文章探讨24V电源路径设计,需整合MOSFET、二极管及电容。设计重点在于处理浪涌、反向极性及浪涌电流。
技术趋势更新,无直接供需影响。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组,将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺,制造平面螺旋或环形微型电感器,减少寄生电阻和电感。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
三菱电机成功验证了世界最小级别的SiC MOSFET AC特性变化。该技术突破旨在提升功率器件的开关性能与效率。
技术里程碑对当前现货价格无直接影响,属研发范畴。
Quinas Technology 正在 KAUST Core Labs 利用 ALE 技术制造 ULTRARAM 非易失性内存。该技术结合了 DRAM 速度与非易失性数据保留,需要原子级控制。
这是 R&D 阶段的技术里程碑,尚未对现货价格或供应产生直接影响。
三家固态变压器初创公司融资2.8亿美元,多家巨头加码该技术。该技术利用SiC/GaN等宽禁带半导体,旨在替代传统变压器以实现800V DC数据中心配电。
长期功率半导体需求增长,但当前现货价格无直接影响。
SiC MOSFET的SiO2/SiC界面存在碳残留、氧空位及界面态密度缺陷,导致阈值电压不稳定。这是材料物理层面的技术探讨,不涉及供需或价格变动。
高k栅极氧化层技术能显著提升1200V垂直GaN器件的性能与热管理能力。该技术旨在解决横向GaN器件在高压应用中的电阻与散热瓶颈,以应对SiC和IGBT的竞争。
该技术属于长期研发趋势,对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Navitas与EPFL在APEC展示250kW固态变压器平台,采用单级桥式整流拓扑。该系统旨在支持AI数据中心800V直流架构,使用3.3kV和1.2kV GeneSiC器件。
该技术验证了高功率SiC器件在AI数据中心的应用潜力,但属于研发展示,短期供需无实质影响。
Navitas与EPFL在APEC 2026展示250kW固态变压器方案。该方案采用3300V与1200V GeneSiC SiC MOSFETs,旨在提升AI数据中心能效。
SiC功率器件在AI数据中心的应用前景,但短期供需无实质影响。
罗姆半导体发布采用其最新SiC MOSFET的三相逆变器电路参考设计图,旨在加速工业设备和可再生能源系统的SiC方案采用。此举为技术推广行为,旨在降低工程师设计门槛并推广其自身SiC产品。
此为市场与技术支援活动,对SiC组件的供应、需求及价格无直接即时影响。
东芝发布新型栅极驱动技术,将SiC MOSFET的开关损耗降低28%,主要面向电动汽车和数据中心电源。该技术旨在提升下一代电力系统的能源效率。
/利空/关注: 中性,此为长期研发进展,对当前SiC MOSFET或栅极驱动器的供应、价格及交易无直接影响。
X-FAB推出XbloX平台,提供标准化SiC工艺技术,据称可将产品量产启动时间最多缩短九个月。该平台旨在帮助功率器件开发商加速原型设计和工程评估。
此为长期技术流程优化,可能增加设计流片需求,但对当前SiC MOSFET现货供应、价格及库存决策无直接影响。
罗姆公司发布白皮书,详述了针对英伟达800VDC架构AI数据中心的碳化硅MOSFET等功率解决方案。该文件旨在确立罗姆在下一代高压数据中心电源市场的技术定位。
此为技术趋势说明,未涉及产能、价格或具体供货变化,对短期交易无直接影响。
纳微半导体与BrightLoop合作,为其重型农用设备氢燃料电池充电器提供G3F系列碳化硅MOSFET。该合作聚焦于汽车级功率器件在新能源特种车辆中的应用。
此为特定应用的设计导入,目标市场规模有限,对碳化硅整体供需及现货价格无直接影响。
英飞凌推出基于沟槽的碳化硅超结技术概念,其CoolSiC产品线电压覆盖400V至3.3kV。该技术基于其在硅基CoolMOS和碳化硅沟槽MOSFET领域的积累。
此为技术研发进展,未提及产能、价格或供应变化,对现有碳化硅元件交易无直接影响。
弗劳恩霍夫IAF在PCIM 2025展会上展示了集成续流二极管的1200V双向GaN功率开关。该成果源于德国联邦经济部资助的'GaN4EmoBiL'项目,旨在推动电动汽车和双向充电应用。
此为研发进展,对当前商用GaN元件供应、价格及交易决策无直接影响。
X-FAB推出新一代XSICM03碳化硅工艺平台,宣称通过缩小单元间距提升晶圆产出和导通电阻。该技术来自一家模拟/MEMS特色代工厂,并非主流碳化硅功率器件量产商。
此项研发进展对现货市场交易的碳化硅元件供需及价格无直接影响。
弗劳恩霍夫IAF在PCIM Europe 2024展示了其阻断电压超过1200V的横向与纵向GaN晶体管技术。该研发旨在推动GaN功率器件在电动汽车等高压应用中的发展。
此为技术研发里程碑,未涉及量产计划或供应链变动,对当前交易无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |