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三星预计2027年8nm及以下制程利用率将超过100%；2026年2nm项目数量将同比增长逾一倍

发生了什么

据Financial News，三星预计其8nm及以下制程的需求将超过产能，2027年利用率预计将超过100%；据韩联社报道，2026年获得的2nm项目数量预计将同比增长逾一倍。据韩联社，三星在2026年第三季度从主要云服务提供商及AI/HPC客户处获得新的2nm项目，延续上一季度的订单成果。据首尔经济日报，三星计划于2026年第四季度开始量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700，并同步为一主要客户提升4nm NPU产量。据中央社，台湾ASIC厂商Faraday于10月27日宣布获得一个采用2nm环绕栅极（GAA）技术的美国云AI芯片项目，价值数千万美元，晶圆代工由三星负责，台湾代工厂联电及存储厂商亦参与该项目。据韩联社，三星预计2027年HPC将占其代工营收的50%以上；背景方面，台积电2026年第三季度HPC占总营收的68%。由于先进制程需求增长超过产能扩张，三星正考虑在美国和韩国投资新建晶圆厂；据绿色经济日报，三星计划继续扩充8nm、4nm和2nm产能，其美国泰勒第一座代工厂仍按计划推进，无尘室运营已开始，产线设备安装与晶圆试产正在进行；据The Guru，据报道该公司准备于11月为泰勒第二座晶圆厂动工，目标2030年量产。三星预计2026年第四季度代工营收实现两位数增长、盈利进一步改善。据Digital Today援引Kiwoom Securities，三星代工与System LSI业务合计营业亏损预计从2025年的6.742万亿韩元收窄至2026年的3.921万亿韩元，2026年第三季度亏损估计收窄至7770亿韩元。