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NuAxi collects public semiconductor news, product updates and supply-chain signals about 28nm, continuously updated.
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在10月28日召开的联电（UMC）第三季度法人说明会上，联电首席执行官王石向投资者表示，因成熟制程产能利用率已突破九成且部分技术满载，2027年全年综合平均销售价格（ASP）预计将增加约10%，涨势预计自2027年第一季度启动。王石指出，2027年将成为ASP走势的转折点，8英寸与12英寸业务均有明确的价格改善空间，第一季度起有望迎来正向提升；年度价格协商目前已进入后期阶段，管理层对前景充满信心。此外，AI相关营收未来三年有望占联电总营收的25%，硅光子与先进封装将成为新的增长动力。背景方面：联电2026Q3晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高；数座12英寸晶圆厂产能满载，8英寸晶圆厂营运亦强劲复苏；其22nm与28nm营收占整体35%，22nm节点单独占比达18.3%。上述10%涨价为管理层预计，并非已实现结果。
SEMICON West 2026会议报道：SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha在CEO峰会上表示，半导体行业今年年度营收突破1万亿美元，比此前预测提前近四年；一年前对2030年的预测为1万亿美元，现在为2万亿美元，2035年可能达到3万亿美元；到2029年将有102座新晶圆厂上线，2035年前还需要超过50座。Synopsys CEO Sassine Ghazi指出工程师短缺是行业挑战；Brooks Automation CEO Dave Jarzynka指出晶圆在晶圆厂中实际被加工的时间仅约25%。10月13日（周二）在Moscone North Room 20的设计专场“Bridging Design and Manufacturing with AI”上，来自TSMC、Intel、Applied Materials、Lam Research、Cadence、Silvaco、PDF Solutions、McKinsey、Cerebras、SanDisk和VerifAIX的演讲者讨论了七个主题。具体数据包括：Intel的DTCO决策从数周缩短到一到两小时；Applied Materials将一个3D gate-all-around器件仿真从20.5天缩短到GPU上的19.7小时；McKinsey展示AI辅助项目在设计开始后九个月达到tape-out，并将debug闭环时间缩短40%；TSMC的agentic place-and-route以3至5倍生产率全天候运行；Rhines显示NAND工艺步骤从约400步增至多达1,800步，晶圆批次周期从28nm时的8到10周延长到16周或更长，掩膜组成本从100万至300万美元升至2,000万至4,000万美元或更高；VerifAIX引用首次流片成功率14%和AI在硬件代码生成上的最佳通过率34%；PDF Solutions的Kimon Michaels引用高通的工程与制造数据自2022年以来增长600%，而不到5%的制造数据被分析；Lam发表在Nature上的研究表明，工程师与算法在正确的交接点协作，将达成工艺目标的成本减半。会议还讨论DTCO/STCO协同优化取代顺序交接、自主设计引发信任问题、数字孪生改变开发方式等主题。此为会议综述，属行业背景信息，原文未说明原因（无单一事件原因）。
10月28日消息，联华电子（UMC，联电）发布2026Q3及2026Q1~Q3财务数据。2026Q3合并营收742.4亿新台币，同比+25.6%、环比+8.0%；毛利率30.4%；营业利润率25.1%；归母净利润164.3亿新台币；每股净收益1.32新台币；产能利用率92%。2026Q1~Q3合并营收2040.1亿新台币，毛利润653.5亿新台币，毛利率32.0%，归母净利润748.7亿新台币，基本每股收益6新台币，资产负债率30.3%。2026Q3晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创历史新高；数座12英寸晶圆厂产能满载，8英寸晶圆厂营运亦强劲复苏；22nm与28nm营收占整体35%，22nm节点单独占比达18.3%。联电正将部分既有产能转移至先进封装、硅光子、特殊制程，以因应短期内尚未满足的需求。
