太力科技抛光液尚处研发验证阶段
太力科技确认半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。
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目前对现货市场供应无直接影响。
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太力科技确认半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。
目前对现货市场供应无直接影响。
Resonac半导体材料CTO指出面板级封装面临五大材料挑战，并计划建设510x515mm试产线。随着先进封装技术重塑半导体价值链，材料创新成为关键突破点。
该技术进展对短期供需无直接影响，属长期研发背景信息。
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。
标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
报告预测2025年全球市场规模达 亿元，2032年将达 亿元，CAGR预估为 %。细分市场包括水基和油基浆料，主要应用于半导体、陶瓷等行业。
鼎龙股份自主研发的玻璃基板专用软抛光垫已完成多家头部封测及晶圆制造企业的送样。该产品在工艺平坦度和划痕管控等指标上表现优异，验证工作有序推进。
技术指标验证通过，有望切入先进封装耗材供应链。
三家上市公司宣布供应链扩张，包括一家公司直供英伟达线缆与液冷产品并拟定增14亿元投向AIDC光纤预制棒，另一家获国内存储龙头抛光液批量订单。市场关注AI算力基础设施需求增长及存储产业链国产替代机会。
关注AI算力产业链及存储材料国产化进展。
韩华半导体正在开发W2W混合键合设备以支持前端及先进封装工艺。该设备旨在服务逻辑芯片市场，并计划对标行业龙头EV Group的精度水平。此举标志着韩华在先进封装领域的技术布局，需关注后续量产时间表对供应链格局的影响。
YC Chem投资138亿韩元扩建HBM材料产线，Q4量产胶水清洁剂和剥离剂。随着HBM需求上升及客户订单锁定，公司需通过专用产线解决产能瓶颈。
产能扩张将增加HBM后段封装材料供应，缓解供应紧张。
三星电子在2026年合作伙伴日上表彰17家供应商。活动旨在强化供应链合作与本土化。
此事件为长期供应链利好，但无即时价格影响。
AUROS瞄准1nm级厚度量测设备量产，目标年营收超1000亿韩元。该设备正通过主要芯片大厂认证，且HBM用红外量测工具同步推进。
先进制程与HBM需求推动量测设备市场扩容，本土供应商技术壁垒突破。
SK海力士订购Applied Materials与Besi联合开发的混合键合设备，耗资约20亿韩元。这是SK海力士首次采购量产级混合键合设备，旨在为下一代HBM技术升级做准备。
该订单表明SK海力士正加速布局下一代HBM产能，未来供应紧张风险上升。
Qnity Electronics在美国特拉华州开设38.5万平方英尺新工厂，以扩大CMP材料（主要为CMP抛光垫）产能。此举旨在应对AI及先进制程芯片带来的CMP工艺步骤增加所驱动的需求。
美国本土CMP材料产能扩张，长期可能缓解供应紧张并抑制价格上行压力。
珂玛科技签署收购意向书拟增资或收购霍克海默股权。霍克海默主营半导体表面处理及精密抛光工艺。
该并购对半导体零部件加工产能的潜在影响。
QYResearch报告预测，全球抛光用氧化铝浆市场规模将从2025年的1.48亿美元增至2032年的1.94亿美元，年复合增长率为4.0%。报告列出了主要厂商并分析了应用领域，但未提供影响当前交易的供应、库存或价格数据。
/利空/关注: 此为远期市场分析报告，不含影响短期买卖决策的具体价格、短缺或产能变动信息。
ACM Research向新加坡一家晶圆厂客户交付了数台300mm单片清洗系统，这是该公司在新加坡的首个部署。此举是其全球增长战略的一部分，旨在扩大在东南亚的市场份额。
此为常规业务进展公告，未提及对半导体元件供应、需求或价格的直接影响。
ACM Research获新加坡OSAT、北美科技客户等多笔晶圆级及面板级先进封装设备订单，部分交付定于2026年Q1。订单源于AI/HPC应用推动行业对可扩展封装方案的投资。
此为单一设备商订单，对电子元件现货价格及供应无直接、即时影响。
光刻胶龙头Red Avenue新材集团已提交香港上市申请，其KrF光刻胶国内市占率超40%，半导体光刻胶业务2025上半年营收近2亿元，同比增长超50%。背景是半导体光刻胶市场超85%份额长期被日美五大厂商垄断。
本土供应商加速融资扩张，可能逐步改变高端材料供应格局。
SNS Insider报告预测，SiC-on-insulator (SiCOI)薄膜市场将从2025年的8255万美元增长至2035年的624.96亿美元，年复合增长率达94.05%。增长动力来自电动汽车、工业自动化、可再生能源及5G通信等领域对高性能功率半导体的需求。
此为长期市场分析报告，未提供影响当前现货交易的具体供应、价格或短缺信息。
QYResearch报告预测，中国精密光学用稀土抛光粉市场规模2032年将达1.98亿美元，2026-2032年CAGR为9.6%。报告梳理了索尔维、北方稀土等主要厂商的市场份额与产品类型。
此为远期市场预测报告，未提供影响当前现货交易的价格、短缺或产能变动信号。
SK海力士在SEMICON Korea 2026上发布AI驱动研发愿景，强调10纳米以下DRAM与3D NAND技术复杂度激增。公司称正通过AI预测及合作伙伴协作应对研发挑战，以按时获取关键技术。
此为长期技术路线宣示，未提及产能、库存或价格变动，对短期交易无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |