长电科技拟调增2026年投资计划：从110亿元调整至182亿元，固定资产类投资从99.8亿元上提至173亿元

发生了什么

长电科技于10月23日披露本年度三季报：三季度营收增速为个位数，但汽车电子营收增速为30%，高附加值运算电子业务营收同比大增54%；净利润、扣非净利润增速分别达到69.6%、99.2%，创同期历史新高。三季报发布的同一天，公司发布公告拟调增2026年投资计划，从110亿元调整至182亿元，固定资产类投资从99.8亿元上提至173亿元；173亿元固定资产投资完全转固后估计会产生二十亿以上的年度新增折旧。此前九月份，长电科技公告拟募资不超65亿元，用于升级建设多个封测项目和补充资金流动性。2025年公司净利润为15.65亿元、折旧费用为36.99亿元；2021年至2025年间累计固定资产折旧费用已超过178亿元；2025年收购晟碟半导体后当年折旧增长至近40亿元。长电科技2025年位居国内第一、全球第三大委外封测厂，全球市占率12.2%，仅次于日月光投控和安靠科技；2015年公司斥资7.8亿美元收购星科金朋。同期通富微电也在九月份公告拟募资不超42.2亿元；2026上半年通富微电净利润同比增长316.77%，扣非净利润增速为77.8%，非经常性损益为9.7亿元、在净利润中占比超过四成；2026年通富微电计划在超威苏州、超威槟城投资56亿元，AMD 2026财年第二季度营收同比增长50.1%。文章预计2020-2026年间全球封装市场规模将从673亿美元提升至961亿美元，先进封装占比提升约9个百分点。

影响与信号

受影响器件与厂商

来源与时间

来源：格隆汇·半导体 · 2026/10/27 · 查看原始来源