据QYResearch调研，2025年全球假硅片（挡片/陪片）市场销售额为13.52亿美元，预计2032年将达到20.88亿美元，2026年至2032年期间复合增长率为6.1%。原文说明，假硅片需求受晶圆出货面积、制程复杂度、监控频次、设备开机时间及循环利用率影响。文中给出背景数据：2025年全球硅片出货量为129.73亿平方英寸，同比增长5.8%；同期硅片销售额为114亿美元，同比下降1.2%。用量方面，65纳米制程晶圆代工厂每10片正片通常搭配6片挡控片，28纳米及以下制程增至15至20片；普通工艺下单片晶圆通常可循环再生2至3次，先进再生工艺可提升至5至10次，个别本土项目披露达8至12次。产能与政策方面：一个本土再生项目规划新增5万片月产能，总投资3亿元，预计将总再生能力提高至每年240万片；另一再生扩产项目规划新增40万片月产能，首期20万片月产能，首期投资不超过5亿元。2026年6月，国内相关部门确认一项12英寸晶圆制造（再生）扩产项目符合产业政策，列入《鼓励外商投资产业指导目录（2025年版）》"晶圆制造及再生"条目，项目执行期为2026年6月至2027年12月，总投资30000万元人民币，用汇额2800万美元。上述预测与扩产计划均为规划或预测状态，不构成已实现结果。
据2026年9月的公告，韩国边缘AI处理器公司AnalogAI选择Microchip子公司Silicon Storage Technology (SST)的memBrain SAGE (Synaptic Analog Generative Engine)神经形态硬件IP，用于其首批真实世界边缘AI处理器，目标是在1瓦或更低的功耗下实现推理并在设备端适应变化的现实条件；文章称AnalogAI的处理器仍处于早期阶段，原文未说明原因相关的价格或供需影响。AnalogAI是SST公开宣布的第四家memBrain被授权方，此前包括2022年2月的Witmem（用于低功耗语音处理）、2023年9月的Intelligent Hardware Korea（边缘AI模拟计算平台）、2024年10月GlobalFoundries、Witmem与Microchip宣布对可处理8K 120帧/秒视频的WTM-8视频处理器进行采样，以及2026年3月Mythic选择memBrain技术用于其下一代超低功耗模拟处理单元。该技术基于SST嵌入式SuperFlash存储器、采用成熟40nm和28nm工艺，按SST给出的YOLOv5对比示例，aCIM实现以3瓦处理150帧/秒，而GPU实现以60瓦处理200帧/秒，即约15倍能效（Anker Soundcore Liberty 5 Pro系列耳机中的THUS AI音频芯片亦采用该技术，由Witmem供应底层硅片）。
荷兰科技记者马克·海金克（长期追踪ASML并著有相关书籍）在调查中提出判断：中国在出口管制全面收紧之前已囤积规模可观的ASML光刻机，为芯片技术持久战提供设备层面缓冲。其数据显示中国境内拥有800多台ASML光刻机，其中约一半在中国企业手中，另一半部署在三星、SK海力士等外资在华工厂；该数字并非官方统计，而是其基于长期跟踪的估算。文中指出，在EUV被禁、DUV尚可采购的窗口期内，中国企业进行了集中采购。这些存量设备被用于推进先进工艺：2022年中国厂商利用已有ASML DUV设备通过多重曝光实现等效7nm芯片制造；2023年国产5G手机搭载基于该工艺的芯片；文中同时说明DUV多重曝光在工艺复杂度、成本与良率控制上面临压力。管制方面，2024年荷兰政府部分撤销了ASML NXT:2050i和NXT:2100i浸润式DUV光刻机的对华出口许可，影响少数中国客户；此后美国进一步推动将限制范围扩大至存量设备的维保服务。海金克在2018至2019年随ASML时任CTO访问上海某工厂时观察到，中方产品停留在90nm水平，但研发路线已指向28nm浸润式系统。
据快科技10月26日援引Digitimes的报道，印度本土首座大型晶圆厂——塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂，量产时间表已大幅推迟，初期技术节点也较原计划降级。该工厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约9100亿卢比（约合人民币640.6亿元）。根据最新官方信息，工厂预计要到2028年年中才能正式投入商业运营，比早期规划的2026年底投产晚了近两年；起步阶段将主要采用90纳米成熟制程，而非此前对外宣传的28纳米，印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙已确认这一调整。长期规划中该厂技术覆盖范围仍为28纳米至110纳米，首期以90/55纳米稳定早期产能，后续再逐步推进至更先进节点。客户方面，该厂已锁定六家客户，其中三家签署具有约束力的承购承诺，一家进行了产能预留，另两家处于早期谈判阶段。量产延期属计划变更，商业运营尚未实现；原文未说明延期原因。
