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西门子与英伟达扩大合作，将下一代AI芯片全芯片OPC计算光刻工作负载最高提速12倍
西门子宣布扩大与英伟达的合作，以加速面向下一代AI芯片的计算光刻，全芯片光学邻近校正（OPC）工作负载速度最高提升12倍。双方正在将英伟达的cuLitho GPU加速库与西门子的Calibre制造软件集成，以应对先进半导体制造中最大的瓶颈之一。原文未说明原因（指该合作背后除技术瓶颈外的原因）。该事件为合作扩大的公告，其最终实施效果以原文所述为准。
computational lithographyoptical proximity correction (OPC)
cuLithoCalibreGPU accelerationAI chipsnext-generation
来源：eeNews Europe · 2026/10/16 · 查看原始来源
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