企业与供应链情报页
NuAxi 汇总提及联电的公开快讯：产品发布、产能与价格信号、供应链变化，持续更新。
这是一篇每周行业综述,罗列了多项半导体行业动态:HBM短缺威胁AI扩张;TSMC正在考虑涨价(仅为考虑,未确认实施);先进封装产能爬坡;领域专用AI模型;Infineon和UMC增加晶圆厂投资;Intel的量子计算动向;Lam与imec推进3D集成;Google扩展TPU;AI驱动的财报;面向代理式AI的CPU基准测试方法。原文均为标题式概述,未提供具体数字、日期或原因,未说明这些事项的实施状态。
据Financial News，三星预计其8nm及以下制程的需求将超过产能，2027年利用率预计将超过100%；据韩联社报道，2026年获得的2nm项目数量预计将同比增长逾一倍。据韩联社，三星在2026年第三季度从主要云服务提供商及AI/HPC客户处获得新的2nm项目，延续上一季度的订单成果。据首尔经济日报，三星计划于2026年第四季度开始量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700，并同步为一主要客户提升4nm NPU产量。据中央社，台湾ASIC厂商Faraday于10月27日宣布获得一个采用2nm环绕栅极（GAA）技术的美国云AI芯片项目，价值数千万美元，晶圆代工由三星负责，台湾代工厂联电及存储厂商亦参与该项目。据韩联社，三星预计2027年HPC将占其代工营收的50%以上；背景方面，台积电2026年第三季度HPC占总营收的68%。由于先进制程需求增长超过产能扩张，三星正考虑在美国和韩国投资新建晶圆厂；据绿色经济日报，三星计划继续扩充8nm、4nm和2nm产能，其美国泰勒第一座代工厂仍按计划推进，无尘室运营已开始，产线设备安装与晶圆试产正在进行；据The Guru，据报道该公司准备于11月为泰勒第二座晶圆厂动工，目标2030年量产。三星预计2026年第四季度代工营收实现两位数增长、盈利进一步改善。据Digital Today援引Kiwoom Securities，三星代工与System LSI业务合计营业亏损预计从2025年的6.742万亿韩元收窄至2026年的3.921万亿韩元，2026年第三季度亏损估计收窄至7770亿韩元。
联电（United Microelectronics Corporation，UMC）预计晶圆代工价格在2027年将持续上涨，公司CEO Jason Wang预计公司2027年全年平均销售价格（ASP）同比增长约10%。该数据为前瞻性预期，并非已实现结果；原文未说明原因。标题另提及AI营收占比将在三年内朝25%的方向提升。
据源文标题，联电（UMC）2026年下半年产能利用率将超过90%，AI需求推动其扩张。正文称，由于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、通信及汽车芯片需求持续驱动成熟及特殊制程市场，UMC在2026年第三季度运营动能增强。原文未说明其他产能变化细节。
UMC（联电）CEO Jason Wang在第三季度财报电话会议上表示，预计2027年将成为公司混合ASP（平均销售单价）走势的转折点，其中晶圆代工（Foundry）混合ASP预计同比上涨约10%；此外他表示，AI相关业务敞口预计在三年内'可能占到'营收的四分之一。上述内容均为管理层预期/预测，并非已实现的业绩结果，原文未说明导致ASP转折的具体原因。
UMC与AP Memory（AP Memory Tech）就硅电容技术开展合作，结合深沟槽电容技术与硅电容设计，用于AI与HPC系统的先进封装电源传输。原文未说明合作的具体时间表、产能或商业条款。该消息为合作宣布，其实际落地情况原文未证实。
UMC与AP Memory于10月22日宣布一项技术与制造合作伙伴关系，共同为AI数据中心开发下一代供电解决方案，结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术与晶圆制造能力以及AP Memory的硅电容设计与系统集成专长。该合作发布的背景是AI与高性能计算（HPC）芯片功耗上升，正加速向近芯片供电与先进封装集成转变。此为双方宣布的合作计划，内容涉及为AI数据中心开发下一代供电解决方案。
据TrendForce转发的报道，市场传闻三星可能终结UMC在三星Galaxy OLED显示驱动芯片（DDI）上的独家供应地位：在成熟节点产能趋紧的背景下，三星据报正在考虑将GlobalFoundries作为第二家DDI供应商，采用时间最早可能在2027年底。原文未说明原因。该消息目前仅为传闻/报道，尚无确认的合同或量产事实。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
据Chosun.biz报道（发布于2026年10月8日），AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，为AI加速器争取额外的HBM存储器供应，并表示将就'更广泛的合作伙伴关系'与三星高管会谈；三星方面据报道'希望将其与AMD的存储器供应关系转化为'逻辑芯片的代工订单。此举发生在两家公司于今年3月签署一份为期三年、不具约束力的谅解备忘录（MOU）不到七个月之后，该MOU涵盖四个领域：包括HBM4和先进DDR5在内的下一代存储器产品供应、面向AI和高性能计算系统的存储器方案的联合开发与优化、为未来AMD平台探索代工制造机会，以及先进封装和相关半导体技术的协同优化。三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商；但将合作扩展至存储器供应之外相当复杂，因为需投入大量精力针对三星代工工艺设计芯片，并存在在新代工厂进行产品量产的风险；AMD在其最近年度报告中写道，若将部分产品生产转移到新制造商，可能出现产品推出延迟、良率降低或性能变差。AMD已开始向相关方出货搭载432GB HBM4的Instinct MI455加速器及机架级Helios AI系统；苏姿丰称'三星电子和SK hynix是AMD的关键供应链伙伴'，'AI需求极高'，因此正与伙伴规划长期供应链，'与伙伴提前规划三到五年很重要'。文章最后称AMD正在谈判争取更多存储器供应，是否会冒险在利基可编程芯片之外采用三星代工'只有时间会证明'。
SMIC Q2营收达30.06亿美元，环比大增20%，市场份额提升至5.4%。增长主要受PC及笔记本提前备货、AI外设及服务器网络产品需求拉动，同时受益于NAND/NOR Flash短缺。
SMIC及存储芯片板块，显示先进制程需求回暖及供应链紧张。
TrendForce数据显示，2Q26全球前十大晶圆代工厂营收近535亿美元，环比增长11.5%。AI与HPC需求强劲，且需求正从先进制程向成熟制程蔓延。
强劲需求预示着产能紧张及价格上行压力。
台湾芯片厂商正扩大海外投资以应对美国关税威胁，此举旨在分散风险并加强全球供应链。
关税政策的不确定性影响供应链战略。
本文回顾了x86 PC45年历史，指出Intel与AMD是仅存的两大x86厂商。早期多家厂商因Intel专利诉讼及授权收紧而退出市场，目前市场格局已高度集中。
无直接价格影响。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
日本初创企业 TAI 完成了基于 40nm 工艺的边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 的验证。该芯片面向基础设施、工业及机器人领域，且下一代量产芯片 "Manta Ray" 计划于 2027 年采用联电 40nm 工艺。
目前仅为原型评估阶段，距离 2027 年量产尚远，对当前供应链价格无直接影响。
TSMC将28nm月产能削减逾25%，从年初的20万片降至6月的15万片，Fab 15A正转型为4nm制造基地。此举旨在提升资本效率并引导客户转向12nm，导致部分客户转向联电和力积电。
成熟制程供应链，预计将引发价格上行压力及产能溢出效应。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
联电、世界先进、力积电及中国晶合集成等四大成熟制程晶圆厂计划最早于4月提价，涨幅或达10%以上。然而，客户库存高企及中国大陆供应商的激烈价格竞争持续压制议价能力。
计划中的提价信号与持续的供应过剩及竞争压力并存，价格方向不明。
新竹面临严重供水紧张，2025年冬季降雨量创75年来新低。宝山水库进水量仅为“世纪大旱”时期的77%。
晶圆与存储芯片供应，尽管工业限水推迟至2026年6月。