毫米波频段向30GHz以上迁移
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
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行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
JEDEC发布首个硅光可靠性标准JESD264,规范调制器与波导测试。该标准填补光学测试空白,解决多芯片模块的热应力与对准问题。
(技术标准化推动行业应用,短期供需无显著变化)。
台积电LC Lu在OIP论坛提出AI芯片设计路线图,聚焦纳米片晶体管与先进封装。为解决AI训练与推理的功耗瓶颈,路线图强调逻辑与内存集成及光互连技术。
长期技术演进利好先进封装与HBM产业链,但短期无具体供需数据。
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术,计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好,但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划,短期现货价格影响中性。
压接连接器向AI及工业领域扩张,采用CuNiSi等合金材料。该技术提供免焊接组装方案,支持高集成度与功率密度。
关注高密度连接器及铜合金材料需求,但无具体价格或产能变动数据。
Fraunhofer IZM展示了基于SiC MOSFET和AMB芯片嵌入技术的500 kW/l逆变器模块。该技术通过PCB嵌入和铜顶层金属化降低寄生电感,提升功率密度和热性能。
SiC功率器件封装技术,但当前对现货价格影响中性,属于研发里程碑。
台积电在2026年欧洲技术研讨会上公布A12、A13及N2U工艺路线图,目标在先进封装中提升48倍晶体管密度。此次更新通过设计-技术协同优化(DTCO)和背供电技术,旨在提升能效并支持未来AI算力需求。
该路线图虽预示未来先进制程需求,但未涉及当前现货价格或产能变动。
CSA Catapult开发定制SiC功率模块用于SONATA电动滑行系统,目标功率密度达15 kW/kg。该项目由英国航空技术研究所资助,旨在通过再生制动技术提升航空能效。
SiC功率模块长期技术发展,但短期对现货价格无直接影响。
UC圣地亚哥团队研发压电混合芯片,在DC-DC降压转换器中实现96.2%峰值效率,替代传统磁元件。该技术旨在解决数据中心供电挑战,但目前仍处于原型阶段,尚未具备量产能力。
Quantum Brilliance CEO Mark Luo 表示公司正致力于开发基于合成钻石的室温量子处理器,以集成至现有计算基础设施。此举旨在解决当前量子系统体积庞大且需极端环境的问题。
量子计算技术路线的长期演进。
台积电公布A14、A13及2nm家族路线图,A14预计2028年量产。Mii强调通过纳米片技术及NanoFlex Pro提升性能与能效。
技术路线图更新,暂无短期供需影响。
翼迅科技成功将8英寸GaN-on-Sapphire基板减薄至50微米,热阻降至0.8°C/W。此举有效解决了GaN器件散热瓶颈,性能优于硅基GaN。
该技术突破有望提升GaN-on-Sapphire在高功率应用中的竞争力,推动相关市场需求。
JEDEC预览LPDDR6标准更新,计划引入x6窄接口以提升单封装容量,并瞄准512Gb单颗密度,旨在满足数据中心AI训练与推理的内存需求。背景是LPDDR6标准正从移动平台扩展至加速计算领域,并同步开发SOCAMM2模块及PIM(存内计算)标准。
此为远期技术规划,对当前LPDDR5/5X现货供应、价格及采购策略无直接影响。
文章探讨AI对模拟设计的影响,目前主要用于辅助运算放大器等组件选择。研究显示AI可帮助优化设计流程,如加州大学戴维斯分校利用计算重构缩小光谱仪尺寸。
技术趋势,暂无实质性供需数据。
QuInAs Technology将在ISQED 2026展示ULTRARAM神经形态技术。该研究通过物理建模将器件特性与AI系统性能关联,声称在能效和面积上优于SRAM。
该技术展示对短期现货价格无直接影响,属于研发背景信息。
Coherent宣布其碳化硅外延技术取得进展,可支持生产高达10kV的功率器件。该技术旨在满足AI数据中心和工业高压应用对更高效率与功率密度的需求。
此为研发里程碑公告,未提供产能、产量或客户采用的具体数据,对当前现货市场供需与价格无直接影响。
英特尔代工在IEDM 2025展示全球最薄GaN芯片,硅基底厚度仅19μm,并在300mm硅晶圆上实现GaN与数字电路的单片集成。该技术旨在提升电源芯片和射频前端的功率密度与集成度。
此为远期工艺研发里程碑,对当前GaN元件供应、价格及交易决策无直接影响。
Vector Photonics使用其PCSEL激光器在500米距离上以50 Mbps速率完成了首次户外自由空间光通信演示。该测试由弗劳恩霍夫英国中心设计系统,将技术就绪度从TRL 4/5提升至6/7。
此为远期研发进展,对当前半导体供应链、价格及交易无直接影响。
台积电将其硅光子先进封装平台COUPE从研发阶段转向商业量产。行业在过去3-6个月已就未来3-5年的技术路线图达成共识。
此为长期技术研发进展,对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |