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SK海力士

NuAxi 汇总提及SK海力士的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。

已收录 1053 条相关快讯最新快讯

最新快讯

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11月1日 周日

  1. 影响评分 45

    SK hynix搁置Solidigm美国IPO计划

    TrendForce于2026年10月31日16:03发布消息称，SK hynix将Solidigm的美国IPO计划搁置（puts on hold）。原文未说明原因，也未给出IPO时间表或后续安排。该消息仅为企业行动状态的报道，不构成价格或供需数据。

    SK hynix、SolidigmTrendForce Official (Market Data)并购合作

10月30日 周五

  1. 影响评分 30

    三星2026年第三季度营收₩195.3万亿（同比+121.8%）、营业利润₩107.4万亿，存储业务₩140.7万亿，AI对HBM、DRAM和NANN需求飙升推高价格

    据Blocks & Files于2026年10月30日（周五）发布报道，三星2026年第三季度营收达₩195.3万亿（$1455亿），同比增长121.8%，几乎达到其史上首个₩200万亿季度营收；营业利润为₩107.4万亿（$800亿），使三星电子成为首家季度营业利润超过₩100万亿（$745亿）的科技公司。报道将此归因于AI对HBM、DRAM和NAND需求飙升带动半导体技术高价。DS半导体业务占三星电子该季度营收的72%，为₩147万亿（$1096亿），环比增长15%；其中存储业务₩140.7万亿（$1048亿），占DS的95.7%，通过提升HBM4销售和满足服务器SSD需求实现。三星称服务器需求强劲导致所有应用的市场价格上涨。竞争对手SK hynix 2026年第三季度营收为₩104万亿（$789亿），利润₩39.8万亿（约$300亿），低于直接可比的三星DS部门。三星表示计划投资新晶圆厂等基础设施以满足强劲的AI和HPC需求，并计划进一步增加HBM、服务器DRAM和SSD销售，特别是增加高速服务器DDR5产品和QLC SSD供应。三星预计2027年AI基础设施资本支出将达到历史水平、高于今年，并表示与2026年相比，AI驱动的需求将远超行业供应。此为财报观察与公司展望，非已实现的未来结果。

    HBMHBM4DRAMSamsung、SK hynixBlocks & Files
  2. 影响评分 0

    台积电垂直DRAM专利披露显示3D DRAM技术探索，但原文强调不构成生产准备或商用DRAM承诺

    台积电涉及垂直DRAM的专利披露引发其是否会挑战现有存储器制造商的讨论。原文指出，US20220359529A1于2022年11月公布，描述垂直沟道晶体管与混合沟槽及堆叠电容的集成；另一件于2022年5月提交、以US20230240066A1公布的申请将电容直接置于垂直环绕栅极晶体管之上。原文强调这些披露是技术探索，不应被合并为单一架构或视为产品公告，不能证明台积电的生产准备、投资承诺或销售商用DRAM的意图；可能用途（嵌入式存储、逻辑-存储集成或未来客户需求）仅为推断而非已披露的商业策略。SK hynix已公开将4F²垂直栅极平台和3D DRAM列为未来方向，但两者是相关而不同的概念。文章还列出3D DRAM的三大障碍：电气控制、电容集成与制造成本经济性，并指出最终竞争取决于以有竞争力的成本将结构前景转化为可靠产品。原文未说明任何价格变动或供给变化。

    DRAM3D DRAMHBMTSMC、SK hynix 等 4 家SemiWiki
  3. 影响评分 0

    美光向台湾700名符合条件的员工发放相当于5年工资的奖金：逾4,300名产线员工将获三笔合计超过31,000美元的奖金，明年起另有季度利润奖金

    美光宣布向台湾约700名符合条件的员工发放相当于5年工资的奖金，据Digitimes报道，这约占美光台湾超过4,300名产线员工的17%；其余员工在10月也将获得三笔奖金。一次性总付包含三部分：多数员工的年度绩效奖金估计为7.5至12.5个月工资、相当于年薪20%的量产奖金，以及一次性31,000美元（新台币1,000,000元）的感谢奖金（未满一年服务者按比例发放）。全球美光员工还将获得新的季度利润奖金，以50%现金加50%股票支付，自2027年1月开始，首笔将以100%现金支付。原文说明其直接原因是AI驱动的存储芯片热潮，使美光、三星和SK海力士从AI超大规模客户获得大量订单并创纪录盈利；三星员工已于2026年5月投票接受平均340,000美元奖金，SK海力士员工今年将获得477,000美元奖金，2027年可能增至近900,000美元。同时，美光桃园工会仍与资方就薪酬存在争议，部分干部已发动一日罢工，要求更明确的利润分享与奖金条款，桃园厂近70%会员拒绝了资方最新方案，双方暂定11月6日再次谈判；美光台中工会则已同意雇主10%的养老金提缴及日班津贴三倍化。文章还指出，此类奖金依赖绩效与利润，若AI需求下滑，激励可能大幅缩水。

    Micron、Samsung 等 3 家Tom's Hardware
  4. 影响评分 30

    SK Hynix 任命 AI 存储器开发负责人执掌新设的美国部门，使其更贴近美国主要客户，背景为行业转向定制化高带宽存储器（HBM）

    SK Hynix 已任命其 AI 存储器开发负责人执掌一个新设的美洲部门（Americas unit），该部门总部设在美国，此举使这位技术资深人士更贴近美国主要客户。原文将此举置于行业向定制化高带宽存储器（HBM）以及与芯片开发商更深度合作的转变背景下。原文未说明该任命的具体原因，亦未包含价格、产能或日期信息。

    HBMhigh-bandwidth memory (HBM)SK HynixDigiTimes Asia
  5. 影响评分 50

    华尔街方向性分歧：德银援引1928年以来数据预期圣诞行情，BTIG以2000年SOX崩溃为模板预计SOXX反弹至550至570区间后将在中期选举周前后急转直下

    华尔街对年底方向出现分歧：德意志银行的Jim Reid援引自1928年以来的标普500数据，称典型年份最后一次探底通常在10月27日前后、此后平均年份基本单边向上直至年底，并引用研究称过去23个中期选举年中有21个年份标普500在10月初低点后三个月内上涨；其提到标普500于5月29日创历史新高、年内涨幅约11%、近五个月后仅比高点低不足1%，但同时警告1962年、1974年、2002年和2022年等中期选举年曾演变成熊市。BTIG首席技术策略师Jonathan Krinsky以2000年费城半导体指数崩溃为模板发出警告：2000年SOX于3月14日触顶后未再回头，从9月初约1200点跌至12月初约540点，跌幅超过55%；他预计SOXX（半导体ETF）将在未来数日内继续小幅反弹至550至570区间，随后在11月中期选举周前后急转直下，并认为SOXX最终将在200日移动均线附近约475美元处承压，彭博Candle Sessions计数显示该ETF上周已触发10计数低点、目前处于上行第3计数、预计未来4至7个交易日内再度出现上行动能耗尽信号。Krinsky认为市场缺乏真正的出清：目前标普500十一个板块中仅有通讯服务板块RSI低于49，当前20日股票期权看跌/看涨比率为0.59、总看跌/看涨比率为0.87，低于今年3月低点前后的约0.67和接近1.0。SK Hynix财报是本季少有的正面案例，其此前已经历约33%的回撤，Krinsky认为其股价有望反弹至180美元附近但之后仍将再度承压。美联储按预期暂停加息，Hammack和Lisa Cook意外投票支持加息，且美联储已将AI相关的内存需求纳入通胀评估框架。上述均为分析师观点与预测，文中未说明市场最终走向。

    费城半导体指数（SOX）SOXX（半导体ETF）SK Hynix华尔街见闻
  6. 影响评分 60

    存储景气锁定多年供应：SanDisk 1QFY27营收同比增378%、EPS增6,913%，Samsung/SK hynix/Micron/SanDisk竞相争取LTA，现有客户正探索更长期协议

    原文称存储市场景气不仅带来创纪录利润，还正在锁定未来多年的供应，Samsung、SK hynix、Micron、SanDisk等存储大厂正在竞相争取长期供货协议（LTA）。其中SanDisk公布1QFY27业绩：营收同比暴增378%，EPS激增6,913%。这家NAND厂商此前已在8月前锁定8家NBM客户，并表示现有客户目前正探索更长期的协议（尚在探索阶段，未确认已达成）。

    memoryNANDSamsung、SK hynix 等 4 家TrendForce Official (Market Data)
  7. 影响评分 45

    SK海力士在日本举办首次合作伙伴日，与当地主要合作伙伴分享业务方向

    SK海力士于10月30日发布消息称，公司于日本千叶县举办了首次“合作伙伴日”（Partners Day），邀请超过20家当地主要业务合作伙伴的高管参加。文章称活动于29日举行（正文未注明年份）。参会伙伴覆盖五个领域，包括信越化学（Shin-Etsu）、SUMCO、JSR、Namics等材料企业，东京电子（TEL）、SCREEN Holdings等设备企业，DISCO、Advantest等后段加工与测试企业，以及专注于零部件与基础设施的企业。SK海力士首席生产官（CPO）李秉基、采购负责人姜有钟副社长、封装测试负责人崔宇镇副社长等出席。公司表示，此举旨在共享中长期业务与技术路线图，通过提前共享信息帮助伙伴提前研判需求、准备设施投资与产能，强化韩日半导体合作并增强供应链稳定性。原文未说明此次价格以外事件对具体产品供需或价格的直接影响。

    AI memorySK hynixSK Hynix Newsroom并购合作
  8. 影响评分 60

    据报道阿里巴巴、腾讯、字节跳动寻求与三星电子和SK海力士签订长期服务器DRAM供应协议，部分请求延伸至2035年

    据报道，阿里巴巴、腾讯和字节跳动正在寻求与三星电子和SK海力士签订长期服务器DRAM供应协议，其中部分请求期限延伸至2035年，因为中国云服务提供商(CSP)加入美国科技巨头行列，竞逐未来的内存产能。该消息为据报道的计划性质，协议尚未确认达成，原文未说明除上述竞争背景以外的其他原因。

    server DRAMAlibaba、Tencent 等 5 家DigiTimes Asia
  9. 影响评分 55

    三星电子与SK海力士表示，尽管支出激增，存储器短缺可能持续数年

    三星电子与SK海力士预计，尽管芯片工厂投资上升，存储器短缺仍将持续数年。原文将此归因于AI需求激增以及日益复杂的制造工艺限制了新产能上线速度。这是两家公司对未来供应状况的预期，并非已实现的短缺持续时间数据。

    memorySamsung Electronics、SK HynixDigiTimes Asia库存变动
  10. 影响评分 90

    报道：AI需求令存储供应商重获定价权，苹果据称转向与Kioxia签NAND长约，内存占256GB iPhone Pro物料成本由约10%升至3Q26的34%

    据《华尔街日报》报道，随着AI驱动的需求使存储器供应商获得更大定价权，曾是NAND闪存市场最强买家之一的苹果正在失去部分议价筹码。Meta、微软和亚马逊今年已与Kioxia以更高价格签署长期供应协议，增强该芯片制造商的谈判地位。另据韩国媒体Economy Tribune报道，苹果据称已转向一份长期NAND供应协议，市场观察人士认为Kioxia是可能的合作方，条款尚未披露，属于据报道的计划；报道还称苹果可能寻求与三星电子、SK海力士和美光签署长期协议以确保未来LPDDR5X和LPDDR6供应。据TrendForce，256GB iPhone Pro物料成本中存储器占比从此前一年的约10%升至2026年第三季度的34%，并可能在2027年上半年超过40%；TrendForce还估计iPhone 18 Pro总物料成本可能同比上升38%，或迫使苹果牺牲利润率以维持出货。

    NAND flashLPDDR5XLPDDR6Apple、Kioxia 等 5 家TrendForce价格波动

10月29日 周四

  1. 影响评分 60

    SK海力士预计内存供应短缺将持续至2030年，已锁定2027–2028年过半产能长期协议并创Q3营收纪录

    SK海力士于2026年10月29日发布消息称，预计内存需求超过供应的状况将持续至2030年。原文说明的原因为：尖端制程在技术上存在困难、新建晶圆厂耗时较长；短期内需求由面向企业和消费者的AI驱动，长期则由自动驾驶和机器人等实体AI驱动。该公司已与14家主要客户（包括大型云服务提供商）签署长期协议，协议通常为期五年，并采用在约定的价格区间内反映市场状况的定价机制，长期协议已覆盖其2027年和2028年超过一半的产能。第三季度公司营收达104.6万亿韩元（约702亿欧元），环比增长32%，同比增长超过四倍，为公司季度营收首次突破100万亿韩元；营业利润达83.3万亿韩元（约559亿欧元），营业利润率80%。增长由服务器DDR5销售大幅增长以及HBM4出货正式开始所推动；NAND方面，面向数据中心的321层TLC eSSD销售增长。SK海力士将于年底前将M15X晶圆厂提升至满产以增加HBM4产量，并预计第四季度HBM4在出货量和营收上均将超过HBM3E；随着龙仁集群第一期明年进入全面运营，投资将显著增加，同时公司表示将灵活调整投资的规模和时机。此外，公司已放弃NAND子公司Solidigm的IPO计划，该上市原本拟为Solidigm的产能扩张筹集外部资金，公司称当前市场状况使其时机不当。

    memoryHBM4HBM3ESK hynix、SolidigmEvertiq
  2. 影响评分 60

    三星电子与SK海力士2026年进行史上最大规模设备投资（110万亿韩元），存储供应增加预计推迟至2028年实现

    三星电子与SK海力士正于2026年进行其有史以来规模最大的设备投资（标题称投资规模为110万亿韩元），但存储供应的增加预计要到2028年才会实现。到那时，韩国新工厂与中国长鑫存储（CXMT）扩大的产能预计将同时上线，可能引发大宗商品DRAM的价格竞争。原文未说明供应增加推迟的原因。

    memorycommodity DRAMSamsung Electronics、SK Hynix 等 3 家DigiTimes Asia产能变化
  3. 影响评分 60

    三星HBM：2027年供应实质售罄，HBM4销售额3Q26增长逾两倍，HBM市占率据报道与其整体DRAM地位相当

    据TrendForce于2026年10月29日发布的信息，三星HBM势头强劲：其2027年HBM供应已实质上售罄（effectively sold out），HBM4销售额在3Q26增长超过两倍（more than tripled），且据报道其HBM市占率与其整体DRAM地位相当。同帖还提到，在SK hynix创下纪录季度之后，三星DS部门营业利润率达到72%，并有10家主要客户已签署存储器长期协议（LTA），另有10家在洽谈中。原文未说明供应售罄或销售增长的具体原因。

