太力科技抛光液尚处研发验证阶段
太力科技确认半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段,暂无确定的交货量与交货时间。
目前对现货市场供应无直接影响。
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太力科技确认半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段,暂无确定的交货量与交货时间。
目前对现货市场供应无直接影响。
Resonac半导体材料CTO指出面板级封装面临五大材料挑战,并计划建设510x515mm试产线。随着先进封装技术重塑半导体价值链,材料创新成为关键突破点。
该技术进展对短期供需无直接影响,属长期研发背景信息。
韩华半导体正在开发W2W混合键合设备以支持前端及先进封装工艺。该设备旨在服务逻辑芯片市场,并计划对标行业龙头EV Group的精度水平。此举标志着韩华在先进封装领域的技术布局,需关注后续量产时间表对供应链格局的影响。
SK海力士订购Applied Materials与Besi联合开发的混合键合设备,耗资约20亿韩元。这是SK海力士首次采购量产级混合键合设备,旨在为下一代HBM技术升级做准备。
该订单表明SK海力士正加速布局下一代HBM产能,未来供应紧张风险上升。
SK海力士在SEMICON Korea 2026上发布AI驱动研发愿景,强调10纳米以下DRAM与3D NAND技术复杂度激增。公司称正通过AI预测及合作伙伴协作应对研发挑战,以按时获取关键技术。
此为长期技术路线宣示,未提及产能、库存或价格变动,对短期交易无直接影响。
DISCO公司宣布其KABRA激光晶锭切片工艺已针对GaN晶圆生产完成优化,据称可同时提升产量并缩短生产时间。该技术旨在优化功率半导体关键材料GaN的制造环节。
此为设备工艺研发进展,对当前GaN晶圆供应、现货价格及库存策略无直接影响。
迪思科发布DFG8541全自动研磨机,可处理最大8英寸的硅及碳化硅晶圆。该设备在SEMICON Japan 2022上展出,旨在提升后端晶圆加工的自动化水平。
此为长期技术演进,对当前电子元件供需及价格无直接影响。
HexaTech宣布通过增加人力和资本支出,加速其100mm氮化铝单晶衬底的产品开发计划。该公司自称是全球领先的PVT法氮化铝衬底商业供应商,该材料用于制造高功率和射频器件。
此为长期技术研发进展,对当前主流电子元件的交易供需无直接影响。
Clas-SiC验证了牛津仪器无接触SiC等离子体抛光方案,并已用于1200V MOSFET器件生产。该技术旨在取代传统CMP工艺,以提升良率并降低成本。
此为长期工艺改进,对当前SiC组件供应、价格及交易库存无直接影响。
牛津仪器等离子技术推出SiC衬底等离子抛光工艺,替代传统化学机械抛光。该技术旨在解决CMP相关的技术瓶颈、环境问题及供应链风险。
此为长期制造工艺演进,对当前碳化硅衬底供应、价格及交易决策无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |