NuAxi半导体贸易情报
UMC预计2027年晶圆代工价格持续上涨，CEO Jason Wang预计全年ASP同比增长约10%，AI营收占比三年内朝25%提升
发生了什么
联电（United Microelectronics Corporation，UMC）预计晶圆代工价格在2027年将持续上涨，公司CEO Jason Wang预计公司2027年全年平均销售价格（ASP）同比增长约10%。该数据为前瞻性预期，并非已实现结果；原文未说明原因。标题另提及AI营收占比将在三年内朝25%的方向提升。
影响与信号
高影响影响力评分：95/100
受影响器件与厂商
wafer foundry average selling price (ASP)
ASP2027 pricingAI revenue shareforecast
来源与时间
来源：DigiTimes Asia · 2026/10/28 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生