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NuAxi 汇总提及博通的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。

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11月1日 周日

  1. 影响评分 45

    AI云公司债券融资窗口近乎关闭：CoreWeave债券收益率升至超15%，Nasdaq 100指数10月下跌6.7%，Alphabet财报后单日暴跌13%

    文章称美国AI扩张进入更严苛阶段，债市、财报和政治风险三重压力同时出现：AI云公司（neocloud）如CoreWeave、Nebius和Nscale近期实际上已被挡在债券市场门外，银行家警告neocloud高收益债新发行市场基本关闭，15%以上收益率对借款方成本过高；CoreWeave今年早些时候以9.75%票息发行的债券，目前二级市场收益率已超过15%。据Bank of America数据，美国企业债市场中AI相关发行规模2025年为3940亿美元，今年截至10月中旬已达6550亿美元，分析师预计明年新增AI相关债务规模将接近1万亿美元。SpaceX本周宣布完成400亿美元融资用于购买Nvidia最新芯片，随后Broadcom敲定630亿美元交易向Anthropic出租芯片。Nebius自2024年以来向Nvidia和其他投资者出售约27亿美元股票并发行可转债，曾考虑首次发行高收益债后决定不推进；Lambda将IPO前最后一轮融资目标估值从145亿美元下调至130亿美元；Nscale原考虑11月上市，目前倾向推迟至12月，其为Anthropic西弗吉尼亚州450亿美元数据中心寻求Nvidia等融资支持，但潜在支持方要求更严格条款。财报方面，Nasdaq 100指数10月下跌6.7%，市值蒸发2.7万亿美元；Alphabet财报后单日暴跌13%，市值蒸发约5000亿美元，连续第二个季度录得负自由现金流；Amazon股价周四和周五累计下跌5.6%，负自由现金流接近350亿美元（一年前为正4.3亿美元）；Microsoft录得186亿美元正自由现金流但股价周五下跌1.6%；Meta于10月21日公布财报后股价下跌12%，S&P Global Ratings周五晚间将其评级展望从稳定下调至负面。Meta计划通过股票发行最多筹资975亿美元，其未来支出承诺升至8250亿美元，Alphabet未来支出义务超过1万亿美元。政治风险方面，若民主党在中期选举后夺回国会两院，AI行业可能面临更强监管；彭博报道Hakeem Jeffries正考虑是否成立专门AI委员会。市场关注焦点正从追逐算力转向拷问AI投资回报。

    AI芯片AI服务器CoreWeave、Nebius 等 13 家华尔街见闻

10月31日 周六

  1. 影响评分 45

    10月28日彭博报道：Marvell与Lumentum深入谈判，拟全股票收购，当时Lumentum市值约830亿美元、Marvell约2210亿美元，交易尚未确定

    10月28日，彭博报道称，Marvell正与光学器件制造商Lumentum进行深入谈判，考虑通过全股票交易收购后者，报道当时给出的Lumentum市值约为830亿美元，Marvell约为2210亿美元；该交易仍处于潜在谈判阶段，尚未宣布达成协议。10月30日，半导体行业播客Semi Doped邀请Cignal AI分析师Andrew Schmitt和Scott Wilkinson讨论这笔交易。两位分析师认为，Marvell希望通过垂直整合，把DSP、激光器和光学组件结合起来，形成更完整的产品体系；如果交易完成，Marvell可能成为少数同时覆盖DSP、激光器和光模块多个环节的企业，但也可能与原有光模块客户直接竞争。分析师提到，光学组件行业的毛利率已经从约25%上升至接近50%；Andrew还估计Marvell六七年前可能只需约30亿美元就能收购Lumentum，如今潜在交易规模可能达到当年的30倍（此为个人回忆和估算）。访谈还讨论了Nvidia是否可能加入竞购：Nvidia此前已分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，但Andrew明确表示自己没有交易内幕，这只是个人推测，Nvidia此前的投资和采购合作不能证明它有意参与收购。

    DSP激光器光模块Marvell、Lumentum 等 11 家华尔街见闻并购合作

10月30日 周五

  1. 影响评分 76

    Intel 3Q26业绩喜忧参半：PC疲软与以色列Kiryat Gat工厂10月爆炸拖累Q4指引不及共识，但EMIB前景向好、数家客户临近宣布

    2026年10月30日报道，Intel 3Q26业绩喜忧参半：数据中心与AI（DCAI）营收大增78%至73亿美元，营业利润增至三倍以上达30.4亿美元；但据Reuters，10月以色列Kiryat Gat工厂（主要使用10nm工艺生产数据中心处理器）发生的致命爆炸预计将在两个季度内造成约6亿美元营收损失，且疲软的PC需求可能持续至1H27。受此影响，Intel预计第四季度营收150亿至160亿美元，低于LSEG共识的170.7亿美元；调整后每股收益预计25美分，远低于分析师预期的43美分。CFO David Zinsner表示该事故将使第四季度营收减少约3亿美元、毛利率下降200个基点，1Q27预计有类似营收冲击；工厂经两周停产后，Intel计划于本周末前开始恢复生产。PC业务方面，3Q26销售额下滑5%至81.0亿美元，低于分析师89.8亿美元的预期，Zinsner预计第四季度PC业务营收将下降约25%（mid-20s百分比）。CEO Lip-Bu Tan称对未能满足强劲客户需求感到失望，并将近期挑战归因于制造供应短缺、前所未有的内存紧缺及由此导致的PC需求疲软；他还指出，尽管Intel 3晶圆产能快速爬坡，EMIB封装所需的先进有机基板行业性短缺持续限制产能扩张。此外，Zinsner警告2026年不太可能产生正现金流；Intel已于7月将资本支出指引从180亿美元上调至200亿美元，并预计2027年进一步大幅增加以支持制造建设。积极方面，Zinsner预计2026和2027年全行业服务器CPU出货量均增长超过30%；Intel Foundry 3Q26营收（含内部销售）大增58%至67亿美元，营业亏损从上年同期23.2亿美元收窄至18.5亿美元。Tan表示未来两个季度将有数家客户准备宣布采用其EMIB/EMIB-T先进封装方案，并称10月已按计划向选定客户交付0.9版PDK（14A工艺）。TrendForce预计Google将于2027年采用EMIB-T，AWS也在测试EMIB技术；业界消息此前指出Google TPU v9包含三个变体：Broadcom设计的WhaleFish（预计采用TSMC CoWoS-L，量产计划于2H27）、MediaTek设计的HumuFish（计划1H28量产，完全依赖Intel EMIB-T）和TriggerFish（同样计划使用EMIB-T，量产目标2H28或之后）。

    EMIBEMIB-Tadvanced organic substratesIntel、Google 等 5 家TrendForce灾害中断

10月29日 周四

  1. 影响评分 10

    汉阳大学教授技术专栏:AI数据中心瓶颈在数据搬运而非GPU速度,硅光子与CPO构建“光的高速公路”,Meta评测显示CPO光互连部分功耗较可插拔架构约低65%

    这是一篇发布于2026年10月29日的技术专栏(作者为汉阳大学ERICA校区Younghyun Kim教授),属于背景性科普内容,不构成任何价格、产能或政策事件。文章指出AI数据中心的瓶颈正从GPU算力转向数据搬运:铜互连在高速和较长距离下信号衰减、发热并需中继器额外功耗,因此网络正转向基于硅光子的光互连;CPO(共封装光学)将光引擎置于交换机ASIC旁以缩短电传输距离、提高带宽密度并降低功耗。文中引用Meta在ECOC 2025上对CPO交换机系统的评测结果:光互连部分功耗较可比的可插拔架构约低65%,并在特定测试条件下确认了连接稳定性;NVIDIA和Broadcom等公司正通过引入采用CPO技术的网络产品加速商业化。文章还介绍了LPO(去掉DSP的可插拔方案)与NPO(光引擎靠近但不集成进封装)作为替代路线,并说明HBM与CPO分别在封装内和网络层面减少GPU等待数据的时间,同时指出CPO仍面临激光供光、光纤连接、散热和良率等技术挑战。

    co-packaged optics (CPO)silicon photonicsHBMNVIDIA、Broadcom 等 3 家SK Hynix Newsroom
  2. 影响评分 30

    希捷大容量HDD获博通兼容性认证：Mozaic成唯一入选博通HBA合格供应商名单的SMR产品

    希捷于10月28日宣布，其Mozaic硬盘已成为唯一入选博通主机总线适配器（HBA）合格供应商名单的叠瓦式磁记录（SMR）产品，实现其高容量硬盘与连接服务器和存储设备的博通组件的兼容。Mozaic是希捷融合热辅助磁记录（HAMR）与SMR技术的HDD平台：HAMR提高记录密度和硬盘容量，SMR以类似屋顶瓦片的重叠方式记录数据轨道。HBA是用于在数据中心连接多块硬盘并识别和管理单个硬盘的组件。希捷同日公布2027财年第一财季业绩：截至10月2日的季度营收同比从26.29亿美元增长61%至42.33亿美元，GAAP净利润达17.61亿美元，为上年同期5.49亿美元的3.2倍。董事长Dave Mosley表示，数据创建、保留和复用的增长正在扩大存储需求，长期需求可见度支持增长展望。

    high-capacity HDDhost bus adapter (HBA)Seagate、BroadcomThe Elec
  3. 影响评分 40

    芯片财报推动美股周三走高：纳指本周累涨1.98%、标普500涨1.51%，VXN回落3.51点至24.79

    这是一篇市场综述（付费新闻稿），报道周三美国主要股指因半导体和科技财报而走高：标普500本周三个交易日累计上涨1.51%，收于7,739.13点；纳斯达克综合指数本周累计上涨1.98%，收于26,468.60点；道指本周上涨0.62%至52,536.29点；衡量纳斯达克波动率的VXN本周下跌3.51点至24.79。原文将涨幅归因于半导体和科技财报。财报方面：德州仪器公布第三季度营收60.6亿美元，同比增长28%，净利润24.3亿美元，每股收益2.62美元，营业利润增长73%至28.7亿美元，并指引第四季度营收58亿至63亿美元、每股收益2.45至2.79美元；Broadcom方面，美国银行、Blackstone、花旗和摩根士丹利宣布一项630亿美元的融资结构，通过特殊目的载体购买Broadcom XPU AI加速器和网络解决方案并租赁给Anthropic，交付预计自2027日历年开始，Broadcom提供相当于融资第一留置权部分的残值支持。文中还提及Meta、IBM和洛克希德·马丁等其他公司财报/合同进展。

    semiconductorTexas Instruments Incorporated、Broadcom Inc.Yahoo Finance — TXN

10月28日 周三

  1. 影响评分 20

    报告称2026年全球有源电子元器件市场规模达到2832.40亿美元，预计2033年增至4211.30亿美元，2026—2033年CAGR为5.83%

    据德文特综合调查研究，全球有源电子元器件市场2026年市场规模达到2832.40亿美元，预计到2033年将增长至4211.30亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为5.83%。该数据出自报告《全球与中国有源电子元器件市场规模，企业竞争格局与行业发展趋势研究报告2026》。报告将有源电子元器件细分为模拟、微控制器和微处理器、逻辑、存储、分立半导体五类，下游应用划分为消费电子、通讯、汽车、工业及其他，并覆盖中国、美国、德国、日本、法国、英国、意大利、韩国、东南亚、印度、拉丁美洲和中东及非洲12个关键国家和区域。文中列出的主要领先厂商包括Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Qualcomm、NVIDIA、Broadcom、MediaTek、TI、Advanced Micro Devices、Infineon、STMicroelectronics、NXP、Analog Devices、Kioxia Holdings Corporation、Western Digital、Maxim Integrated、ON Semi、Microchip、Renesas、Skyworks Solutions、Mitsubishi Electric、Toshiba、Vishay、Fuji Electric、ROHM Semiconductor等。报告正文还提及中国2026年市场规模及全球占比的数值在原文中以空白占位呈现，未给出具体数字。该内容为市场研究报告的宣传性描述，属于行业背景信息，非实际成交价格或供给事件。

    有源电子元器件Samsung、Intel 等 26 家格隆汇·半导体
  2. 影响评分 50

    Anthropic计算需求激增推升ASIC前景，Broadcom受益优于MediaTek

    Anthropic在用于首次公开募股（IPO）的S-1文件中披露了其与Google、Amazon Web Services（AWS）、Microsoft、Advanced Micro Devices（AMD）等计算合作伙伴的合作细节，揭示了其合作伙伴生态中不同的合作模式与芯片技术。据标题，Anthropic激增的计算需求推升了ASIC前景，利好Broadcom胜过MediaTek。

    ASICBroadcom、MediaTekDigiTimes Asia并购合作

10月27日 周二

  1. 影响评分 55

    Anthropic IPO文件披露大规模算力布局：在Google、Amazon、Microsoft、Broadcom及更多GPU基础设施供应商处锁定数千亿美元算力，涵盖TPU、GPU与专属数据中心

    Anthropic的IPO文件披露其基础设施战略远超传统云采购：这家Claude开发商已在Google、Amazon、Microsoft、Broadcom以及不断扩大的GPU基础设施供应商名单中锁定数千亿美元规模的算力容量，覆盖TPU、GPU及专属数据中心。该内容为IPO文件披露的既定容量承诺安排，原文未说明原因。

    TPUsGPUsGoogle、Amazon 等 4 家DigiTimes Asia

10月22日 周四

  1. 影响评分 58

    Evertiq华沙博览会：前十大芯片公司占据创纪录市场的三分之二

    据Omdia在2026年10月22日Evertiq华沙博览会发布的2025年数据，前十大半导体供应商收入增长超过30%（30.4%，达5621亿美元），约为行业其余厂商增速的近三倍，占一个总值约831亿美元（原文写作USD 831 billion，即8310亿美元）、增长23.3%的创纪录市场的近68%（67.6%）。Nvidia收入增加529亿美元至1503亿美元，增长54.3%，份额从约14.5%升至超过18%（18.1%），对第二名三星电子的领先优势从223亿美元扩大到645亿美元，接近原来的三倍，并贡献了全行业增长的大约三分之一。三星收入增长14.2%至858亿美元，份额从11.1%降至10.3%，对SK海力士的领先从278亿美元缩至185亿美元。SK海力士增长42.3%至672亿美元升至第三；Micron以56.3%的增速（增加164亿美元至456亿美元）从第七升至第五，超过Broadcom和Qualcomm；Broadcom增长28.0%至395亿美元但保持第六；Qualcomm增长11.6%至389亿美元却从第五跌至第七，份额从5.2%降至4.7%；AMD增长33.4%至327亿美元仍列第九；Apple的344亿美元是Omdia对其自研芯片活动的估值而非对外销售；Intel是前十中唯一收入下滑的公司，下降3.7%至485亿美元，从第三降至第四，份额从7.5%降至5.8%。2023至2025年全行业收入增长约53%，前十增长约90%，其余合计约8%；Nvidia与三星、SK海力士、Micron三家存储大厂合计份额从2023年的24%升至2025年的42%。据Omdia，DRAM市场两年内从2023年的略超500亿美元增至2025年的超过1500亿美元，仅2025年就增长超过50%；Omdia分析师Lino Jeng表示AI服务器不仅需要更多HBM，也需要显著更多的系统内存尤其是DDR5；Evertiq的Ewelina Bednarz指出，随着厂商将产能转向HBM和高容量服务器DRAM，其他内存类型供应趋紧、价格在HBM之外也上涨，且数据衡量的是收入而非出货量，价格和产品组合解释了大部分增长。Omdia九月更新数据显示2026年上半年行业收入达7520亿美元，约为2025全年的90%，第二季度单季超过4250亿美元，环比增长超过31%，存储占第二季度市场的一半以上，DRAM、NAND和NOR均创季度收入纪录；剔除存储后环比增长略超10%（历史第二季度平均略超3%）。SIA报告称截至2026年8月全球半导体销售额年初至今突破1万亿美元，为首次达到该水平，8月销售额1597亿美元，同比增长144.3%，为连续第18个月增长，SIA预计2026全年销售额将超过1.6万亿美元；SIA数据基于世界半导体贸易统计（WSTS），与Omdia方法不同，两组数字不可直接比较。

