NuAxi半导体贸易情报
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报道：英伟达关联的Groq据悉为其下一代AI芯片探索3D堆叠DRAM，随AI模型增大或转向取代SRAM
据TrendForce转发的报道，与英伟达（NVIDIA）关联的Groq据称正在为其下一代AI芯片探索采用3D堆叠DRAM，随着AI模型规模不断增大，可能超越（转向）SRAM方案。该消息仅为据报道的探索方向，属于传闻/计划阶段，尚无任何确认的设计变更、量产或产品落地；报道同时提出这是否会重塑AI推理芯片设计的问题。原文未说明具体的采纳时间表或确定性细节。
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来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/10/22 · 查看原始来源
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