芯片行业每周回顾：晶圆厂扩建加速、中国推进存储与EUV、Teradyne测试交易、TSMC与ASML信号、300mm晶圆厂支出等多项动态

本文为Semiconductor Engineering发布的芯片行业每周回顾，罗列本周多项行业动态标题，包括：晶圆厂扩建加速；中国在存储和EUV方面取得进展；Teradyne的测试交易；SEMICON West和OCP亮点；3D SiP；TSMC和ASML的信号；300mm晶圆厂支出；光学和3D计算初创公司获得新融资；量子硬件进展。原文仅为标题式汇总，未给出具体数字、日期、价格、产能变化幅度、交易条款或事件状态等细节，也未说明原因。

来源：Semiconductor Engineering · 2026/10/16 · 查看原始来源