UMC与AP Memory于10月22日宣布技术与制造合作，以经认证的DTC硅电容推进AI芯片先进封装供电方案

UMC与AP Memory于10月22日宣布一项技术与制造合作伙伴关系，共同为AI数据中心开发下一代供电解决方案，结合UMC的深沟槽电容（DTC）技术与晶圆制造能力以及AP Memory的硅电容设计与系统集成专长。该合作发布的背景是AI与高性能计算（HPC）芯片功耗上升，正加速向近芯片供电与先进封装集成转变。此为双方宣布的合作计划，内容涉及为AI数据中心开发下一代供电解决方案。

来源：DigiTimes Asia · 2026/10/22 · 查看原始来源