    HBMHBM4DRAMSamsung、SK hynixTrendForce Official (Market Data)库存变动
  4. 影响评分 88

    SK海力士季度营收首破100万亿韩元，营业利润达83万亿韩元

    SK海力士于10月28日公布，今年第三季度合并营收达104.62万亿韩元，首次突破100万亿韩元，营业利润为83.33万亿韩元，两项数字分别同比增长327.9%和632.1%，环比分别增长31.9%和37.6%，均略超市场一致预期。营业利润率达79.7%，环比提升3.5个百分点；净利润为39.78万亿韩元，同比增长215.7%，但环比下降57.7%。公司将其DRAM业绩归因于第四代高带宽内存（HBM4）出货增加及服务器用DDR5内存销售扩大；NAND业务受321层企业级固态硬盘（eSSD）销售增长及更聚焦数据中心高附加值产品带动而增长。公司已扩大长期供应协议（LTA），锁定覆盖2027年和2028年总产能超过50%的合同，并与包括全球大型云服务商（CSP）在内的14家主要客户签署LTA，同时在讨论将合同期限延长至通常的五年以上。SK海力士预计存储器供应短缺将持续至2030年，认为先进制程技术复杂性提高及新建产线所需时间将维持需求超过供应的市场结构。第四季度公司计划提高第六代10纳米级1c工艺在常规DRAM生产中的占比，扩大面向AI服务器的DDR5及基于LPDDR5的小型压缩附加内存模组（SOCAMM）销售；NAND方面计划将旗舰321层产品占比提升至国内产能的一半以上。为满足激增的HBM需求，公司计划在年底前最大化清州M15X工厂产能并扩大HBM4生产，预计第四季度HBM4将在出货量和营收上超越HBM3E成为主力产品。投资支出预计明年显著增加，包括首家利川（龙仁）工厂开始全面运营。公司还计划向股东返还约100万亿韩元，包括2026财年超过30万亿韩元现金分红和总计60万亿韩元回购注销（含8月公布的40万亿韩元），承诺返还超过50%的自由现金流。10月28日董事会批准第三季度现金分红14万亿韩元及总额20万亿韩元回购，其中10万亿韩元将注销，其余约10万亿韩元用于员工薪酬、不计入股东返还。第三季度每股分红20,000韩元，含反映业绩改善的10,000韩元及分享Kioxia投资收益的10,000韩元特别分红。

    DRAMHBM4DDR5SK hynixThe Elec
  5. 影响评分 40

    SK海力士CEO郭鲁正首次出席财报电话会，宣布暂停Solidigm IPO审查并公布约100万亿韩元股东回报计划

    SK海力士CEO郭鲁正自上任以来首次出席公司财报电话会，于10月28日在SK海力士2026年第三季度财报电话会上说明股东回报政策，此举被视为在股东反对Solidigm首次公开募股(IPO)提案及公司股价大幅下跌后恢复市场信心的努力。郭鲁正表示，在综合考虑金融市场波动和半导体行业股价回调后，公司决定暂停对Solidigm IPO的审查；此前SK海力士已于10月23日披露暂停考虑Solidigm的Pre-IPO投资轮和IPO，当时市场担忧独立上市可能通过重复上市削弱母公司股东价值。郭鲁正还宣布计划通过特别股息分配Kioxia投资的回报：SK海力士决定在第三季度将约7万亿韩元的Kioxia投资收益作为首次特别股息分配，相当于每股10,000韩元，剩余部分将在今年最终投资收益确定后计入年末股息，特别股息总额尚未最终确定；行业观察人士估计该基金投资利润约为20万亿韩元（SK海力士于2018年加入Bain Capital牵头的财团，通过出资和可转换债券购买向当时名为Toshiba Memory的Kioxia共投资3,950亿日元，约合当时3.9万亿韩元，并于6月Bain Capital出售Kioxia股份时收回全部投资）。加上反映经营业绩改善的每股10,000韩元额外股息，公司第三季度股息定为每股20,000韩元，总计约14万亿韩元。包括第三季度股息在内，SK海力士计划在本财年向股东返还约100万亿韩元，其中现金股息超过30万亿韩元，回购并注销股份超过60万亿韩元；第一、二季度股息分别约为2,658亿韩元和2,733亿韩元，合计约5,391亿韩元；扣除上半年股息和约14万亿韩元第三季度股息后，第四季度额外股息估计超过15万亿韩元。超过60万亿韩元的回购计划包含8月宣布的40万亿韩元计划，该回购已于上周完成，股份预计即将注销；10月28日董事会批准追加20万亿韩元回购，其中10万亿韩元用于股东回报且所购股份将全部注销，其余约10万亿韩元用于员工薪酬（员工薪酬部分不计入年度股东回报总额）；根据年度目标，公司预计第四季度还将宣布至少10万亿韩元的回购注销。此外，第三季度末SK海力士持有现金及现金等价物114.5万亿韩元、借款15.8万亿韩元，净现金为98.7万亿韩元，较上一季度增加29.3万亿韩元，接近其3月年度股东大会上提出的确保100万亿韩元净现金的财务稳定目标。

    SK hynix、SolidigmThe Elec
  6. 影响评分 60

    SK海力士公布创纪录第三季度业绩，受AI存储热潮推动

    SK海力士公布创纪录的第三季度业绩，标题称其驱动因素为AI存储热潮（AI Memory Surge）。正文指出，长期客户合同与不断上涨的芯片价格表明，存储制造商管理多年期产能和资本支出（capex）的方式正在发生变化。原文未给出具体财务数字或价格涨幅数据。

    memorySK HynixEE Times价格波动

10月28日 周三

  1. 影响评分 0

    SK海力士称客户寻求的HBM数量超过其当前可供应量的两倍以上

    SK海力士表示，客户正在寻求的高带宽内存(HBM)数量超过其当前可供应量的两倍以上；原文未说明原因，但源文指出，向更短内存堆栈方向的发展反映的是供应短缺，而非需求走弱。该内容为SK海力士对其HBM需求与供应现状的陈述，属于背景性信息。

    HBMSK HynixDigiTimes Asia
  2. 影响评分 60

    SK海力士2026年第三季度营收同比增长328%至104万亿韩元,净现金达98.7万亿韩元,计划年底前将M15X产能提升至最大以增产HBM4

    SK海力士2026年第三季度营收同比增长328%至104万亿韩元(789亿美元),首次突破100万亿韩元,净收入同比增长216%至39.8万亿韩元(约300亿美元),营业利润率80%,目前净现金头寸为98.7万亿韩元(740亿美元),基本无债务。公司表示,因考虑近期金融市场状况等因素,决定放弃Solidigm美国IPO并停止相关审查;该IPO原本旨在为Solidigm产能扩张筹集外部资金。公司称HBM4自本季度起成为主流产品,预计下季度销量和收入将超过HBM3E;已签署14份长期购买/供应协议(LTA),覆盖2027年和2028年超过一半的存储产能,并预计存储需求在2030年前持续超过供给。支出计划包括:将Kioxia股份收益的大部分约100万亿韩元(754亿美元)于今年返还股东;年底前将M15X晶圆厂产能提升至最大以增加HBM4产量;第四季度将321层NAND工艺占比提升至国内产能的一半以上以增加高性能大容量eSSD供应;2027年龙仁一期工厂全面投产带动产量上升。原文未说明原因的部分:为Solidigm美国建厂融资仍待解决,公司称仍缺约300亿美元。

    HBM4HBM3EDRAMSK HynixBlocks & Files产能变化
  3. 影响评分 20

    报告称2026年全球有源电子元器件市场规模达到2832.40亿美元，预计2033年增至4211.30亿美元，2026—2033年CAGR为5.83%

    据德文特综合调查研究，全球有源电子元器件市场2026年市场规模达到2832.40亿美元，预计到2033年将增长至4211.30亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为5.83%。该数据出自报告《全球与中国有源电子元器件市场规模，企业竞争格局与行业发展趋势研究报告2026》。报告将有源电子元器件细分为模拟、微控制器和微处理器、逻辑、存储、分立半导体五类，下游应用划分为消费电子、通讯、汽车、工业及其他，并覆盖中国、美国、德国、日本、法国、英国、意大利、韩国、东南亚、印度、拉丁美洲和中东及非洲12个关键国家和区域。文中列出的主要领先厂商包括Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Qualcomm、NVIDIA、Broadcom、MediaTek、TI、Advanced Micro Devices、Infineon、STMicroelectronics、NXP、Analog Devices、Kioxia Holdings Corporation、Western Digital、Maxim Integrated、ON Semi、Microchip、Renesas、Skyworks Solutions、Mitsubishi Electric、Toshiba、Vishay、Fuji Electric、ROHM Semiconductor等。报告正文还提及中国2026年市场规模及全球占比的数值在原文中以空白占位呈现，未给出具体数字。该内容为市场研究报告的宣传性描述，属于行业背景信息，非实际成交价格或供给事件。

    有源电子元器件Samsung、Intel 等 26 家格隆汇·半导体