NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
台积电硅光子封装COUPE进入量产阶段
台积电将其硅光子先进封装平台COUPE从研发阶段转向商业量产。行业在过去3-6个月已就未来3-5年的技术路线图达成共识。利空：此为长期技术研发进展，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
Silicon Photonics (SiPh) Packaging
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来源：DigiTimes Asia · 2026/3/31 · 查看原始来源
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