Infineon在SEDEX 2026展示人形机器人手部半导体方案，涵盖MCU、GaN功率器件及触觉传感器
Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
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Infineon 在 SEDEX 2026（于 2026 年 10 月 16 日在韩国首尔 COEX 举行）上推出其面向人形机器人手部的半导体解决方案，重点是微控制器（MCU）、功率半导体和触觉传感器，并展示了配备 MCU、氮化镓（GaN）功率半导体及功率/位置传感器的驱动板，可驱动最高 1.2 千瓦的电机，尺寸约 66 毫米。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
Microchip Technology推出辐照耐受型氮化镓(GaN)点-of-load(POL)转换器POL-05-20S-T,面向航天处理系统。该器件可提供最高20A连续输出电流，采用紧凑表贴封装，尺寸为1.51 × 1.51 × 0.45英寸，重量25 g,输入电压范围4.75 V至13.2 V,输出可在0.7 V至5 V之间调节，工作温度范围为满载时−55°C至+100°C。辐照耐受规格方面，Microchip规定了总电离剂量(TID)高达50 krad暴露前后的电气参数，并在线性能量转移(LET)高达43 MeV·cm²/mg水平下对单粒子效应(SEE)进行了表征。该产品面向FPGA、微控制器、ASIC等处理密集型器件的核芯电压轨等大电流、快速瞬变负载，现已有量产数量的供货。
CanSemi 在 ChiNext 首日（10月13日）以 IPO 价格 12.01 元人民币每股发行，开盘股价涨至 45 元人民币，涨幅 274.69%，募资约 75 亿元人民币。
英飞凌科技股份公司面向服务器ODM和OEM推出27 kW三相电源单元（PSU）解决方案，以应对AI工作负载推动数据中心向800 VDC或±400 VDC供电架构的转变。该参考设计满足OCP Open Rack V3（ORV3）规范及AI服务器机架架构要求。设计整合了英飞凌650V CoolSiC和CoolMOS MOSFET、EiceDRIVER栅极驱动器、XENSIV电流传感器及PSOC微控制器；在480 VAC输入电压、50%负载下实现超过98%的峰值效率；采用五电平ANPC PFC拓扑和三电平LLC转换器，功率密度达116 W/in³（ORV3最低要求为94 W/in³）；集成能量缓冲器可在电网短暂扰动时提供20毫秒保持时间；支持311至528 VAC三相输入电压范围，在大部分负载工作范围内功率因数高于0.99，工作环境温度为-5°C至45°C。公司背景：截至2025年9月底全球员工约57,000人，2025财年（截至9月30日）营收约147亿欧元。
Velaura公司宣称其技术可将AI算力功耗降低2X至4X。该技术主要针对算术计算单元，占XPU功耗的40%-70%。
随着算力成为AI瓶颈，能效提升有望刺激相关芯片需求。
英飞凌与LS电气签署协议，共同开发面向AI数据中心及下一代电网的DC电源基础设施。合作重点包括固态变压器、固态断路器及储能系统功率转换系统。
预示未来Infineon功率半导体在AI及电网领域的需求增长潜力。
晶豪科表示将转向服务器控制器及量子安全微控制器以抵消PC需求疲软。受全球硬件订单中内存短缺影响，PC相关需求减弱，但云服务、AI及安全产品需求强劲。
公司预计2027年将实现更强增长，AI与量子安全领域成为主要驱动力。
全球半导体市场2026年预计增长98.3%，内存市场增长298%。AI数据中心建设推动需求，HBM产能扩张导致主流DRAM供应紧张。
平均售价预计上涨268%，推高整体芯片价格。
Arm高级总监Lionel Belnet指出，AI加速器正在改变嵌入式系统的性能平衡。Arm Cortex-M85虽为高性能MCU，但面临新一代AI加速器的竞争。
Arm Cortex-M系列MCU在AI边缘计算领域的市场份额变化。
Zilog于2024年6月停止Z80 CPU订单，结束48年生产。该芯片曾用于ZX Spectrum等经典设备，现因晶圆代工厂停止支持而EOL。
Z80现货供应将因停产而短缺，价格预计上涨。
STMicroelectronics推出STM32C5系列MCU，Mouser已开始供货。该系列采用Arm Cortex-M33核心，专为入门级智能家电等应用设计。
新产品上市刺激相关市场需求，但短期内对现货价格影响中性。
该文展示了将电弧故障模型从实验室环境移植至微控制器（MCU）的部署流程。随着边缘计算需求增长，如何在资源受限的MCU上高效运行AI模型成为技术难点。
此为技术趋势，对MCU现货价格无直接冲击。
Power Integrations发布两款基于1700V GaN技术的AI数据中心辅助电源参考设计。该方案针对NVIDIA Kyber平台，可将电路板面积和BOM减少约30%。
长期利好AI服务器高压GaN需求，但短期无直接价格或现货供应影响。
格芯获得15.75亿美元CHIPS法案资金，2025年营收达67.9亿美元，同比增长1%，其中汽车业务增长17%。公司专注特种工艺，包括22FDX和45RFSOI。
资金注入与汽车需求增长支撑其特种工艺产能利用率，但营收增速平缓显示成熟制程市场竞争激烈。
ASML与塔塔电子签署谅解备忘录，将在印度首座商业晶圆厂部署光刻设备，目标月产能5万片。该项目总投资110亿美元，由台积电授权28nm至110nm制程，印度政府提供50%资金支持。
长期产能扩张计划可能缓解区域供应紧张，但需警惕项目延期风险。
Farnell宣布立即现货供应Microchip新款PIC32CM PL10 MCU，采用Arm Cortex-M0+内核。该产品专为工业控制等应用设计，提供5V多电压I/O及AI辅助开发工具。
新器件发布暂无供应短缺或价格波动，对现有库存影响中性。
CAST推出支持HyperBus和Xccela的可配置xSPI-MC IP核，旨在解决SPI协议碎片化问题。该产品虽具备功能安全特性，但对现货市场无直接供需冲击。
PLS调试工具UDE现支持ST的Stellar P3E汽车MCU，该芯片集成AI加速器并计划于2026年底量产。该工具支持多核调试与系统分析，旨在优化未来汽车电子开发环境。
影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |