2027年初开始形成产能；新易盛回应经营正常有序，订单交付正常开展，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进；东山精密表示生产经营一切正常，产品交付有序推进；中际旭创在互动平台表示生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，能够正常获取订单并保质保量交付。
据36氪报道，中际旭创在互动平台表示，公司目前生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，能够正常获取订单并保质保量交付。原文未说明原因，亦未披露具体产能数字或订单金额，仅为公司对其当前经营状况的表态。
QYResearch发布的中国烷基硅基衍生物市场研究报告（数据来源于北京恒州博智《2026-2032中国烷基硅基衍生物市场现状研究分析与发展前景预测报告》）给出以下市场数据：2024年全球烷基硅基衍生物产量约达11万吨，全球市场平均价格约为每吨1.2万美元，按销售额口径统计的全球市场规模为13.28亿美元；报告预测2025年至2031年该品类年复合增长率维持在5.6%水平，2031年全球销售额预计将达到19.44亿美元（预测值，非已实现结果）。中国市场竞争格局为国际分销商（VWR International、Alfa Chemistry、Aston Chemical、Richman Chemical、Crescent Chemical等）与本土生产商（上海天时化工、苏州市森菲达化工、达阳化工（杭州）、常州凯曼化工科技、合肥天健化工、河南凯瑞化工、河南天孚化工及山东创盈科技等）并存。产品类型分为烷基硅醚、烷基硅胺、烷基卤化硅与烷基氢化硅四大品类，报告不同版本对份额领先品类（烷基硅醚或烷基硅胺）标注存在口径差异。报告称2025年美国关税政策为全球烷基硅基衍生物贸易流带来显著不确定性，冲击主要体现在订单流向重新分配与库存策略被动调整，而非终端需求急剧收缩。分析师观点称，全球均价掩盖了从工业级到电子级之间的数倍价格梯度，中国厂商在烷基硅醚与烷基卤化硅等大宗品类具备产能弹性，但高纯度烷基硅胺与特种烷基氢化硅领域仍存在进口依赖与客户认证壁垒；若在2025至2026年间完成产线升级与批次稳定性数据积累，有望在医药中间体与半导体前驱体环节获得增量准入机会，并预计若关税环境持续收紧，行业集中度可能在2027年前后出现被动提升（均为分析师预测性观点，非已发生事实）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |