SiPearl与Egis Group在台湾-法国战略CPU伙伴关系签约仪式上正式签署合作协议。仪式在Egis Group TechDay上举行，宣布了一项联合倡议，旨在构建基于Mobius 100 CPU与UCiE chiplet的市场平台，并为主权AI与高性能计算（HPC）数据中心基础设施建立合作框架。原文未说明原因，且该协议为签约成立，后续实施情况原文未说明。
据IT之家评测，壹号科技于今年6月发布OneXPlayer 3三合一PC游戏掌机（掌机、平板、迷你笔记本三形态切换），首发预售价8999元起，并成为首款搭载英特尔Arc G3 Extreme平台的便携PC。该SoC基于英特尔Panther Lake架构与Intel 18A制程，采用14核14线程混合架构（2性能核+8能效核+4超低功耗能效核）、12MB缓存、最高睿频4.7GHz，基础功耗25W，可在8W至35W范围调节；内置Xe3架构锐炫B390核显（12组Xe3图形核心，最高动态频率2.3GHz），NPU算力46~50 TOPS，平台总AI算力最高180 TOPS。官方数据显示该芯片在35W TDP下即可实现《赛博朋克2077》119帧的游玩表现。评测机为24GB+1TB版本，配备8.8英寸1920×1200 OLED屏（1100尼特HDR峰值亮度、144Hz可变刷新率）、85Wh电池、LPDDR5X-8533内存（实测读取带宽94117 MB/s、延迟102.2 ns）及铠侠EXCERIA BASIC 1TB PCIe4.0 SSD（CrystalDiskMark SEQ1M Q8T1顺序读取6226.79 MB/s、写入6590.29 MB/s）。实测35W档位下3DMark Time Spy总分6653（显卡6193）、Fire Strike总分12891（显卡15874）、Solar Bay 26224分；烤机30分钟封装功耗稳定35W上下、温度76~79℃。游戏实测（1920×1200、35W档）：《赛博朋克2077》低预设+XeSS帧生成平均222.15FPS，高预设+光追低+XeSS帧生成平均140.81FPS，关闭XeSS帧生成高画质平均58.54FPS；《黑神话：悟空》中画质XeSS 4X平均152fps、XeSS 2X平均93fps、关闭超分平均55fps；《地平线6》原生低画质两轮平均68FPS、65FPS；《CS2》1080P高画质实战平均约100FPS。掌机形态实测重量939g，平板模式主机超770g。
微软近日正式发布第三代自研AI加速器Maia 300。该芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。内存方面，8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。芯片采用多芯粒设计：计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒搭配3nm制程。机架级设计上，单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s；微软表示机架规模下Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新GB300机架（72颗GPU、功耗约142kW）相比，Maia 300芯片密度翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。微软将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”，并计划于2027年开始量产部署，同时将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。量产部署目前仍为计划，尚未实施。
快科技10月22日报道，AMD高级副总裁兼锐龙业务总经理David McAfee在接受采访时透露，锐龙7 5800X3D十周年纪念版的复产是苏姿丰亲自推动的艰难决定。复产的最大技术障碍来自台积电工艺断供：初代5800X3D采用台积电早期SoIC混合键合工艺将3D V-Cache缓存裸片堆叠在CPU计算裸片上，但台积电向第二代3D堆叠技术迁移后初代SoIC产线已关停，AMD必须将芯片适配到新工艺，重新设计封装部分结构、重新验证制造流程并通过大量测试。据McAfee说法，复活的直接原因是DDR5内存价格持续高企，大量玩家仍停留在AM4平台，而AM4主板保有量巨大、DDR4内存价格相对可控，5800X3D凭借100MB超大缓存至今仍是AM4平台最强的游戏处理器；在玩家强烈呼声中苏姿丰最终拍板推动复产计划。十周年纪念版在实际游戏性能上与四年前的原版完全一致。
