NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
DISCO优化KABRA工艺提升GaN晶圆产量
DISCO公司宣布其KABRA激光晶锭切片工艺已针对GaN晶圆生产完成优化，据称可同时提升产量并缩短生产时间。该技术旨在优化功率半导体关键材料GaN的制造环节。中性：此为设备工艺研发进展，对当前GaN晶圆供应、现货价格及库存策略无直接影响。
GaN Wafers
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来源：Semiconductor Today · 2023/7/14 · 查看原始来源
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