中金：当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力
36氪获悉，中金指出，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。中金表示，在不同竞争格局下，供给扩张对ROE和景气度的影响将有所差异：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备；面临较大考验的是全球数字芯片设计。中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益；美国有色金属则可能阶段性承压。
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36氪获悉，中金指出，当前的投资预期还不至于给全球科技行业的景气度构成全面压力。中金表示，在不同竞争格局下，供给扩张对ROE和景气度的影响将有所差异：未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备；面临较大考验的是全球数字芯片设计。中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益；美国有色金属则可能阶段性承压。
华泰证券发布A股策略观点称，宽基ETF放量为低位指数提供托底，但历史上此类放量更可能是左侧信号，建议防守为主，并在三季报中寻找盈利环比加速的板块。该策略指出上周A股先跌后稳、整体缩量，AI硬件领跌；AI链回调是全球现象，AI业绩弹性与融资可持续性受质疑；避险情绪仍强，食饮、银行逆势收涨；三季报披露尚早，但市场对单季盈利环比加速的个股定价偏积极，可作为短期交易线索。配置上，建议保持低波红利等防御底仓；AI链关注PCB环节及光器件、半导体设备中的个股，AI链外关注通用及专用设备、风电与电网设备、航运、玻纤化纤、医疗服务等板块。本条为券商策略观点，非价格变动或供给事件。
本文为中金公司2026年10月19日发布的研报《AI高景气能否经住供给考验？》。报告以标准化未预期盈利（SUE大于1）定义高景气行业，测算显示美股电气设备、半导体及设备、电子、软件以及A股电子等板块景气度较高；认为景气上行源于需求打开增长空间、供给约束放大回报弹性。报告从相对投资强度（RI）和新增融资两个维度衡量供给扩张：2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、全球半导体代工、美国建材、美国PCB、美国光模块等；新增融资超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备（两者处于历史68%分位数），投资强度大且融资强度也大的行业只有全球半导体代工。报告引入行业收入集中度（HHI）并以1997~2025年数据实证：中低集中度组中相对投资强度与下一期ROE及SUE变化呈负相关，高集中度组则转为正相关；历史案例显示美国半导体设备1998年RI达0.535（历史89.7%分位），至2001年ROE累计下降28.0个百分点，美国PCB 2000年RI达0.324（89.7%分位），一年后ROE下降63.2个百分点，而2001年全球半导体代工HHI达4289、RI为0.250（82.8%分位），一年后ROE反而提高7.5个百分点。基于2026年和2027年市场一致预期的测算，报告结论为：当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气构成全面压力；未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备，面临较大考验的是全球数字芯片设计；中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了硅光子技术发展蓝图，数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”，并称英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。原因方面，源文称传统铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度及每比特传输能耗等方面面临瓶颈，数据中心架构需向光互连演进，能耗目标推进至低于5皮焦耳每比特。英特尔指出，当前光学收发器市场中激光芯片与磷化铟材料产能长期供不应求，其将磷化铟光源技术直接整合进300毫米硅晶圆制程以提升制造效率与产能规模；自2016年投入商用以来，已累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）发展。
源杰科技发布三季报业绩预告，预计净利润数值落在10.1亿-10.6亿区间，同比增速最高可达901.08%，该数字为预测值而非实际结果。就单季度数据而言，公司三季度净利润最高为4.53亿、最低为4.03亿，相较于二季度4.28亿净利润整体增长并不高，可能出现环比增速为负的情况；三季度全部利润基本来自经营性利润。预计三季度营收在6.5亿到7亿之间。原文将业绩增长归因于：2026上半年1.6T光模块规模放量，显著拉动高价值量CW激光器芯片的需求，公司主营CW激光器芯片供给紧俏。公司财务方面，2026上半年毛利率增长至80.42%、净利率增长至65.62%。公司两次扩产：2月份拟投资12.51亿建设光电通讯芯片和器件研发和生产基地二期项目，8月份拟出资42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，出资方式均为自有资金及银行贷款，授信额度先后提高至20亿元、60亿元，3月拟登陆港股募资；据10月16日公告，2月投资项目最快在年底或2027年初形成产能。公司订单能见度至少维持到2028年。同业方面，东山精密6月拟投入12亿美元扩产光芯片和光模块项目，8月追加5亿美元；仕佳光子9月拟定增不超28亿，其中14亿投入CW光芯片及COC产业化项目。产品进展：300mW产品已和客户推进验证，400mW CW芯片正在研发，100G EML已批量销售，200G正在测试，NPO、CPO产品有望2027年出货。
高盛策略师Louis Miller在周报中称，高盛AI超大规模云计算商信贷利差指数（GSUCHS30）已扩张至年内最宽水平；上一次利差接近当前水平（7月）时，相关股票价格较现在约低15%，因此要么债市悲观过度，要么股市还有约15%的下行空间未被消化（此为高盛的测算/警告，非已实现跌幅）。高盛更广泛的AI受益股篮子相对于剔除AI成分的标普500指数，已较6月高点累计下跌约25%；AI超大规模云计算商信用违约互换（CDS）触及历史新高；20只垃圾评级AI数据中心债券中有7只依赖单一租户CoreWeave作为还款来源，而CoreWeave自身债券已跌至困境级别。本周高盛AI主题仪表盘显示：NeoClouds五日跌幅24.8%，光学网络下跌21.4%，存储芯片下跌16.6%，唯一明显上涨的主题为"AI-at-Risk"上涨3.5%。高盛对此的核心解释是AI资本支出增长可能已触顶、融资可持续性和资本回报率取代盈利预期修正成为市场辩论核心：据高盛投资研究数据，超大规模云计算商资本支出同比增速在2026年第三季度达到峰值116%，市场普遍预期此后逐季放缓、至2027年底降至约20%；其资本支出（扣除折旧后净值）对标普500每股盈利增长的贡献预计2026年约11个百分点、2027年7个百分点、2028年转为-1个百分点。其他信号：周五看跌期权成交量达今年第二高（仅次于6月）；GSP1BETA较近期高点下跌15%；周期股对防御股比率（GSP1CYDE，剔除大宗商品）隐含增长预期约2%；贝塔调整后净敞口处于五年第67百分位而净杠杆率仅第17百分位；金融条件已从正向驱动力转为负向拖累。Miller未预判市场全面崩溃，认为市场正通过轮动消化压力，并提出五项策略：做多SPXXAI（自10月6日以来跑赢标普500达586个基点）；做多质量因子（GSP1QUAL三个月涨20%、RSI超80，警告存在大幅逆转风险；GSPEQUAL近一个月涨7.5%）；中期看好ACA受益股（GSHLCACA）；看好10月25日巴西决选前后机会（GSBZRATE）；对冲中国台湾半导体敞口——台积电在上调全年业绩指引并加速产能扩张后股价仍下跌2.3%，对冲基金在中国台湾持仓达历史最高，高盛亚洲团队推荐做空GSXATWSM及GSXATTXT。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布2026年版中国镱 (Yb) 蒸发材料市场分析报告，共12章节。报告称全球镱 (Yb) 蒸发材料市场规模预计从2025年的 亿元（人民币）增至2032年的 亿元，年复合增长率达 %，国内市场规模2025年达 亿元（原文未给出具体数值）。报告按种类（颗粒状、块状、丝状、粒状、其他）和最终用途（光学器件、半导体沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、其他）细分市场，列出的主要企业包括ALB Materials Inc、Heeger Materials、Stanford Advanced Materials、China Rare Metal Material、Advanced Engineering Materials、Testbourne Ltd、QS Advanced Materials。报告对2026-2031年市场规模及前景做出预测。此为市场研究报告推广信息，非实际交易或价格事件，原文未说明具体市场规模数值及增长原因。
周五全球股市集体跳水：AI硬件股拖累纳指尾盘大幅跳水、收跌2.15%，费城半导体指数八连跌，为2008年以来最长连跌纪录；存储芯片、光通信概念股领跌，SK海力士、闪迪、西部数据跌超6%，美光科技跌5.63%。据原文，背后压力为AI融资风险与能源驱动的通胀压力：隔夜国际油价飙升3%，10年期美债收益率升破5.1%；总债务超510亿美元的CoreWeave再度暴跌近12%，单周累计跌幅达25%，其债券价格已跌至被视为财务困境的信号水平。据高盛数据，对冲基金连续五个交易日净卖出全球AI股票，自2025年初以来的累计净买入头寸已归零，韩国KOSPI超卖程度创2022年10月以来最极端水平；截至本周四，全球市值最高的20只AI及半导体股票合计蒸发逾1万亿美元。供给与需求担忧方面：Anthropic第三季度营收增速放缓、10月8日OpenAI营收少200亿美元；东芝计划在2027财年内将用于AI数据中心的机械硬盘（HDD）产能提高一倍（属计划，10月2日公布后希捷、西数股价被砸10个点），10月10日长鑫科技4F² DRAM架构研发技术突破引发全球DRAM竞争格局恐生变的担忧。此外，外国社交平台流传一只名为VARA AI的对冲基金可能爆仓的传闻（仅为传闻，连CNBC主持人Jim Cramer也提到），公开资料显示VARA推出仅16个月、管理规模264亿美元、上半年涨幅近200%，前三大重仓为谷歌、亚马逊、英伟达的看涨期权。同时也有人抄底：Cathie Wood旗下ARK Investment Management于10月14日买入CoreWeave 18.87万股（约1468万美元），10月15日增持19.26万股（约1266.7万美元）；黄仁勋表示CoreWeave无需英伟达兜底支持，并称其资本成本实际上正在下降。
湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布《2026年电镀刀行业国际国内市场情况与发展前景分析报告》，内容涵盖电镀刀市场规模、价格及走势、增长趋势、主要企业营销情况和竞争格局分析。报告称2025年全球电镀刀市场规模为若干亿元人民币、中国电镀刀市场规模为若干亿元（原文未给出具体数值），并预计全球市场规模在预测期间将以一定年复合增长率增长、在2032年达到一定规模（具体数值在原文中缺失）。报告盘点的重点企业包括Thermocarbon、UKAM Industrial Superhard Tools、Taiwan Asahi Diamond Industrial、DISCO Corporation、WSS Precision Tools、Nanjing Sanchao Advanced Materials、ITI、Ceiba Technologies.、System Technology、Advanced Dicing Technologies (ADT)、Kulicke and Soffa Industries,、KINIK COMPANY、YMB，并包含2021年和2025年全球市场CR3、CR10及主要企业排名与市场占有率分析。细分类型为电镀硬刀和电镀软刀，下游应用领域包括光学玻璃、金属材料、半导体切割、陶瓷及其他；区域分析覆盖北美、欧洲、亚太等地区。报告另含2025-2031年全球及中国电镀刀行业销量、销售额及各产品类型价格预测（原文未提供具体预测数值）。本条为行业报告内容，非具体供需或价格事件。
首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能：前者聚焦高密度算力场景下的供电基础设施，专注高功率密度集成电源模组，构建覆盖HVDC、IBC、VRM/VPD及高性能DC/DC的端到端产品体系，并已建成2000平方米研发办公及研发实验中试线；后者专注AI for AI递归自我改进系统研发。文中背景称，北美四大云厂商2026年合计资本开支指引达7100亿-7500亿美元，同比增长超过70%，国内头部四家云厂商AI相关资本开支合计超过4300亿元；2026年一季度国内AI算力需求同比上涨417%，而供给增速仅为128%。文中还提到，AIDC建设成本中供配电系统占比达55.6%，运营成本中电费占比达56.7%，智算中心单机架功率可达传统IDC的3至5倍。此外，首程控股在泛机器人产业链累计投资超过20亿元，覆盖宇树科技、银河通用、星海图、加速进化等20余家企业，投资组合估值增长约4倍；2026年7月战略投资烁光精密切入AI算力光互连上游环节，6月旗下基金投资智子芯元。
贝哲斯咨询发布的宽离子束技术市场研究报告（2026版）显示，2025年中国宽离子束技术市场规模达15.53亿元（人民币），全球宽离子束技术市场规模达53.3亿元。报告预测到2032年全球宽离子束技术市场容量将达78.52亿元，此为报告预测而非已实现结果。报告按种类将宽离子束技术细分为薄膜沉积、红外传感器、光学多层、多层膜沉积，按最终用途应用于光电子学、记忆体、电子产品、存储设备、半导体、感测器、光学、微机电系统等领域。报告列出的中国宽离子束技术市场主要企业包括Meyer Burger Technology AG、Plasma-Therm、Raith GmbH、Hitachi High-Technologies Corporation、Veeco Instruments、Oxford Instruments，并分析主要企业排行、市场占有率及经营概况。出版商为湖南贝哲斯信息咨询有限公司。原文未说明原因，本条为行业报告类背景信息，未涉及具体价格变动、产能调整或政策事件。
AI债务风险与油价骤升交织引发美股和债市剧烈震荡，半导体板块遭集中抛售。纳斯达克100指数本周累跌5.5%，创2025年4月关税动荡以来最大单周跌幅；半导体板块八连跌，为2008年以来最长连跌纪录，区间跌幅约16%；费城半导体指数八连跌，为2008年全球金融危机以来最长跌势。存储概念指数单周下跌6.28%；SK海力士ADR单日跌超6.5%，美光科技跌超5.6%，闪迪跌超6.8%，光通信公司Coherent跌逾7%；追踪DRAM内存芯片的ETF本周跌幅达19%，创自今年4月成立以来最大单周跌幅，并已连续八周录得资金净流出。韩国综合股价指数本周重挫14%，为2008年金融危机以来最大单周跌幅，较夏季峰值累计下挫逾37%。市场焦点为云计算服务商CoreWeave：其部分债券收益率周四一度突破15%，违约概率被市场定价至约60%，股价周五单日再跌12%，较年内高点累计腰斩逾50%。能源方面，布伦特原油本周升至每桶约110美元，为今年5月以来最高水平；WTI原油单日涨幅达3.8%，报每桶101.71美元，连续七日上涨。油价骤升加剧通胀顾虑，推动10年期美债收益率升至5.097%。原文未说明本报道涉及价格变动的其他原因；文中指出的直接导火索是CoreWeave信用恶化引爆的AI债务风险担忧，叠加油价骤升重燃通胀顾虑。事件为已观察到的市场行情，非预测。
西门子宣布扩大与英伟达的合作，以加速面向下一代AI芯片的计算光刻，全芯片光学邻近校正（OPC）工作负载速度最高提升12倍。双方正在将英伟达的cuLitho GPU加速库与西门子的Calibre制造软件集成，以应对先进半导体制造中最大的瓶颈之一。原文未说明原因（指该合作背后除技术瓶颈外的原因）。该事件为合作扩大的公告，其最终实施效果以原文所述为准。
新加坡半导体光学公司MetaOptics宣布成立其全资马来西亚子公司MetaOptics Technologies Sdn. Bhd.，旨在推进下一代光学技术，并加强与马来西亚在半导体制造、集成光子学和纳米光子学领域供应链伙伴的跨境合作。该公司表示，这将支持其向全球客户交付超构透镜（metalens）解决方案的全球战略。在新设施中，量产与制造、批量组装与测试将邻近布局，从而缩短开发周期、提高生产良率，并加快从原型设计到商业化规模量产的进程。执行主席Thng Chong Kim表示，马来西亚拥有成熟的半导体基础、深厚的工艺工程人才储备，以及贴近客户与供应商的优势；该子公司的设立将使其能够在马来西亚建立制造、组装和测试能力，以服务该地区不断增长的金属透镜产业。原文未说明该计划的具体时间表。
10月15日，网络设备厂商Gemtek Technology宣布与Starman Holdings旗下子公司Starman New Photonics建立战略合作伙伴关系，将在美国成立合资企业。新实体将制造先进光收发模块，以抓住超大规模AI数据中心带动光互连需求的商机。原文未说明该合资企业的成立时间表或是否已获监管批准。
本文为Semiconductor Engineering发布的芯片行业每周回顾，罗列本周多项行业动态标题，包括：晶圆厂扩建加速；中国在存储和EUV方面取得进展；Teradyne的测试交易；SEMICON West和OCP亮点；3D SiP；TSMC和ASML的信号；300mm晶圆厂支出；光学和3D计算初创公司获得新融资；量子硬件进展。原文仅为标题式汇总，未给出具体数字、日期、价格、产能变化幅度、交易条款或事件状态等细节，也未说明原因。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
FICG正积极扩充在马来西亚和中国的光通信产能，以应对激增的AI驱动需求，公司估计该需求为当前供应产能的3-4倍。董事长Leo Chien将未来三年描述为"疯狂扩张期"，其位于马来西亚柔佛的工厂计划在2027年底前将产能提高4倍。原文未说明除AI需求外的其他原因；该扩张为计划状态。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |