TOPIC TRACKER
NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about TGV, continuously updated.
24 related briefings tracked
Taesung于10月28日表示,已向日本基板制造商F公司供应用于玻璃基板制造的湿制程设备,该设备用于玻璃基板生产过程中的表面处理和精细线路形成,这是Taesung首次向日本交付玻璃基板设备。F公司是Taesung的现有客户,在高层数印刷电路板(PCB)和高密度半导体封装基板方面具有专长,目前正在开发多层玻璃基板。因保密协议(NDA),Taesung未披露客户全称、合同金额或供应设备数量。Taesung表示,在市场起飞前与全球主要客户建立供应实绩具有重要意义。去年,Taesung曾向国内外主要客户供应玻璃基板的TGV(贯通玻璃通孔)清洗设备和刻蚀设备。Taesung一位官员表示,正在与国内外主要客户就供应玻璃基板设备继续磋商,预计今年年底前将有额外的玻璃基板设备订单落地。原文未说明具体交易金额等财务细节。
AP Systems于10月28日表示，将通过参与SD Optics的第三方配股认购新股，以可转换优先股(CPS)形式收购这家超精密光学检测解决方案供应商的股份。该交易为计划中的股权投资。双方计划将SD Optics的光学技术整合到AP Systems设备中，共同开拓新市场并建立战略合作伙伴关系，瞄准下一代半导体与显示检测及量测市场，目标包括高带宽存储器(HBM)、扇出面板级封装(FOPLP)及半导体玻璃基板上的通玻璃孔(TGV)等先进封装应用，并联合开发量测与检测设备。SD Optics成立于2010年，是全球首家将基于MEMS的镜阵列透镜系统(MALS)技术商业化的公司；MALS以12,000 Hz频率控制微镜阵列，无需机械振动即可实现实时对焦，适用于具有较大高度变化样品的三维(3D)表面轮廓测量及超高速视觉检测。该技术已被采埃孚(ZEISS)显微镜系统采用，SD Optics还向TGV、先进封装和显示企业供应检测模块与设备。将MALS 3D线扫描模块整合进AP Systems设备将实现对产品表面轮廓、高度差和残留物的精确实时测量。
Taesung于10月21日表示，其参加10月20日在台湾台北开幕的TPCA Show 2026，展示用于制造FC-BGA基板和玻璃基板的关键工艺设备技术，包括用于孔填充的铜电镀设备和表面处理技术，以及玻璃基板的TGV加工设备和垂直显影、蚀刻、电镀系统。该公司称该设备用于制造更大、更高层数的FC-BGA基板，且AI服务器与高性能半导体市场正在扩大。Taesung近期已签署协议向一家全球主要半导体封装基板制造商供应FC-BGA设备，并收到一家韩国主要基板制造商的意向书(LOI)，拟购买用于SOCAMM模块生产的铜电镀设备；目前正与国内外客户就玻璃基板设备的量产供应进行最终阶段的洽谈。为满足不断增长的需求，Taesung已在新天安工厂建立量产体系，其产能超过现有安山工厂的六倍。今年TPCA Show吸引约670家全球公司，占用1830个展位。
TPK Holding已在桃园中坜厂完成玻璃基板玻璃通孔(TGV)技术试产线,并与半导体封装企业展开早期样品的联合开发与验证。按其公布的计划,公司目标在2027年底前完成核心技术验证,并于2028年实现量产;标题提及投资金额为新台币60亿元。该事件为计划/扩产性质,量产尚未实现。
VON ARDENNE宣布将其半导体沉积产品组合扩展至面板级封装（PLP）领域，推出新的HiPIMS沉积解决方案。该方案可在玻璃通孔（TGV）中沉积高深宽比的阻挡层和种子层，实现致密、高附着力的功能性薄膜沉积，并基于其HISS模块化水平镀膜平台，将HiPIMS技术从300mm晶圆级加工扩展至面板级生产，适用于TGV和再布线层（RDL）等先进封装应用。据Yole Group统计，PLP在2025年产生超过3亿美元的收入，预计未来五年将以超过40%的复合年增长率增长；据2026年3月Yole报告《Panel Level Packaging 2026》，在台积电（TSMC）进入及AI和高性能计算（HPC）应用采用高端PLP的推动下，PLP预计在2029-2030年间加速发展。VON ARDENNE高管称HiPIMS可降低下游成本、提高良率。此次为产品/市场扩展公告，原文未说明相关生产或投产时间安排。
英国太赫兹技术公司TeraView已开始对其用于玻璃基板通孔（TGV）非破坏性检测的新设备进行概念验证（PoC），目标是检测小于5微米（μm）的缺陷。据业界消息人士10月8日透露，TeraView正在其英国总部开发该玻璃基板检测设备，系统旨在在TGV工艺完成后立即识别玻璃基板中的微裂纹，目前正使用英国大学和研究机构制造的R&D玻璃基板样品进行演示测试。新设备基于TeraCota技术开发（EOTPR因铜布线电镀前无法检测TGV结构而被排除），公司目标是把检测能力提升至5μm或以下，并计划在设备准备度提升后，按照韩国及海外主要玻璃基板公司的量产时间表供货。业界目前预计玻璃基板商业化将在2030年左右实现，比去年的预测晚约两年。此外，TeraView于10月5日签署了一份10.73亿韩元的EOTPR设备供应合同，客户为一家开发AI芯片的大型云服务提供商（hyperscaler）；该设备还供应给NVIDIA、AMD等主要半导体公司及其合作伙伴。原文未说明原因（未涉及事件原因）。
WG Tech启动TGV玻璃基板二期投资，产能目标达100万平米/年。分析师指出中国厂商通过先建厂后出货的策略，在商业化进度上领先韩国对手。
产能扩张加速可能导致供应过剩及价格承压。
英特尔于2022年提交专利，拟将Micro LED集成至CPU封装。该方案基于玻璃基板与TGV技术，旨在实现动态光效与状态指示。
英特尔玻璃基板技术长期布局，但当前无现货交易影响。
华海清科自主研发的首台全自动板级CMP装备Master-P510APEX已发往产线量产。随着先进封装需求增长，板级CMP是保障互连可靠性的关键工艺，该装备具备优异平坦化控制能力。
国内半导体设备商，标志着板级封装核心工艺装备自主化取得突破。
所罗门展示TGV检测技术，瞄准先进封装市场。此为技术展示，旨在提升先进封装良率，对短期供需无直接影响，建议关注。
TGV半导体玻璃原片市场预计2032年复合增长率达10.3%，主要受AI服务器、HPC及先进封装需求推动。SCHOTT、AGC等厂商正加速产业化进程。
玻璃基板在高端封装中的替代潜力巨大，长期供需格局偏紧。
蓝思科技与英特尔签署备忘录，重点探讨玻璃通孔（TGV）先进封装合作。蓝思科技已具备相关中试线及样品试制能力，并向潜在客户送样。
该合作有助于蓝思科技锁定高端封装技术路线，但量产落地尚需时日。
国产TGV玻璃基板正从技术验证转向小批量量产。随着先进封装市场预计2030年达800亿美元，头部企业加码布局。
供应扩张将缓解短缺，压制价格。
京东方A与康宁签署玻璃基载板合作备忘录，股价在公告后半月内上涨超50%。文章指出京东方是A股唯一实现玻璃基载板全制程布局的厂商，技术对标海外顶级厂商，且中试线月产能300片，客户送样进展超预期。
市场将其视为“下一个中际旭创”，炒作玻璃基载板作为AI算力硬件的下一代关键技术。
郭明錤指出台积电将于2028年底至2029年初量产玻璃基板，英伟达等客户高度关注。该技术通过改善电源完整性提升算力，被视为AI芯片制造的“必须有”条件。
玻璃基板量产提速将重塑AI封装格局，台积电及供应链厂商受益。
韩国YC Chem成为首家供应玻璃基板光刻胶的企业，客户计划2026年底量产。随着玻璃基板商业化进程加速，材料供应商正积极布局。
该技术路线对现有封装材料的潜在替代效应。
韩国研究人员开发超快激光技术解决玻璃基板TGV互联瓶颈，助力CPO应用。该技术预计将缓解光电共封装领域的制造难题。
关注未来供应链技术突破。
文章系统梳理了中国TGV玻璃基板产业链，涵盖上游原片玻璃、中游激光打孔设备及下游封装应用等环节。分析认为台积电CoPoS、英伟达GB200及苹果AI硬件可能成为技术商业化催化剂，但未提供任何具体的产能、价格或短缺数据。
此为技术趋势与产业链背景信息，对当前交易决策无直接价格影响。
SKC子公司Absolics投资5900亿韩元在美建设全球首个玻璃基板量产工厂，三星电子与三星电机合作推进集成化玻璃基板方案。此举旨在挑战英特尔在玻璃基板技术标准上的主导权，为光子学时代封装做准备。
技术路线长期竞争，对当前现货交易无直接影响。
Techvalley向三星和SK海力士交付定制Teraton 3D X光系统用于HBM研发。该设备分辨率达0.5微米，检测时间缩短至3-5分钟。
此合作有助于提升先进封装良率，但暂无现货价影响。