技术文章:突破AI与HPC SoC的内存瓶颈,针对RibbonFET与PowerVia优化嵌入式内存IP
一篇发布于Semiconductor Engineering的技术文章,主题为突破AI与HPC(高性能计算)SoC中的内存瓶颈,内容涉及针对RibbonFET与PowerVia工艺优化嵌入式内存IP。文章为技术背景内容,未报告任何价格变动、产能变化、政策事件或供需数据。
- 影响评分
- 10 / 100,低影响
一篇发布于Semiconductor Engineering的技术文章,主题为突破AI与HPC(高性能计算)SoC中的内存瓶颈,内容涉及针对RibbonFET与PowerVia工艺优化嵌入式内存IP。文章为技术背景内容,未报告任何价格变动、产能变化、政策事件或供需数据。
Intel Foundry发布了两篇关于芯片电力传输(power delivery)的文章。第一篇文章引用Gartner预测:全球数据中心电力需求将从2025年的104吉瓦升至2026年的132吉瓦,到2030年达到290吉瓦;这些为预测数据。该文还称AI优化服务器预计将占2026年消费量的31%,并于2027年超过传统服务器。文章说明传统正面供电将电力与信号路由共用金属层,随着设计复杂度提升导致电阻与电感问题;Intel表示其采用Intel 18A的RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管架构通过将电力布线移至芯片背面来分离这些功能,可降低电阻、电感和IR压降。文章还介绍了Omni MIM片上电容器、基板内嵌电容器和嵌入式深沟槽电容器等本地储能方案,以及全集成稳压器、CoaxMIL磁性电感器、C2VR电容稳压器和专用稳压器chiplet等方案。第二篇文章将问题延伸至chiplet和堆叠裸片,指出先进封装可能造成电气瓶颈,并主张将电压转换移近负载。
英特尔宣称14A制程性能目标落后台积电A14不到5%。该工艺计划于2028年量产,引入RibbonFET与PowerDirect技术。
(中性) - 竞争格局确认,但当前供需无直接冲击。
英特尔14A制程获苹果、英伟达等八家巨头评估,旨在分散供应链风险。该技术融合RibbonFET与High-NA EUV,相比18A节点功耗降低25%-35%。
目前处于技术验证期,尚未转化为确定性订单,台积电短期仍主导。
英特尔18A-P工艺通过Power Boost和应变工程,将RibbonFET和PowerVia性能提升至第一代以上,功耗降低18%,开关速度提升12%。该工艺在保持设计兼容性的前提下,通过优化接触电阻和互连层,实现了更高的晶体管驱动电流。
该技术升级将增强英特尔代工服务的长期竞争力,但短期内对现货市场价格无直接影响。
Keysight认证其RFPro电磁设计软件用于Intel 14A和18A-P工艺。此次合作支持RibbonFET 2等先进封装与晶体管架构,旨在缩短开发周期并降低设计风险。
EDA工具供应商长期发展,但短期内对现货价格无直接影响。
SemiAnalysis拆解华为麒麟9030发现,中芯国际N+3工艺局部金属间距达32.5nm,优于英特尔18A量产间距36nm。该芯片采用DUV光刻及多重曝光技术,通过双鳍、接触孔直接位于有源栅极等手段提升密度,但密度仍比英特尔18A低38%。
技术指标落后,短期无供需影响。
三星、英特尔及台积电已启动2nm量产并规划1.4nm节点。台积电侧重差异化技术,三星聚焦良率,英特尔则激进推进GAA与High-NA EUV。
未来先进制程产能与技术路线图将重塑供应链格局。
英特尔18A-P工艺在同等性能下功耗降低18%,TSMC A16将于6月VLSI大会亮相。此次VLSI大会被视为英特尔与台积电在先进制程领域的关键对决,双方均展示GAA等新技术。
苹果对英特尔18A-P的潜在采用意向,这可能改变未来先进制程的竞争格局。
TSMC N2产能已售罄至2026年,Apple及Nvidia等大客户锁定份额。AI加速器需求激增导致晶圆面积紧缺。
TSMC计划2026年CAPEX激增至520-560亿美元以应对供应紧张。
英特尔董事会任命半导体工程师克雷格·H·巴雷特为新任独立主席,接替财务背景的弗兰克·耶里。此次人事变动旨在强化董事会与CEO陆博文对英特尔代工业务研发与制造的关注。
/利空/关注:董事会治理变动对芯片供应、价格及产能无直接即时影响。
VLSI 2025技术会议讨论了英特尔18A工艺细节、DRAM架构(4F2对比3D)未来以及背面供电技术采用前景。文章聚焦晶圆厂数字孪生和材料工程模拟等研发里程碑,未涉及具体产能、价格或供应中断数据。
/利空/关注:此为长期技术背景信息,对短期交易无直接方向性影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |