NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
Resonac规划510x515mm面板级封装产线
Resonac半导体材料CTO指出面板级封装面临五大材料挑战，并计划建设510x515mm试产线。随着先进封装技术重塑半导体价值链，材料创新成为关键突破点。关注：该技术进展对短期供需无直接影响，属长期研发背景信息。
Panel Level Packaging (PLP)Semiconductor Materials
R&DAdvanced PackagingMaterials
来源：DigiTimes Asia · 2026/9/11 · 查看原始来源
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