韩媒报道：三星将采用台积电技术制造英伟达下一代存储芯片
据首尔一家报纸报道（TrendForce于2026年10月24日转发），三星将采用台积电（TSMC）技术为英伟达生产下一代存储芯片。该消息仅为媒体报道，原文未说明原因，亦未提供合作的具体条款、时间安排或任何已确认的执行状态；未说明该报道是否已获三星、台积电或英伟达任何一方证实。
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据首尔一家报纸报道（TrendForce于2026年10月24日转发），三星将采用台积电（TSMC）技术为英伟达生产下一代存储芯片。该消息仅为媒体报道，原文未说明原因，亦未提供合作的具体条款、时间安排或任何已确认的执行状态；未说明该报道是否已获三星、台积电或英伟达任何一方证实。
快科技10月24日报道，一周前ASML在最新发布的第三季度财报中披露，客户针对2027年、2028年的设备预订单需求已超过公司当下现有扩产计划，部分提前锁定产能的核心客户已开始咨询2029年、2030年的远期供货配额。ASML计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV两类核心光刻机产能各提高30%，后续还将探索让2027年的产能增幅进一步超过30%；同时ASML已与所有主要客户完成新一轮定价谈判，部分市场供应紧俏的关键光刻设备产品将正式提价。ASML官宣扩产后，佳能公布增产规划，明年旗下半导体光刻设备整体产量最高将接近今年的两倍；尼康宣布启动更高精度数字光刻设备专项研发，业务方向对准先进封装芯片市场。文章称AI算力基础设施建设提速带动AI芯片及配套芯片需求爆发式增长，订单向上游传导带动光刻机订单量大幅走高；并提及余承东此前透露国内团队正全力攻坚EUV光刻机，现阶段国内量产先进芯片的主流工艺路径依托已完全国产化的深紫外光刻设备。行业观察人士认为这一轮扩产周期将推动全球半导体制造产能在未来三年内集中释放。
IT之家10月24日消息，博主 @数码闲聊站 当日曝光 iQOO Neo12 新机配置，该机计划于本月发布并上市。配置方面，该机搭载 6.83 英寸 2K+185Hz LTPS 直屏，采用维信诺 pTSF 发光材料，搭载骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），配备 Q3 电竞芯片与主动散热风扇；此外还搭载 9000mAh 电池，支持 100W 有线充电，提供双 1511 对称双扬与 50Mp IMX921 大底影像。iQOO 官方已公开 Neo12 三色官图（争锋、疾影黑、霜刃蓝），新机采用国潮未来科技主义设计理念，与中国美术学院联合设计。此为新机配置曝光信息，非已确认的正式发布。
苹果首款折叠屏手机iPhone Duo今日正式发售，财联社记者实探上海、广州两地苹果直营店了解到，两地二手回收行情相近，当日溢价呈现高开回落、版本分化特征。预售方面，10月16日20时预售开启后该机型迅速告罄，苹果官网一度无法访问；中国区四个容量版本定价分别为256GB 15999元、512GB 17999元、1TB 21499元、2TB 26499元。为遏制囤货炒作，苹果在发售前于全球开启限购，发售前两日苹果中国官网设置每位顾客仅可购买2部iPhone Duo新机。二手回收方面，上海有黄牛表示1TB版本早间溢价达2200元，至上午10点半左右回落至1600—1800元区间；512GB版本溢价从1100元到1400元不等；256GB版本普遍加价800—900元左右、有黄牛称'撑死卖1000'，部分黄牛直接拒收；2TB版本有黄牛称暂无报价，亦有加价几百元回收。广州天环广场店无现货，官方预定等待时长排至2027年1月下旬；上海静安店店员表示当天新下单预计要到明年1月23日左右才能拿货。Counterpoint Research副总监Liz Lee表示，早期较高溢价主要源于上市初期供应紧张和黄牛炒作，近期溢价回落则是由于市场对供应情况的预期有所改善；若用户体验良好有望保持强劲销售势头，并预测2026年全球折叠屏手机出货量增长24%、2027年增长37%，苹果份额在这两年分别达到约25%和40%。