    semiconductor marketmemoryDRAMNvidia、Samsung Electronics 等 10 家Evertiq
  2. 影响评分 60

    据报道良率仅35%谷歌仍坚持采用英特尔EMIB-T，HumuFish日程趋紧

    据报道，尽管英特尔EMIB-T基板良率不佳，谷歌仍坚持让HumuFish完全采用EMIB-T。行业消息人士称，EMIB-T基板良率在2026年第三季度约为35%，远低于年底设定的50%目标；良率不佳的原因据称为ABF基板与嵌入硅桥在高温处理中热膨胀差异导致对准困难，以及桥下TSV所用的NCF（非导电膜）在键合时可能困住气泡、削弱粘附力。虽然市场有HumuFish延迟的传闻，且存在转用台积电CoWoS-L的可能性，但供应链查核显示HumuFish仍'100%' commitment于EMIB-T。英特尔已调整基板电镀工艺，Ibiden、欣兴（Unimicron）、新光（Shinko）等供应商持续努力改善良率。谷歌TPU v9系列确认包含三个变种：博通设计的WhaleFish（预计采用台积电CoWoS-L，2027年下半年量产）、联发科设计的HumuFish（计划2028年上半年量产，完全依赖英特尔EMIB-T）和TriggerFish（计划采用EMIB-T，目标2028年下半年或之后量产）。据TechNews援引分析师郭明錤，TriggerFish定位为推理能力更强的升级版TPU v9，相对HumuFish有三项升级：SRAM容量提升2–3倍、增加一颗仿真die、从HBM4转向HBM4E。延迟方面，谷歌设计的Compute Die A（基于台积电N2工艺）流片已推迟至10月下旬，其他die仍按计划进行，预计将推迟完整封装的试产；Commercial Times进一步指出，联发科参与的谷歌TPU v9项目（HumuFish）流片可能因设计修订推迟至2027年1月，出货可能因此延迟至2028年第一季度。由于HumuFish要到2028年上半年才量产，供应链仍有一些时间解决EMIB-T的剩余问题，但若流片推迟到2027年1月将压缩缓冲时间。

    Intel EMIB-T substratesABF substratesNCF (Non-Conductive Film)Google、Intel 等 8 家TrendForce

10月21日 周三

  1. 影响评分 60

    苹果将更多iPhone零部件生产转移至美国：Qnity将为iPhone 18 Pro可变光圈摄像头在美国生产薄膜

    苹果于2026年10月21日宣布扩大其美国制造计划：Qnity Electronics（总部位于特拉华州，2026年3月加入该计划）将在美国为iPhone 18 Pro主摄像头的可变光圈生产先进薄膜；苹果还与宾夕法尼亚州的Perryman Company签署协议，为可折叠iPhone Duo供应钛材，承诺三年内金额最高达1亿美元。据苹果称，其最新iPhone中近100个零部件来自美国公司，iPhone Duo和iPhone 18 Pro的美国产零部件供应商分布在超过十二个州。其中：Broadcom在科罗拉多州Fort Collins工厂正在扩建和现代化，投资15亿美元（2026年7月宣布），多年协议覆盖超过150亿颗美国制造芯片；Corning位于肯塔基州Harrodsburg的工厂到2026年底将生产全球销售的iPhone和Apple Watch的全部盖板玻璃；Coherent从得克萨斯州Sherman工厂供应Face ID用VCSEL激光器；TSMC亚利桑那州晶圆厂预计2026年为苹果生产超过1亿颗芯片，北园区建设正在进行中；Amkor于2025年9月在亚利桑那州Peoria为其首个大批量封装测试厂动工，今年开始建设厂房外壳，苹果将是其首批客户之一，前两期预计雇用超过3,500人。苹果还在休斯敦开设了先进制造中心，并将在这座同样组装AI服务器的工厂于今年开始制造Mac mini。该计划是苹果对美国的6,000亿美元、四年期制造与创新承诺的一部分。

    variable aperture camera filmstitaniumRF componentsApple、Qnity Electronics 等 8 家Evertiq产能变化
  2. 影响评分 30

    QYResearch：2025年全球专用集成电路设计服务市场销售额达114.0亿美元，预计2032年达222.2亿美元，年复合增长率10.0%（2026-2032）

    据QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）统计及预测，2025年全球专用集成电路设计服务市场销售额达到了114.0亿美元，预计2032年将达到222.2亿美元，年复合增长率（CAGR）为10.0%（2026-2032）。报告称人工智能基础设施投资和电子产品差异化需求是ASIC设计服务增长的重要推动因素。2026年行业动态包括：3月，世芯电子股份有限公司公布2nm设计平台及3DIC设计服务的技术进展；4月，Broadcom Inc.宣布扩大与Meta的定制AI加速器合作；7月，Marvell Technology, Inc.与Google签署扩大定制半导体合作范围的商业协议，并于8月进行相关监管披露；9月，创意电子股份有限公司宣布其基于2nm工艺的HBM4E接口IP已达到设计就绪状态，并被客户AI ASIC项目采用。

    专用集成电路设计服务世芯电子股份有限公司、Broadcom Inc. 等 4 家格隆汇·半导体
  3. 影响评分 58

    博通-TOPPAN合资公司新加坡FC-BGA基板厂启用，AST的95,000平方米工厂将生产面向AI计算与网络芯片的大尺寸高层数基板

    博通与TOPPAN的合资公司AST在新加坡开设FC-BGA基板厂，用于AI芯片生产。该厂面积为95,000平方米，将生产用于AI计算与网络芯片的大尺寸、高层数基板。原文以'will produce'表述，表明该厂投产仍属计划状态，原文未说明原因。

    FC-BGA substrateBroadcom、TOPPAN 等 3 家EE Times Asia产能变化
  4. 影响评分 10

    行业挑战：AI正推动半导体创新超越单颗芯片，Applied Materials于2026年10月12日揭幕EPIC中心

    Applied Materials于2026年10月12日在加州Sunnyvale举行EPIC中心揭幕活动，Applied Materials总裁兼CEO Gary Dickerson与创始合作伙伴共同出席。文章指出，AI模型规模增长和应用扩展正在改变半导体行业需要交付的内容：挑战不再是单纯让单个芯片更快或更高效，而是构建能够提供更高性能、传输更多数据并消耗更少能量的完整计算系统，同时加快新技术上市速度。活动汇集了SK hynix、TSMC、Micron、Intel、Samsung、Broadcom、NVIDIA和Qualcomm等公司的观点，其共同结论是系统某一环节的进步日益依赖其他环节的进展。AI计算对处理器、存储、互连、先进封装和能效提出高要求；随着AI工作负载增长，存储与计算之间的数据搬运成为性能和能耗的主要约束，HBM、存储与逻辑更紧密集成及新封装方法成为系统设计核心；大型AI系统 distributing工作负载使互连的速度、延迟和能耗愈发关键，先进芯片集成和共封装光学等方案需在材料、工艺、封装和系统架构上协同推进；散热管理也增加复杂性。文章强调任何单一公司无法独立解决这些问题，早期协作可更早暴露约束并对齐开发优先级；Applied Materials的EPIC中心旨在汇集行业合作伙伴，围绕未来半导体技术的材料、工艺和设备开展协作。

    processorsmemoryhigh-bandwidth memory (HBM)Applied Materials、SK hynix 等 9 家SemiWiki

10月20日 周二

  1. 影响评分 60

    评论：三星美国得州泰勒厂2nm量产爬坡关乎缩小与台积电差距，特斯拉AI5芯片交付时间表及博通潜在2nm订单悬而未决

    据评论，三星电子在得克萨斯州泰勒厂的2nm量产能力已成为其缩小与台积电差距努力中的关键，特斯拉AI5芯片的交付时间表以及博通的潜在2nm订单仍悬而未决。该公司能否在这座美国工厂实现有竞争力的良率和稳定产出，将决定其能否把主要客户订单转化为更广泛的代工业务复苏。原文未说明原因，且文中所述为评论性判断，不构成已实现的良率或订单结果。

    2nm processSamsung Electronics、TSMC 等 4 家DigiTimes Asia产能变化

10月19日 周一

  1. 影响评分 58

    英特尔宣称拥有业界唯一的高产量300mm InP硅光子学制造能力，CPO商业化势头增强

    据Wccftech在2026年OCP全球峰会上报道，英特尔正在扩展其硅光子学能力，原因是对AI和高性能计算（HPC）领域高带宽光互连的需求增长；英特尔宣称自己是唯一能够大规模向业界供应300mm磷化铟（InP）硅光子学的高产量代工厂，该技术旨在支持下一代近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）。原文指出，传统InP衬底通常限于150mm（6英寸）晶圆，3英寸和4英寸规格仍广泛使用，InP晶体脆性大、生长缓慢并存在缺陷控制挑战，限制每片晶圆的激光芯片产出并拖慢扩产；英特尔将基于InP的激光技术集成到其300mm硅光子学制造平台，旨在提高生产效率和可扩展性。TrendForce称，NVIDIA已开始向部分合作伙伴出货其Spectrum-X CPO交换机（与TSMC联合开发，采用COUPE技术），Broadcom继续有限出货其51.2 Tb/s Bailly CPO交换机，并在OCP 2026展示第三代Tomahawk 6-Davisson CPO交换机（102.4 Tb/s交换容量、每通道200 Gbps）；TSMC计划于2026年开始生产其COUPE-on-substrate方案，目标相比板级可插拔光学实现两倍能效和十倍延迟降低。据ijiwei，中际旭创已建立专用CPO产线并开始小批量生产800G CPO光模块，部分客户已下单，出货可能于2027年开始、2028年有望更广泛采用；2026年9月，华为发布了基于NPO的昇腾960超节点，用于大规模AI训练和推理。TrendForce指出，测试仍是CPO量产关键瓶颈：光对准时间已降至秒级或更短，但单个光子集成电路（PIC）的完整测试仍可能超过100秒，瓶颈转向测试速度和成本；TrendForce预计2027年是整合CPO测试系统的关键年份，2028年是评估大规模量产准备的关键时期。

    300mm InP silicon photonicsInP-based laser technologyco-packaged optics (CPO)Intel、NVIDIA 等 6 家TrendForce产能变化
  2. 影响评分 10

    博通Wi-Fi漏洞存在16年仍可让陌生人劫持路由器，研究员称芯片商2018年已知情，数百万设备或仍受影响

    安全研究员Quentin Kaiser披露了博通专有Wi-Fi实现中的两个漏洞，被命名为'WPSplinter'，其历史可追溯至至少2010年。漏洞存在于博通对Wi-Fi保护设置（WPS）的处理中：特制的WPS消息可损坏路由器内存，使Wi-Fi覆盖范围内的攻击者无需密码即可在设备上运行代码。据Kaiser称，博通在2018年就已知晓该漏洞并发布了部分修复但未公开披露，随后建议制造商改用开源hostapd软件。Kaiser演示了对比利时运营商Proximus和Orange提供的路由器的有效利用，在ASKEY TCG3000网关上运行代码并窃取Wi-Fi密码，他还在VOO供应的Netgear和Technicolor路由器中发现该漏洞。他估计约85万台Proximus网关、50万台VOO和21万台Orange Belgium设备可能受影响，仅比利时潜在总数约156万台（Kaiser承认这些是粗略估计），且全球受影响设备可能更多。运行较旧eCos芯片（BCM3380、BCM3383、BCM33834）的路由器可能永远无法获得修复，Kaiser称之为'forever day'；使用Linux芯片BCM3390、BCM65xx、BCM68xx的路由器除非制造商改用hostapd，否则同样面临风险。Kaiser于7月18日首次向博通报告，7月27日第二次报告，并给予90天披露期；博通7月28日回复称补丁已可用并建议他直接联系制造商，次日拒绝分配CVE编号；CERT/CC于8月4日结案。截至10月15日（其演讲前一天），Kaiser表示他所识别的受影响设备均未收到补丁。Kaiser未报告野外攻击证据。原文未说明价格或供应影响。

    Broadcom proprietary Wi-Fi implementationWi-Fi Protected Setup (WPS)Broadcom、ASKEY 等 7 家The Register
  3. 影响评分 30

    六大光元件厂商押注VCSEL近封装光学

    TrendForce最新报告《2027红外感测与光通讯市场趋势》显示，数据中心网络扩张带来的数据传输需求快速增长，提升了业界对基于VCSEL的近封装光学(NPO)技术的兴趣。该技术因低功耗、易于维护和成熟的供应链而受到青睐。Lumentum、古河电工、Coherent、博通、ams OSRAM和海思等六家领先光元件厂商正在该领域投入大量研发资源。

    VCSEL (vertical-cavity surface-emitting laser)near-packaged optics (NPO)Lumentum、Furukawa Electric 等 6 家Semiconductor Today
  4. 影响评分 60

    联发科参与的谷歌TPU v9项目出货或推迟至2028年第一季度，设计修改致tape-out延后至2027年1月；台湾ASIC业者争抢商机

    据《工商时报》援引机构投资人消息，谷歌TPU v9项目（由联发科参与）的初步tape-out可能因设计修改推迟至2027年1月，出货可能推迟至2028年第一季度；2026年11月的送样目标保持不变，生产版本tape-out预计在第二季度。报道称，谷歌TPU v9 Core A设计（代号Humufish）的修改使开发延迟约三周，影响联发科负责的Core B与I/O设计。另据TrendForce，该芯片预计采用英特尔的EMIB-T先进封装，基板良率仍是产能扩展与成本竞争力的关键挑战。据彭博援引消息人士，字节跳动接近达成协议采购联发科的数据中心芯片，有望成为继谷歌（Alphabet）之后联发科的第二个主要ASIC客户。台湾ASIC设计公司方面：GUC受云端客户CPU与ASIC项目支撑，9月营收达新台币71.45亿元，同比增长97.8%；Alchip因3nm AI加速器出货增加，9月营收达新台币99.79亿元，同比大增496%。Faraday已取得三星2nm工艺设计套件（PDK）以争取相关设计机会；据《工商时报》报道，三星4nm产能据称已被满载利用，促使部分AI ASIC客户评估其2nm节点。Faraday还完成了英特尔18A-P的设计环境搭建并开始提供设计服务，计划在2027年争取更多项目。《工商时报》援引机构投资人称，全球AI ASIC加速器出货量预计2027年达到1410万颗，同比增长约69%。

    Google TPU v9Core A (codenamed Humufish)Core BMediaTek、Google 等 11 家TrendForce