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Coherent启动300mm SiC衬底客户送样，散热性能提升25%
Coherent启动300mm高导热SiC衬底客户送样，散热性能较现有方案提升25%。此举旨在满足AI及HPC领域日益严苛的散热需求。利多：标志着公司SiC材料技术从研发向商业化评估过渡，未来有望增强先进封装散热材料供应能力。
SiC Substrates300mm SiC Wafers
SiCThermal ManagementAI300mm
2026/8/24
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生