NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士订HBM混合键合设备，耗资20亿韩元
SK海力士订购Applied Materials与Besi联合开发的混合键合设备，耗资约20亿韩元。这是SK海力士首次采购量产级混合键合设备，旨在为下一代HBM技术升级做准备。利多。该订单表明SK海力士正加速布局下一代HBM产能，未来供应紧张风险上升。
HBMDRAM
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来源：The Elec · 2026/3/31 · 查看原始来源
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