NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
迪思科推出8英寸Si/SiC晶圆全自动研磨机
迪思科发布DFG8541全自动研磨机，可处理最大8英寸的硅及碳化硅晶圆。该设备在SEMICON Japan 2022上展出，旨在提升后端晶圆加工的自动化水平。中性：此为长期技术演进，对当前电子元件供需及价格无直接影响。
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来源：Semiconductor Today · 2022/12/15 · 查看原始来源
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