10月22日消息，苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 将于明天（10月23日）在官方渠道开售，京东已于10月22日提前放出一批机型，下一批于当日20:00开抢。京东售价：256GB版15999元、512GB版17999元、1TB版21499元、2TB版26499元；苹果中国官网显示每位顾客限购2部。该机采用书本式内折设计，闭合时外屏5.4英寸（1398×2034分辨率），展开后内屏7.6英寸（1878×2670分辨率），均支持120Hz ProMotion与全天候显示，户外峰值亮度最高3000尼特；展开厚度5.2毫米、闭合厚度11.3毫米、重254克；边框为航空级钛金属，铰链采用定制可变扭矩设计、包含超过100个部件。搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，配备大尺寸VC均热板，苹果称其持续性能较iPhone 17 Pro提升最多35%。取消Face ID，改用侧边按键集成Touch ID，开合状态下均可使用。后置4800万像素主摄与4800万像素融合式超广角，无独立长焦镜头；内屏采用屏下摄像头，外屏为1200万像素自拍摄像头。该机全球仅支持eSIM、无物理SIM卡槽；京东要求当面激活签收，收货时需配合物流人员现场开盒激活并拍照留存。
特斯拉于10月22日公布2026财年第三财季（2026年7月～2026年9月）财报：营业总收入280.04亿美元（约合1,873.28亿元人民币），归母净利润7.87亿美元（约合52.65亿元人民币）。CEO马斯克在财报电话会议上表示，公司正积极争取获得更广泛的FSD监管批准，并与中国监管机构保持合作，同时坦言中国本土车企在自动驾驶领域竞争激烈，特斯拉尚未真正建立领先优势。审批至今未落地：特斯拉2025年2月向部分车主推送城市道路辅助驾驶功能，2025年5月21日宣布FSD受监督版'具备在中国市场使用条件'；马斯克的时间表多次推迟——2025年11月称全面批准'大概在2026年2月或3月'，2026年1月改为'最快下个月'，4月财报电话会将目标指向第三季度，如今三季度已过，新时间点仍未给出。中国大陆目前仍未开放FSD订阅，仅以6.4万元一次性买断方式提供选装，而特斯拉在全球其他市场已逐步转向月度订阅制。欧洲方面，截至10月中旬，FSD（受监督版）已在荷兰、比利时、捷克、丹麦、克罗地亚、立陶宛、爱沙尼亚、斯洛文尼亚和斯洛伐克9个欧盟国家获批，用户超过10万人，累计行驶里程超过1.6亿公里；马斯克判断欧盟全域批准'或许几个月内可以落地，但拖到明年一季度也不会意外'。财务与运营数据：截至第三季度末FSD全球活跃付费用户达174万，同比增长67%，较第一季度末的128万增加46万，订阅用户占比首次达50%；北美超过75%的新车交付时开通付费FSD；汽车毛利率（剔除监管积分）从上一季度的16.3%回升至18.1%，部分得益于FSD软件收入放量。合规背景：特斯拉上海临港AI训练中心已于2026年2月投入运营，上海数据中心实现驾驶数据境内存储，相关车型通过四项汽车数据安全标准认证；数据不出境的合规要求切断了全球数据池互通，本土训练闭环需要时间积累高价值场景样本。
快科技10月22日报道，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在2026年度技术网络研讨会上表示，经过二十多年研究，4F² DRAM架构不存在可行的微缩路径，其相对于6F²的密度优势被指为'有点神话'，并暗示长鑫正在实施的4F² DRAM技术是死路一条。美光将跳过4F²，坚持6F²并全力转向3D DRAM，将3D1、3D2两代3D DRAM写入长期路线图，并同步推进晶圆键合与垂直HBM。该表态直接回应长鑫存储本月早些时候宣布的计划：2026年底前推出基于4F²架构的DDR5 RDIMM服务器内存；该消息曾引发全球存储股集体重挫，SK海力士单日暴跌超10%，三星跌超7%。美光认为密度瓶颈在电容间距而非单元架构，且4F²需引入垂直沟道晶体管，对原子层沉积和选择性外延工艺要求极高，设备昂贵且良率爬坡困难，为缩小30%面积而多付50%制造成本商业逻辑不成立。报道称长鑫押注4F²的原因在设备约束：因无法获得EUV光刻机，中国厂商在平面微缩路线上被锁死，4F²是在DUV条件下继续推进制程的少数工程选项。行业路线已分裂：三星采取中间策略，计划2027年完成1d nm节点6F²量产、2028年底前再导入4F²；SK海力士同样在评估两条路线。原文未说明原因之外无其他影响。
快科技10月22日消息，集邦咨询发布AI服务器产业研究，预估服务器CPU出货量2026年同比增长31%，2027年在AI推理需求带动下再涨超过40%。增长理由是推理：AI Agent类应用铺开后，服务器上的推理负载明显变重，推理除GPU算矩阵外还要调度任务、调用工具、管理上下文，这些活主要落在CPU上。配比方面，集邦咨询指出服务器机柜里CPU与GPU、ASIC的数量比过去是1比8（8颗加速芯片配1颗CPU），接下来会往1比2甚至1比1走，按此趋势同样的加速卡规模需要多出几倍CPU。市场格局方面，2025年以英特尔、AMD为主的x86阵营占近90%市场，基于Arm架构的产品市占率刚过10%。英特尔新品在制程和封装阶段要做调整，出货时程往后延，目前靠既有的Emerald Rapids和Granite Rapids两条产品线支撑，产能紧张，整体出货成长受到拖累。AMD新一代Venice已在2026年进入小规模量产，出货主力仍是Genoa和Turin，加单受台积电产能紧绷限制，集邦咨询预估其2026年服务器CPU市占会明显升到27%左右。Arm方面，亚马逊云科技Graviton持续导入，英伟达Grace需求扩张，谷歌自研Axion进入大量出货阶段，微软Cobalt 100和Arm自研的AGI进入量产，2026年Arm阵营出货成长会快过x86，市占率突破20%；集邦咨询预估2027年Arm份额扩到30%，动能来自英伟达Vera大规模出货，谷歌、亚马逊云科技、微软、OpenAI、Arm、华为的新CPU陆续进入量产，以及阿里巴巴倚天720、730的带动。x86方面，英特尔新品仍处于小量释放阶段，AMD出货更稳，加上2027年上半年还有新品，份额会继续往上走。
据快科技10月22日消息，英特尔于周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，公司预计该工厂将于2028年底前投入运营并实现量产，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。Fab 62的框架结构建设早已完成。尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62指定为Intel 14A的生产基地；根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62将能够生产采用18A、18A-P和14A工艺节点的芯片。英特尔目前在相邻的Fab 52（已被指定用于Intel 18A生产）生产Intel 18A芯片，而Fab 62有可能容纳更多Intel 18A芯片产能，或用于生产下一代Intel 14A工艺技术，但英特尔尚未确认其在该工厂的计划。该工厂将成为英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂。
10月22日，科大讯飞董事长刘庆峰在公开活动中表示，当前国产算力整体对标全球最顶尖水平仍存在两代左右的技术差距，但该差距正以远超外界预期的速度快速收窄，很快可缩短至一代，之后有望追至只剩半代差距，最终实现并跑甚至部分领域领跑。他坦言国内真正在大模型底层训练层面投入核心资源深耕的企业并不多，并强调中国AI赛道输不起，实现目标的核心前提是全行业在完全自主可控的技术平台上共同攻坚底层技术卡点。他还重申此前判断：华为在智能推理算力维度为全球市场提供了除英伟达之外第二种完全可行的技术选择，其自研算力芯片实际性能已与国际主流产品处于同一水准。以上均为刘庆峰个人表态，原文未说明原因。
