NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:10/100
牛津仪器推出SiC衬底等离子抛光新工艺
牛津仪器等离子技术推出SiC衬底等离子抛光工艺,替代传统化学机械抛光。该技术旨在解决CMP相关的技术瓶颈、环境问题及供应链风险。中性:此为长期制造工艺演进,对当前碳化硅衬底供应、价格及交易决策无直接影响。
Silicon Carbide Substrates
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来源:Semiconductor Today · 2022/8/29 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生