NuAxi半导体贸易情报
蓝思科技与英特尔聚焦TGV先进封装
发生了什么
蓝思科技与英特尔签署备忘录，重点探讨玻璃通孔（TGV）先进封装合作。蓝思科技已具备相关中试线及样品试制能力，并向潜在客户送样。关注：该合作有助于蓝思科技锁定高端封装技术路线，但量产落地尚需时日。
影响与信号
低影响影响力评分：25/100
受影响器件与厂商
蓝思科技英特尔
先进封装玻璃基板战略合作
来源与时间
来源：IT Home · 2026/7/24 · 查看原始来源
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