毫米波频段向30GHz以上迁移
行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
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行业正向30GHz以上的毫米波频段及波导技术转移以克服信号损耗。传统互连技术在高频下失效,工程师需重新设计信号路径。
GaN 与 GaAs 在射频领域的替代趋势。
该电子书系列探讨封装在太空电子中的关键作用,特别是针对从地球静止轨道到低地球轨道的功率半导体。文章指出封装技术是功率半导体等太空电子设备生存与性能的核心保障。
(无直接价格影响)。
AMD在Linux驱动中增加GDDR7支持,确认RDNA 5架构开发。此次更新涉及IH 8.0、NBIF 7.10等新IP模块,但未提及具体产品发布时间。
虽为技术预研,但预示未来GPU及高带宽内存需求预期。
AMD在Linux驱动中添加GDDR7支持,为RDNA 5显卡做准备。GDDR7速度可达36-48 Gb/s,远超当前GDDR6的20 Gb/s,旨在提升带宽和能效。
GDDR7长期需求,但当前现货市场影响中性,需关注后续产能规划。
FutureBit推出HashFly浏览器版比特币矿机,利用Google模拟果蝇大脑进行概念验证。该技术宣称若扩展至真实有机神经元,效率可达硅基3nm ASIC的10倍,但目前仅为低难度模拟。
目前仅为概念验证,对实际半导体供应链无直接影响。
ASML坚持使用激光产生等离子体(LPP)技术,计划将EUV光源功率提升至1000W。尽管马斯克支持的FEL技术被看好,但ASML认为现有激光技术已足够。
EUV光刻机长期产能规划,短期现货价格影响中性。
Velaura公司宣称其技术可将AI算力功耗降低2X至4X。该技术主要针对算术计算单元,占XPU功耗的40%-70%。
随着算力成为AI瓶颈,能效提升有望刺激相关芯片需求。
英特尔18A-P工艺通过Power Boost和应变工程,将RibbonFET和PowerVia性能提升至第一代以上,功耗降低18%,开关速度提升12%。该工艺在保持设计兼容性的前提下,通过优化接触电阻和互连层,实现了更高的晶体管驱动电流。
该技术升级将增强英特尔代工服务的长期竞争力,但短期内对现货市场价格无直接影响。
Signaloid CEO宣布将于2026年5月流片新ASIC,其UxHw技术旨在提升机器人与物理AI应用性能。该技术通过在运行时维护概率分布元数据,目标实现10至100倍性能提升。
目前属于技术趋势与研发背景,对现货市场供需无直接影响。
Keysight首席技术官Jonathan Wright探讨多物理场工作流与AI的融合,指出当前工程团队在AI验证方面存在盲区。
工程软件领域的技术演进趋势。
AMD Zen7架构(代号Snowmass)预计2028年年中发布,采用台积电1.4nm工艺,核心数达384个,IPC提升15-25%。该架构将采用台积电A14工艺及3nm/4nm混合芯粒设计,进一步强化AMD在服务器领域的竞争力。
长期技术路线图确认,强化AMD在高端服务器市场的竞争力。
Blaize推出Graph Streaming Processor (GSP)架构,旨在减少AI推理中的数据移动。该公司主张通过混合AI策略,利用硬件调度器优化数据流,而非单纯堆砌算力。
目前仅处于技术概念阶段,对短期现货价格无直接影响,属于AI芯片架构创新趋势。
AMD计划通过混搭Zen 2-5模块推出Zen 6 LP低功耗核心,主要面向笔记本和掌机市场。此举旨在降低功耗与芯片面积,但当前仍属爆料阶段。
(Neutral impact on current market).
知名超频工具作者1usmus披露了AMD Zen 6架构的智能功耗分配与低功耗核心特性。该机制通过优先保障游戏关键线程频率并限制后台任务资源,优化了功耗预算使用。
这些特性属于未来产品的技术架构优化,目前尚未量产,对现货市场无直接影响。
Arm高级总监Lionel Belnet指出,AI加速器正在改变嵌入式系统的性能平衡。Arm Cortex-M85虽为高性能MCU,但面临新一代AI加速器的竞争。
Arm Cortex-M系列MCU在AI边缘计算领域的市场份额变化。
BEOL集成磁技术通过在CMOS晶圆上沉积磁薄膜和导电绕组,将无源元件嵌入半导体制造工艺。该技术利用标准金属互连步骤和低温沉积工艺,制造平面螺旋或环形微型电感器,减少寄生电阻和电感。
第3部分详解CXL内存扩展器验证流程,涵盖系统RAM与设备DAX集成模式及调试工具使用。文章回顾了引导路径以区分传输缺陷与配置错误。
CXL内存扩展器技术验证进展。
SK海力士开发CTI技术,将176层3D NAND干扰减少30%,保持力提升45%,单元尺寸缩小10%。为解决高堆叠3D NAND垂直干扰问题,公司转向缩小单元尺寸以增加容量。
技术突破为AI内存扩展铺平了道路,但尚未对现货价格产生直接影响。
摩尔实验室推出AI原生芯片开发平台,包含SpecAgent、VerifAgent等智能体。该平台旨在解决芯片设计复杂度激增及验证工程师短缺的工程瓶颈。
技术趋势,暂无直接供需或价格影响。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |