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台积电AI芯片路线图聚焦纳米片与先进封装

台积电LC Lu在OIP论坛提出AI芯片设计路线图,聚焦纳米片晶体管与先进封装。为解决AI训练与推理的功耗瓶颈,路线图强调逻辑与内存集成及光互连技术。利多:长期技术演进利好先进封装与HBM产业链,但短期无具体供需数据。

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来源:SemiWiki · 2026/9/25 · 查看原始来源

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