立昂微（605358.SH）业绩预告显示，预计2026年前三季度实现归母净利润约1.74亿元，较上年同期增加约2.82亿元；扣非归母净利润约1.33亿元，较上年同期增加约2.74亿元，双双扭亏为盈。倒推2025年前三季度归母净利润亏损约1.08亿元、扣非净利润亏损约1.41亿元。2026年上半年营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归母净利润8397万元，扣非净利润2925万元；据业绩预告与半年报相减，第三季度单季归母净利润约9017.74万元，扣非净利润约1.03亿元。上半年半导体硅片业务收入15.82亿元，同比增长25.68%，折合6英寸销量1149.22万片，同比增长23.86%；其中12英寸硅片收入6.13亿元，同比增长74.02%，销量112.43万片，同比增长38.55%；12英寸硅外延片收入4.10亿元，同比增长115.47%，在12英寸硅片收入中的占比由54.01%升至66.87%。公司现有12英寸重掺硅外延片月产能15万片，订单较为饱满，其28纳米逻辑芯片用硅片已批量供货，硅片出口收入占比约9%。公司把改善归结为12英寸硅片产销量增长、产能利用率提升、单位成本下降、高端产品占比扩大和售价回升。扩产方面，年产480万片300毫米大硅片项目截至2026年6月末投资进度为49.06%；年产180万片12英寸外延片项目已延期至2027年底。公司提示业绩预告尚属初步测算，最终数字待三季报确认。
据National Business Daily报道，在中国半导体设备厂商于WESEMIBAY展示能力之际，思咖瑞(SiCarrier)称其全部半导体设备产品已进入量产，并已在多家中国晶圆厂投入使用；报道称具体客户名称、设备安装数量及各型号产量仍未获证实。本届展会上，思咖瑞展示了工艺设备与检测量测系统两大产品类别，涵盖扩散、薄膜处理、光学检测和光学量测；据21jingji，其设备手册披露两款此前未亮相的产品：用于光罩缺陷检测的PMI（六盘山）和用于AI驱动纳米级晶圆缺陷检测的mEBI（井冈山）。据Nikkei，思咖瑞据报道与华为有关联并获深圳政府支持，此前因宣称开发出可生产28nm芯片的关键光刻机而受到关注。子公司奇云坊正将EDA组合从去年推出的原理图与PCB设计工具扩展至更完整的电子设计工具链；据National Business Daily，其现有EDA工具聚焦原理图绘制与PCB布局而非芯片级EDA，芯片级EDA仅处于前期研究且尚无清晰产品路线图；据Economic Observer，其原理图与PCB设计软件已被超过100家企业客户采用，使用工程师数量从去年的2万人增至5万人。子公司Long Sight的90GHz超高速实时示波器已进入商用，据Mydrivers报道称已被华为及其他中国公司和研究机构采用，多位中国头部客户用于研发测试，公司代表称需求正超过产能；该示波器带宽90GHz、全球排名第二，并被视为中国在西方对超过60GHz设备实施出口限制品类中的一次突破。据上海证券报，Long Sight还推出了用于1.6T光模块及单通道200G互连测试的65GHz光采样示波器，以及用于6G研究的110GHz频谱分析仪和67/110GHz矢量网络分析仪，全系列产品在本届WESEMIBAY展出。
10月19日，北京铭芯启睿科技有限公司宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，博世创投、米哈游、兆易创新等跟投，小米战投等老股东持续加注；相关报道未披露本轮估值及股权稀释比例。本轮资金将用于RRAM（阻变存储器）产业化、商业化及新产品LPU（语言处理单元）研发。同日披露前Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛加入公司，出任CEO兼联合创始人，并启动第一代LPU研发，面向大模型推理场景；卢涛表示第一代LPU不采用RRAM，将使用更成熟的存储介质，目标为支持数万亿参数完整模型、实现每用户每秒1000 Token，该指标为研发目标，尚无实测性能支撑；LPU目前处于研发阶段，未披露流片、验证或交付时间表。此前10月14日，公司发布首代1Gb RRAM芯片泰山一号流片信息，基于1TnR技术路线（1T4R结构，一个选择晶体管对应四个阻变存储单元），搭配28纳米CMOS工艺，披露存储密度30Mb/mm²、访问延时小于20纳秒，并集成片上硬件纠错电路；泰山一号已完成流片、正在推进验证，尚未披露量产进展。公司三条产品线中的嵌入式RRAM IP已进入客户场景并计划扩大规模，但未披露客户名称、订单金额或出货量；混合存算产品未披露具体芯片型号、流片进度或商业化节点。
10月18日消息，据日本经济产业省官网公示，台积电控股的在日合资子公司JASM第二晶圆厂转产3nm的计划已获批准。该厂原规划生产40nm、12nm、6nm，总月产能6.3万片晶圆（40nm月产1.5万片、12nm和6nm合计月产4.8万片），现调整为仅生产3nm，月产能6,000片晶圆，项目预计2028年12月完工，同月投产。原文未说明调整原因。JASM同时调整了已量产的第一晶圆厂规划：原计划生产22/28nm和12/16nm芯片，设计产能5.5万片晶圆；现舍弃12/16nm节点，调整为月产4.5万片22/28nm晶圆和5,000片40nm晶圆。
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
据ZDNet援引业内消息，三星考虑为OLED Galaxy智能手机所用显示驱动IC（DDI）增加GlobalFoundries作为第二家代工伙伴，可能结束UMC的独家代工地位；GlobalFoundries代工的DDI最早或于2027年底出现在Galaxy智能手机中，部分中低端Galaxy A系列机型或率先采用，三星据报正在评估GlobalFoundries的22nm或28nm节点，其在新加坡和德国拥有兼容制造设施。背景原因：自2025年下半年以来成熟制程需求超过供给，UMC无法承接额外订单；据ZDNet，三星在7月发布Galaxy Z Fold8后因需求超预期要求加快DDI生产，但UMC因22nm DDI产能已达上限而无法满足，三星因此将9月Galaxy Z Fold8零部件计划产量削减10%，将延后产量移至10月。另据Economic Daily News，机构投资者预计UMC 12英寸产能利用率到2026年底达93%，受三星System LSI与联咏22/28nm DDI订单及55/65nm Apple Mac相关芯片需求支撑；TrendForce称部分产能受限的12英寸成熟制程节点2026年第二至第三季度出现5–10%涨价迹象，2027年预计更大范围涨价。以上均为报道/评估或预期，非已确定事项。
10月15日下午，红魔12 Pro+正式发布。定价方面，12GB+256GB版本6999元，16GB+512GB版本7999元，16GB+1TB版本8999元，补贴后分别为6499元、7499元和8499元。该机采用6.85英寸1.5K真全面屏，刷新率185Hz，搭载高通第六代骁龙8超级至尊版，内置8400mAh电池，支持120W有线充电和50W无线充电。屏幕由京东方独家提供，采用屏下X11发光材料，首发第九代屏下技术；定制超高刷显示芯片G1制程从28nm升级到22nm，功耗降低30%。散热搭载驭风5.0，风扇转速达25500r/min，并行业首发RGB脉动水冷引擎。游戏方面支持2K+185Hz超分超帧并发，已适配《和平精英》等10多款主流游戏。原文未说明该发布与元器件价格或供需变化存在关联。
MediaTek发布2nm Dimensity 9600 Pro以降低内存使用。在内存成本高企背景下，该芯片旨在减少内存占用。
DRAM短期需求，关注移动端芯片架构优化趋势。
TSMC确认熊本JASM厂无结构损伤并逐步恢复运营，TEL暂停熊本工厂进行安全检查。地震震级为5，TSMC产能占比不足3%，且第二厂3nm量产计划受影响较小。
短期物流与设备厂商的检修风险，但整体供应链冲击有限。
TSMC计划自2027年初起上调先进制程（7nm及以下）基准报价5%至10%，成熟制程（12nm/16nm/28nm）上调幅度最高达10%。针对超出原定需求的HPC芯片产能，客户需额外支付10%至15%溢价，部分服务总涨幅或达25%。
晶圆代工价格，受AI需求激增及设备材料成本上涨驱动。
台积电将美国投资额增至2650亿美元，聚焦2nm及更先进制程，预计毛利率稀释2-4%。尽管面临4-5倍建设成本及英特尔18A良率提升至85%的竞争压力，台积电仍坚持扩张以锁定长期需求。
（利多需求预期 vs 利空毛利率及竞争格局）。
RoboSense发布第二代全固态激光雷达E2，体积缩小60%且重量减少40%。该产品基于自研SPAD-SoC“孔雀”芯片，采用28nm制程与全固态扫描架构。
提升激光雷达集成度与量产潜力。