摩根大通最新研报显示，受铰链、超薄玻璃等零部件产能瓶颈制约，预计苹果今年iPhone Duo出货量约800万至900万部，低于此前1000万部的预期目标；此前报道亦提到苹果为该机型制定1000万台备货目标，受产线协同爬坡节奏影响。另据苹果10月20日宣布，公司与多家美国企业建立或扩大合作伙伴关系，其中钛金属生产商Perryman Company将为包括iPhone Duo在内的苹果产品供应钛金属，苹果将在三年内为其提供至多1亿美元资金支持。
据快科技10月24日报道，行业分析师Ed Zitron近日提出观点称，当前GeForce游戏显卡的短缺并非源于自然的半导体产能不足，而是英伟达主动将产能大规模转向AI芯片所致，属于其指出的‘渠道压货’策略。原文称GeForce RTX GPU与H100、B200、GB300等AI加速器共用台积电同一批先进制程产能，英伟达将大部分硅晶圆从消费级产品线抽走，导致RTX 5090等旗舰型号断货与价格失控，游戏显卡价格持续飙升。同时，被优先生产的AI芯片大量堆积在仓库中等待数据中心完工：仅今年8月，亚马逊AWS就收到英伟达价值50亿美元的加速器，后续每月还有约30亿美元的采购义务，但电力网络升级与数据中心建设进度远落后于英伟达的交付节奏。分析师称英伟达正利用企业客户害怕错失AI机遇的心理，推动其提前为尚无法使用的设备付款，这些订单立即被计为数据中心收入，而设备仓储、供电与折旧的负担压在亚马逊、谷歌、微软和Meta肩上。上述产能转向与积压结论为分析师观点，原文未附英伟达或台积电的官方证实。
但斌旗下东方港湾海外基金2026年三季度末共持有13只美股，市值合计约14.69亿美元（约合人民币98亿元）。与二季度在AI硬件供应链上广撒网不同，三季度Q2新进的英特尔、超微半导体、博通、Lumentum全部被减持，ARM和迈威尔科技被清仓；同时继续加仓存储巨头美光、闪迪以及晶圆制造龙头台积电。腾出的资金投向两个方向：一是大手笔加仓谷歌C和英伟达，两者权重从35.63%升至46.09%；二是新进SpaceX、重新买回二季度刚清仓的苹果，并加仓亚马逊和Meta。关于重新买回苹果，但斌在10月14日的微博中表示其判断AI行情进入第二阶段：从算力基建走向端侧AI、AI应用落地。关于SpaceX，其8月18日发文称买入SpaceX是战略布局的开始，并说明在上市后等待两个月、待估值情绪降温后才买入，同时配套Decu衍生品压低持仓成本，目标执行价142.38美元（SpaceX于6月12日上市）。此外，其持有的韩股海力士仓位面临浮亏，其10月23日透露2倍海力士只买了1%，这1%从大赚转为浮亏不少。
据快科技10月24日报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋于10月23日首次访问哈萨克斯坦首都阿斯塔纳，与总统托卡耶夫及人工智能部长马季耶夫会面，并提出将哈萨克斯坦打造为全球物理AI枢纽的构想。该构想依托埃基巴斯图兹的数据中心谷项目，由英伟达与美国AI基础设施开发商Firebird合作推进：初始投资100亿美元，计划部署约10万块英伟达GPU，首期50兆瓦设施预计2027年6月投入运营；黄仁勋称每1吉瓦算力基础设施对应约500亿美元投资，若扩展至5吉瓦总投资将达2500亿美元，综合经济效应可高达1万亿美元。背景方面，哈萨克斯坦煤炭储量估计达256亿吨，为AI工厂提供廉价电力；卡内基国际和平基金会此前警告中亚数字雄心可能受限于不稳定的电网、有限的国际连通性及监管壁垒。该项目处于计划状态，首期投运时间为预计，尚未实现。
据IT之家10月24日报道，根据Counterpoint Research初步数据，2026年第三季度全球PC出货量同比下降21%至5700万台，环比下降13.8%。原文指出主要原因是存储及其他零部件成本持续高企，推动PC价格上涨并对市场需求形成压力；同时本季度同比降幅亦源于去年同期基数较高——2025年第三季度Windows 10支持终止期限前的集中采购及关税相关库存调整曾推动出货量增长。厂商表现分化：联想出货1500万台（市场份额26.3%，同比下降23%）、惠普1030万台（份额18.1%，同比下降31%，为前六厂商中降幅最大）、戴尔760万台（份额13.3%，同比下降25%）、苹果560万台（同比下降11%，份额由8.7%升至9.8%，MacBook Neo在一定程度上缓冲了下滑）、华硕520万台（同比下降7%，环比增长19.4%，份额由7.8%升至9.2%）；五家合计占76.7%，其他厂商合计1330万台，同比下降16%。报告还参考指出，第四季度降幅预计扩大至27%（属预测）。
据快科技10月24日消息，来自台积电的芯片大V@aogT确认，没有手机厂商想要采用3D堆叠技术，谷歌、苹果方面已明确这一点，高通的情况不确定，其朋友称没听说任何友商会采用逻辑3D堆叠技术。服务器芯片上也没有采用细间距混合键合技术，而是采用芯片到晶圆键合（D2W）技术；唯一对该技术有需求的是存储芯片上的逻辑电路，但其使用的是晶圆到晶圆（W2W）键合技术。原文给出的原因是：3D堆叠虽可提高密度，但对散热要求很高，同时提高芯片制造成本，良率更难控制，因此在EUV技术还没到头的情况下，手机芯片继续打磨EUV工艺是划算的。文章并提及背景：手机厂商对未来背面供电技术也保守，台积电明年量产的A16工艺首次使用SRP超级电源轨技术（即台积电BSDN背部供电方案，与Intel 18A工艺的PowerVIA属同一技术方向的不同实现），A16工艺首发产品是NVIDIA下一代GPU架构Feymman，这是NVIDIA 20年来再次首发台积电新工艺（上次追溯到55nm时代）；因A16的SRP偏向HPC、不太适合移动芯片且苹果不打算使用该代工艺，高通、苹果、联发科等公司应该会直接进入A14工艺节点。
快科技10月24日消息，博主数码闲聊站表示，接下来会有几个大家熟悉的手机产品线和平板线迎来停更，原因很直接，成本兜不住了，越发新机越亏。据称2026年内存价格持续大涨，直接推高了整机物料成本，厂商利润空间被严重压缩。今年上半年魅族暂停手机新硬件研发，随后真我告别国内市场。此外，消息称小米18 Ultra暂时缺席，高端旗舰堆料密集、成本高，再叠加内存涨价，成本压力尤为突出。文中还提到，存储成本在整机物料中的占比从一成多升至三成以上。以上停更为博主及消息称，尚未获厂商确认。
快科技10月24日报道，美光在近期技术研讨会上公布了下一代AI内存路线图，核心是名为vHBM的垂直高带宽内存架构。与传统HBM通过中介层将内存与处理器并排摆放不同，vHBM直接将DRAM堆叠在运算芯片上方，用无凸块混合铜键合技术取代中介层。美光总裁兼CTO Scott DeBoer表示，AI工作负载对每token带宽和功耗的要求急剧攀升，vHBM的目标是消除互连瓶颈。首代vHBM设计目标为2TB/s带宽、每比特能耗低于1皮焦耳，计划2028年启动量产，2030年前推出三代产品，其中vHBM3锁定2030年。散热被视为物理层面的硬伤：法国分析师Karl Ackerman指出内存堆叠在处理器上方会挡住处理器散热路径，判断vHBM未来将与标准HBM并行使用而非全面取代现有架构；美光为此准备了集成式烟囱散热器，但散热工程难度依然极高。同步推进的还有vEIM垂直边缘推理内存，将低功耗LPDDR堆叠在边缘设备逻辑芯片之上，同样瞄准2TB/s带宽和低于1皮焦耳每比特能效，计划2028年量产。美光短期增长引擎仍是HBM、服务器DRAM和企业级SSD，供应链紧张预计至少持续两年。vHBM目前仍处于技术蓝图/计划阶段，能否大规模商用取决于散热和制造成本。
据快科技10月24日消息，在EUV光刻机受限的背景下，中国芯片制造商正将DUV多重曝光技术的潜力压榨到极限，最新拆解数据显示中国厂商在不使用EUV的情况下已实现5nm级工艺量产。某厂商第三代7nm级N+3工艺的最小金属间距仅为32.5nm，比英特尔18A工艺在Panther Lake上使用的36nm间距紧凑约10%；晶体管密度约113.4 Mtr/mm²，高于台积电N6工艺的107.7 Mtr/mm²。实现该密度的关键是最精细金属层上以四次图案化（自对准四重曝光SAQP）替代EUV一次曝光，并结合设计工艺协同优化（DTCO）、减少鳍数量、收紧单元间距等手段。成本方面，Fractilia联合创始人Chris Mack指出，业内普遍认为193nm浸没式DUV三次曝光的成本大约与EUV一次曝光持平。另据The Information报道，国产浸润式DUV曝光机已进入量产阶段，首批设备已交付，2026年预计生产约5台，2027年扩至约20台。
据快科技10月24日消息，市场传闻英伟达计划在2027年1月停产RTX 5090和RTX 5080两款显卡，英伟达已公开否认停产说法并确认产品会持续出货，但坦言供应链产能存在限制。该停产传闻仍搅动了华强北电脑配件市场：自9月以来，深圳电脑零部件外贸数据明显走高，RTX 50系列高端消费级显卡价格持续跳涨，渠道报价一日一变，单日、隔日价差最高可达数百元，来自印度、俄罗斯、法国、意大利、巴西等地区的海外客商到店询价。价格方面，RTX 5090官方首发零售价约1.5万元—1.6万元，当前渠道报价已涨到5.5万元—6万元；RTX 5080首发售价约8000元，现已涨到1.7万元；有商铺经理称半个月前RTX 5080渠道价约1.2万元，短期上涨4000元—5000元，RTX 5090此前约3万元，现在攀升到5万元级别。多位商户分析涨价核心原因是英伟达芯片产能分配调整，产能优先向AI算力卡倾斜、消费级显卡芯片配额被压缩，叠加海外集中采购与渠道囤货炒作放大供给缺口，支撑价格持续走高。
据快科技10月24日报道，中国香港硬件媒体HKEPC分享的视频显示，大批RTX 5090零售版显卡并未进入玩家手中，而是被送往东方某大型改装工厂，拆解后重新制造成AI服务器加速卡。视频画面显示这是一条具备完整流水线的生产作业，货架上堆满来自各大厂商的RTX 5090零售卡，其中包括英伟达自家的Founders Edition公版产品；工人将GPU核心与32GB GDDR7显存芯片从原PCB拆下，重新焊接到定制双槽电路板并换装涡轮式散热器。与以往RTX 4090改48GB显存的操作不同，这批RTX 5090改装卡保留原有32GB显存配置，尚无公开验证方法可将32GB GDDR7升级至更高容量，此前供应商宣称的64GB甚至96GB版本均未见实际工作案例。原文说明改装的驱动力是利润：RTX 5090搭载GB202核心与32GB显存，在AI推理和模型微调任务中具备实用价值，尽管该卡受出口管制限制本不应在某市场正常销售，但改装后的服务器加速卡利润空间远超卖给游戏玩家。报道指出，随着越来越多RTX 5090流入改装产线，零售市场货源将更加紧张，玩家面临涨价甚至无卡可买的局面。
海光在财报会议上回应称，第五代处理器海光五号C86-5G及配套AI加速器DCU深算四号研发按既定路线推进，整体进度符合预期，算力密度、互联带宽等指标将升级，但具体发布时间和量产节点留待后续披露。规划显示海光2027年后将推出256核的新产品，性能将与海外最领先的x86服务器看齐，海光五号将支持自研的HSL互联协议；AMD最新Zen6架构EPYC的Venice一代即为256核。国海证券7月研报称C86-5G是自研架构增强版本，支持AVX-512指令集，配备128个物理核心并支持四路SMT实现512线程（该报告与规划中的256核描述不同），微架构每周期指令数（IPC）提升超过17%，内存为16通道DDR5-5600（现款C86-4G为12通道DDR5-4800），并支持CXL 2.0，与AMD EPYC 9005和Intel第五代Xeon同等水平。文中另提及其现役高端7400系列已大规模应用，相比上一代多核性能提升52%、单核性能提升超过135%、最高128核256线程。
据台湾《经济日报》报道，英伟达、英特尔与AMD三大巨头为抢占AI供应链关键产能，已向台湾高阶IC载板厂合计预付逾新台币千亿元（约50亿美元）订金锁定长期产能，该计划性行动的背景是英特尔执行长陈立武所称AI需求带动先进封装与芯片需求、上游IC载板及材料供应持续吃紧。受此驱动，台湾载板三强欣兴、景硕与南电今年累计宣布投资建厂规模达1612亿元新台币，创历史新高。法人推估英特尔长期预购载板产能约30亿美元；AMD此前宣布投资台湾百亿美元，其中载板相关投资估计约10亿美元；英伟达推进大规模扩产计划，外界推测其对台厂载板投资约10亿美元且存在追加可能。欣兴董事会决议追加今年资本支出197亿元新台币至全年537亿元，另追加长交期设备采购订单176亿元，并于9月底公告以约100.8亿元新台币收购台湾普利司通湖口厂办以应对客户未来高阶载板产能扩充需求；景硕董事会拍板资本支出235亿元新台币以满足未来三年ABF载板扩产设备投资（其中2026年计划支出80亿元、60亿元专项用于ABF载板），另新增专案资本支出预算196亿元，合计扩产预算超过四百亿元新台币；南电董事会通过决议兴建专注大尺寸、高层数高阶载板的智慧工厂，预计投资468亿元新台币，为三家单项投资额最高。上述均为计划/宣布状态，非已完成产能。
据快科技10月24日消息，博主定焦数码表示，尽管外界评价两极化，iPhone Duo的备货量已从原先约1000万台提升至1500万台。目前订单最多的是铰链订单，加单幅度比原来多30%至40%，产量预计在第四季度末实现爬坡；订单已排至明年1月份，市场仍处于供不应求状态，原文将此列为苹果对首款折叠屏底气十足的理由之一。同时iPhone Duo首批评价两极分化：质感出色、硬件做工在线，但大量常用第三方应用尚未针对7.6英寸内屏完成适配，存在布局拉伸、控件错位等问题；苹果已要求开发者在2027年4月前完成适配。该机售价15999元起，提供星光白色和夜空色两种配色，拥有256GB、512GB、1TB和2TB四种存储规格。
36氪获悉，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。公司基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。公司表示本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该事件为融资公告，芯片测试结果为达到预设指标，未涉及价格或产量变化。
据21财经10月24日报道，尽管英伟达官方否认，关于RTX 5090停产的传闻正在华强北引发价格异动，RTX 50系列高端型号渠道报价“一日一价”：旗舰RTX 5090从官方初始零售价约1.5万至1.6万元被炒至5.5万至6万元，此前约3万元后直接攀升至5万元级别；RTX 5080从初始售价约8000元涨至1.7万元，半个月前渠道价还在约1.2万元，短期上涨4000至5000元；走货主力型号RTX 5060从约2300元涨至3600元以上，同一型号日内或隔日价差可达数百元，商户甚至不敢轻易出具书面报价单。市场此前流传英伟达可能停止为RTX 50系列供应GB202芯片、将产能转向RTX PRO专业显卡，但该说法已遭英伟达官方否认。英伟达个人计算业务高级副总裁Jeff Fisher于10月17日在台北出席RTX Spark发布活动后回应称英伟达没有停产GeForce RTX 5090系列、后续将继续供货，但承认产能确实受到限制，供应紧张是整个行业面临的全球性问题。英伟达开发者关系副总裁艾达·凯塔在首尔RTX Spark发布会后表示，消费级GPU短缺的根源在于内存供应不足，“这不是英伟达能够控制的事情”。据EET-China报道，消费级显卡所用GDDR7显存与AI服务器所需高带宽内存共享先进制程产能，三星、SK海力士、美光三大存储原厂已将70%至90%的先进产能优先分配给利润更高的HBM，2026年AI数据中心预计占据全球内存产能约70%。
据 TrendForce 转发的 RT NEWS 消息，亚马逊表示 AWS 大规模算力容量 2026 年已被全部订满，2027 年大部分已售罄，2028 年相当大的份额已被客户承诺预订。同时，CEO 安迪·贾西表示他并不预计内存和电力短缺会在 2027 年结束。原文未说明容量被订满及短缺持续的具体原因；该信息为产能/需求预订状况的陈述，不涉及已发生的价格变动或减产事实。