10月22日，中微公司宣布其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备针对GAA晶体管、3D NAND和3D DRAM等下一代三维器件工艺开发，中微公司称其填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。该设备并非首次亮相——中微公司今年3月已发布该产品，此次付运意味着从产品发布进入客户端实际验证环节。据公司介绍，Primo Domingo在GAA与3D DRAM关键工艺的实验室验证中实现了大于700:1的SiGe/Si选择比，但该数据尚待客户端量产验证确认。背景数据：2026年上半年公司营收66.91亿元，同比增长34.89%；2025年全年刻蚀设备销售收入98.32亿元，占公司整体营收约八成；截至2026年6月底累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线上量产；国内刻蚀设备国产化率约31%，中微公司与北方华创合计占国产刻蚀设备市场约95%份额；介质刻蚀深宽比达60:1至90:1，硅刻蚀深宽比达140:1，双反应台ICP刻蚀加工精度达0.2纳米级别。原文未说明付运的直接原因。
TrendForce指出，美光计划于2027年开始量产其1-delta（1δ）nm工艺，该工艺将接替其当前主流的1-gamma（1γ）nm工艺。在此转型之外，美光打算继续扩展其6F²架构，然后直接转向3D DRAM，跳过中间的4F²架构；相比之下，韩国和中国的DRAM制造商仍计划采用4F²架构，凸显主要供应商在工艺技术路线图上的分歧日益扩大。美光还在开发针对AI解决方案优化的内存方案，包括vHBM和vEIM，以与SK海力士的3D HBM和三星的zHBM竞争。在NAND闪存方面，美光正准备于2027年下半年（2H27）爬坡量产其G11世代；通过采用晶圆键合并堆叠超过400层，G11预计可提供两倍于G9的位元密度，并目标实现1.5倍的I/O速度提升。TrendForce认为这些进展将使美光缩小与铠侠（Kioxia）和长江存储（YMTC）的技术差距——这两者是混合键合架构的早期采用者——并在NAND性能对AI驱动的市场日益关键的背景下增强其竞争地位。上述均为计划或预期，尚未量产实现。
据快科技10月22日报道，英特尔CEO陈立武近日在媒体专访中警告全球先进芯片制造不应由一两家公司垄断，称英特尔、台积电、三星及日本Rapidus都有必要承担扩充制造基础的责任。其依据是：台积电在7纳米以下先进逻辑芯片代工市场份额已接近九成，整体晶圆代工市占率约73%，且全球AI芯片95%的产能依赖一家企业，风险极高。被问及在美国制裁限制中国获取EUV光刻机的情况下中国能否在五到十年内追上美国先进芯片制造水平时，陈立武回答'就目前来看，我认为并没有落后太多'，并称中国大陆拥有许多优秀人才，清华大学、北京大学等高校研发能力不逊于麻省理工和斯坦福。报道提到，蔡司半导体业务负责人此前评估中国在最新EUV技术上落后约15年；文中还称中国大陆在缺乏最先进EUV、面临严厉出口管制的受限环境下，通过架构创新和成熟工艺深度挖掘不断缩小差距，中芯国际先进制程仍停留在7纳米级别，华为等芯片设计企业正通过逻辑折叠技术在DUV工艺条件下挖掘性能潜力。
据TrendForce转发的报道，与英伟达（NVIDIA）关联的Groq据称正在为其下一代AI芯片探索采用3D堆叠DRAM，随着AI模型规模不断增大，可能超越（转向）SRAM方案。该消息仅为据报道的探索方向，属于传闻/计划阶段，尚无任何确认的设计变更、量产或产品落地；报道同时提出这是否会重塑AI推理芯片设计的问题。原文未说明具体的采纳时间表或确定性细节。
10月22日消息，浙江大学杭州国际科创中心量子信息硅团队在上周举行的第二届量子科技前沿论坛上，国内首次发布硅-28硅烷特气与4英寸硅-28外延片两项成果，属于国家级课题"量子信息硅-28同位素外延片制备及应用"的阶段性进展。经中国计量科学研究院检测，硅-28硅烷特气的硅-28同位素丰度为99.99576%，化学纯度为99.99998%；依托该特气自主研制的4英寸硅-28外延片经二次离子质谱检测，外延层硅-28丰度为99.9937%，与特气丰度同一量级，未出现显著同位素稀释。文中提及今年6月中核集团核工业理化工程研究院宣布首次实现丰度超过99.99%的硅-28自主量产，但当时仅打通同位素富集环节，下游外延转化尚未完成。需注意当前公布的仅为材料制备阶段检测数据，尚未涉及用该外延片制造的量子器件在相干时间、门保真度等核心量子指标上的表现，团队将成果定位为"阶段性突破"，从材料到可工作量子芯片仍有器件工艺、界面缺陷控制等多重环节需验证。原文未说明原因。
美光（Micron）发布一系列存储技术路线图更新，涵盖DRAM、HBM和NAND；其中最受关注的是其垂直3D HBM（vHBM），目前设定的量产目标年份为2028年，此为计划目标而非已实现的量产。同一条推文中还提到，在中国CXMT推进4F² DRAM的同时，美光走相反路线，坚持6F²，并主张仅凭单元架构并不能决定位密度。该信息发布于2026年10月22日上午7:40的推文。
恒州诚思（YH Research）于2026年10月22日正式发布《2026-2032全球二硫化钼溅射靶材行业头部企业市场占有率及排名调研报告》（报告编号：3510217）。据其调研统计，2025年全球二硫化钼溅射靶材市场规模约3.99亿元（约58.69百万美元），预计到2032年市场规模将接近6.04亿元（约88.76百万美元），未来六年CAGR为6.1%，为预测数据而非实际结果。报告核心总结显示，全球二硫化钼溅射靶材市场均价约4800美元/千克，销量约10–12吨，行业毛利率32%。报告称该靶材以高纯MoS₂为主要成分，用于磁控溅射沉积MoS₂薄膜，应用涵盖航空航天、真空机械、精密零部件及半导体薄膜等领域，下游包括工业摩擦学涂层、航空航天与空间机构、半导体与二维电子薄膜、光电子与光学薄膜、科研及特种功能薄膜；报告列举的主要厂商包括American Elements、Kurt J. Lesker、Stanford Materials Corporation、Goodfellow、Kojundo Chemical、Nihon Material、Bayville Chemical、金堆城钼业、长沙鑫康新材料、江西科泰新材料、中诺新材、六九科技等。此为市场研究机构发布的行业报告内容，属背景信息，原文未说明任何价格变动、产能变化或供应中断事件。
据恒州诚思（YHResearch）调研统计，2025年全球无水异丙醇收入规模约177.2亿元，预计到2032年收入规模将接近242.2亿元，2026-2032年复合年增长率（CAGR）为4.5%，此为预测数据而非已实现结果。报告称无水异丙醇需求主要来自电子、制药、实验室、涂料和工业制造等领域的高纯度溶剂、清洁剂和工艺化学品应用，其中半导体湿式清洗、显示面板生产、锂电池制造等领域的增长潜力最为显著。报告将产品按纯度分级为工业级（99.0%–99.5%）、高纯度级（>99.5%–99.9%）、电子级（>99.9%–99.99%）和半导体级（>99.99%–99.999%），并称工业级价格与丙酮、丙烯和能源成本密切相关，电子级和制药级通过提纯和质量认证提供更高利润空间。报告列出的头部企业包括LyondellBasell Industries N.V.、Dow Chemical Company、ExxonMobil Product Solutions、Shell Chemicals、INEOS Solvents、LG Chem, Ltd.等国际厂商及中国石油天然气集团、浙江新化化工等中国厂商。历史数据覆盖2021-2025年，预测数据为2026至2032年。
韩国央行周四发布的一份报告显示，受全球对人工智能（AI）基础设施需求增长的推动，韩国半导体出口呈现爆发式增长；报告预计从明年开始，这一强劲势头将对私人消费产生更为显著的提振作用。报告列出四个有助于将半导体行业繁荣转化为更强劲私人消费的因素：大型企业发放的绩效奖金、向股东支付的股息、政府对家庭转移支付规模的扩大，以及随着韩元走强而带来的家庭实际购买力提升。报告称，随着半导体行业繁荣带来的积极效应持续向整个经济领域传导并延续至明年，私人消费的复苏"预计将逐步扩大"。以上均为央行的预测性判断，尚未成为已实现的结果。
据来源标题,LSTC等计划利用日本国产2nm半导体开发医用AI图像诊断系统(「日本製2nm半導体で医用AI画像診断システム開発へ、LSTCら」)。该事项为开发计划,原文以「開発へ」表述,尚属计划性质,不构成已实现成果。除标题外,来源正文为乱码文字,其中提及的任何具体性能指标(疑似涉及倍数目标)均无法可靠解读,故不在此转述,亦不作任何推断。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |