Intel CTO Pushkar Ranade 在 Dwarkesh Podcast 上表示，若仅以技术衡量，Intel 已经追平 TSMC，但在规模方面仍需更长时间。他称全球设备可使尖端产能（leading-edge output）大约提升2倍，而非10倍。原文为该高管的访谈表态，未说明原因，未涉及具体价格、产能调整计划或其他行动。
IT之家10月24日消息，博主 @数码闲聊站 当日曝光 iQOO Neo12 新机配置，该机计划于本月发布并上市。配置方面，该机搭载 6.83 英寸 2K+185Hz LTPS 直屏，采用维信诺 pTSF 发光材料，搭载骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），配备 Q3 电竞芯片与主动散热风扇；此外还搭载 9000mAh 电池，支持 100W 有线充电，提供双 1511 对称双扬与 50Mp IMX921 大底影像。iQOO 官方已公开 Neo12 三色官图（争锋、疾影黑、霜刃蓝），新机采用国潮未来科技主义设计理念，与中国美术学院联合设计。此为新机配置曝光信息，非已确认的正式发布。
快科技10月24日报道，美光在近期技术研讨会上公布了下一代AI内存路线图，核心是名为vHBM的垂直高带宽内存架构。与传统HBM通过中介层将内存与处理器并排摆放不同，vHBM直接将DRAM堆叠在运算芯片上方，用无凸块混合铜键合技术取代中介层。美光总裁兼CTO Scott DeBoer表示，AI工作负载对每token带宽和功耗的要求急剧攀升，vHBM的目标是消除互连瓶颈。首代vHBM设计目标为2TB/s带宽、每比特能耗低于1皮焦耳，计划2028年启动量产，2030年前推出三代产品，其中vHBM3锁定2030年。散热被视为物理层面的硬伤：法国分析师Karl Ackerman指出内存堆叠在处理器上方会挡住处理器散热路径，判断vHBM未来将与标准HBM并行使用而非全面取代现有架构；美光为此准备了集成式烟囱散热器，但散热工程难度依然极高。同步推进的还有vEIM垂直边缘推理内存，将低功耗LPDDR堆叠在边缘设备逻辑芯片之上，同样瞄准2TB/s带宽和低于1皮焦耳每比特能效，计划2028年量产。美光短期增长引擎仍是HBM、服务器DRAM和企业级SSD，供应链紧张预计至少持续两年。vHBM目前仍处于技术蓝图/计划阶段，能否大规模商用取决于散热和制造成本。
据快科技10月24日报道，中国香港硬件媒体HKEPC分享的视频显示，大批RTX 5090零售版显卡并未进入玩家手中，而是被送往东方某大型改装工厂，拆解后重新制造成AI服务器加速卡。视频画面显示这是一条具备完整流水线的生产作业，货架上堆满来自各大厂商的RTX 5090零售卡，其中包括英伟达自家的Founders Edition公版产品；工人将GPU核心与32GB GDDR7显存芯片从原PCB拆下，重新焊接到定制双槽电路板并换装涡轮式散热器。与以往RTX 4090改48GB显存的操作不同，这批RTX 5090改装卡保留原有32GB显存配置，尚无公开验证方法可将32GB GDDR7升级至更高容量，此前供应商宣称的64GB甚至96GB版本均未见实际工作案例。原文说明改装的驱动力是利润：RTX 5090搭载GB202核心与32GB显存，在AI推理和模型微调任务中具备实用价值，尽管该卡受出口管制限制本不应在某市场正常销售，但改装后的服务器加速卡利润空间远超卖给游戏玩家。报道指出，随着越来越多RTX 5090流入改装产线，零售市场货源将更加紧张，玩家面临涨价甚至无卡可买的局面。
海光在财报会议上回应称，第五代处理器海光五号C86-5G及配套AI加速器DCU深算四号研发按既定路线推进，整体进度符合预期，算力密度、互联带宽等指标将升级，但具体发布时间和量产节点留待后续披露。规划显示海光2027年后将推出256核的新产品，性能将与海外最领先的x86服务器看齐，海光五号将支持自研的HSL互联协议；AMD最新Zen6架构EPYC的Venice一代即为256核。国海证券7月研报称C86-5G是自研架构增强版本，支持AVX-512指令集，配备128个物理核心并支持四路SMT实现512线程（该报告与规划中的256核描述不同），微架构每周期指令数（IPC）提升超过17%，内存为16通道DDR5-5600（现款C86-4G为12通道DDR5-4800），并支持CXL 2.0，与AMD EPYC 9005和Intel第五代Xeon同等水平。文中另提及其现役高端7400系列已大规模应用，相比上一代多核性能提升52%、单核性能提升超过135%、最高128核256线程。
快科技10月24日消息，长城汽车魏牌高山8 HEV上市发布会定档10月26日11:00举行，预售价27.58万元起。新车定位'不用充电的智能豪华四驱MPV'，采用2.0T油电混动系统，全系标配Hi4智能四驱。动力方面，搭载2.0T混动专用发动机配双电机，系统最大功率322kW，最大扭矩782N·m，零百加速5.9秒，WLTC综合工况油耗6.92L/100km，配备iTVC智能扭矩矢量控制系统，转弯半径5.7米。电池容量3.64kWh，标配220V外放电源，最大功率2.2kW。智驾方面搭载Coffee Pilot 3辅助驾驶系统，配备27个高精传感器，前向升级192线激光雷达，匹配Orin-Y芯片（算力200TOPS），支持高速NOA、城市NOA及车位到车位无断点辅助驾驶。车身长宽高5280/1960/1900mm，轴距3145mm，行李舱空间435L至1901L可调。智能座舱搭载双15.6英寸2.5K中控副驾联屏及17.3英寸3K后排娱乐屏，车机系统为Coffee OS 3.5，匹配高通8295P芯片。上市发布会日期为既定安排，新车截至报道时处于预售阶段。
据eeNews Europe报道，美国三座此前关闭的核电站正筹备重新投运，计划合计恢复2.25 GW的发电容量；相关重启计划涉及Holtec International、Constellation Energy和NextEra Energy三家公司，Microsoft和Google是支持这些项目的公司之一（支持方式原文被截断未完整给出）。文中给出的原因是人工智能和数据中心带来的电力需求持续增长。该内容属于数据中心电力供应背景信息，与半导体元器件采购无直接关联，且重启项目处于筹备/计划阶段，尚未表明已完成。
10月24日消息，捷途汽车宣布为旗下捷途山海 L7 PLUS 1.5L C-DM 智驾版新增“220KM 五座智享精英版”和“220KM 五座激光雷达豪华版”两款车型，指导价分别为14.99万元和15.99万元，超级置换政策后售价分别为13.99万元和14.99万元。座舱方面，新车采用10.25英寸全液晶仪表加15.6英寸可旋转向日葵中控屏，搭载高通 SA8255 芯片，匹配24GB RAM和256GB存储空间，运行 TOUR OS 3.2 车机系统，内置科大讯飞星火 AI 大模型。动力方面，1.5TGDI 混动发动机版本最大功率115kW、峰值扭矩220N·m、热效率45.79%，综合最大功率300kW、峰值扭矩500N·m；1.5L 混动专用发动机热效率46.09%、最大功率82kW、峰值扭矩137N·m，综合最大功率267kW、峰值扭矩417N·m。全系标配32.66kWh电池包，CLTC 纯电续航220km，CLTC 综合续航1700km，直流快充30%-80%充电时长20分钟。
高盛合伙人Rich Privorotsky认为，当前机构抛弃AI交易源于市场陷入了去风险的矛盾心态：投资者既担心资金和电力瓶颈导致算力交付不足，又担心AI过度投资导致算力产能过剩，面对这种互斥的双重恐慌，他建议在投资组合中采用杠铃策略来平衡风险。此为机构观点表述，原文未给出具体价格或产能数据。
当地时间10月22日，Dwarkesh Patel放出对英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德（Pushkar Ranade）的采访视频。拉纳德表示，从制程技术角度看，英特尔与台积电的差距已缩小至几个百分点（小于10%），但性能、功耗和面积密度等指标仍可能存在几个百分点的差距；追赶台积电的制造规模仍将是缓慢过程，台积电目前的晶圆制造规模明显大于英特尔。他强调按时推进制程、提高良率并快速扩大产能比单纯追求小幅领先更重要。在产能方面，他表示全球半导体制造设备的供应能力难以支持先进制程晶圆产量增长十倍，现有条件下产量翻倍更具可行性，EUV光刻设备是主要瓶颈之一，其他制造设备同样供应紧张。英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯在同场访谈中谈到，英特尔采用背面供电架构，使部分工艺层能直接使用High-NA EUV设备（数值孔径从0.33提升至0.55，约8nm分辨率）；英特尔14A制程已将High-NA EUV作为PDK中的可选方案提供给客户，将按客户需求逐一讨论是否采用。拉纳德还表示，从18A制程转向14A制程时预计可复用约80%的设备，但新制程仍需部分新设备，当前下单设备交付周期可能达约18个月，若需新建晶圆厂，投产时间可能进一步延后。
本文为湖南贝哲斯信息咨询有限公司发布的《卧式真空热处理炉行业报告-全球规模、细分市场占比及龙头企业经营分析》推广页。报告称2025年全球卧式真空热处理炉市场营收达 亿元（人民币，原文数值为空缺），预计预测期内年复合增长率将达 %（原文数值空缺），至2032年全球市场规模将达到 亿元（原文数值空缺）；2025年中国市场规模达 亿元（原文数值空缺）。报告覆盖亚太、北美、欧洲、中东和非洲地区，列出CI Hayes、ECM Technologies、IHI(Hayes)、ALD Vacuum Technologies、Ipsen、SECO/Warwick、ULVAC、Tenova、VAC AERO等21家重点企业，产品细分为单室、两室、其他，终端应用细分为航空航天、汽车、工业、半导体、其他。文中含2025-2031年销售量、销售额及价格预测章节。该内容为市场报告推广，非实际交易或产能事件，原文未说明原因（未给出具体市场规模数值）。
据IT之家10月24日消息，大众安徽旗下与众 09 今日上市，定位“智能美学纯电轿跑”，共推出3款车型，双十一惊喜价16.99万元起；Ultra官方指导价17.99万元（双十一惊喜价16.99万元），满配版21.99万元，Max版24.99万元。新车长宽高5081mm*1980mm*1509mm，轴距3030mm。该车标配图灵 AI 芯片，总算力750TOPS，搭载端到端智能辅助驾驶模型，可实现高速/城区 NOA 和车位到车位 AI 代驾，并拥有多种激光雷达。动力方面提供单电机（峰值功率230kW）与双电机四驱（前140kW、后230kW）两个版本；与众 09 是大众首款搭载5C超充技术的车型，全系标配宁德时代神行电芯，峰值充电功率超过520千瓦，充电5分钟可补能250公里，CLTC续航里程达755km/705km。原文未说明该车型上市对半导体元器件供需的影响。
贝哲斯咨询发布2026年双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂行业调研报告。报告统计2025年全球BT树脂市场规模达若干亿元人民币（具体数值在文中未给出），2025年中国市场规模亦达若干亿元人民币（具体数值未给出），并预估到2032年全球市场规模将达若干亿元，年复合增长率预计为若干百分比（数值均未给出）。报告列出的全球主要厂商为Isola Group和Hitachi Chemical，主要细分种类为液体树脂、溶液型树脂、固体树脂，下游应用领域为半导体封装基板、印刷电路板、集成无源器件（IPD）基板及其他。报告涵盖2020-2025年历史数据统计与2025-2031年预测，分析区域市场、竞争格局及行业发展因素，属市场研究背景信息，未涉及具体价格变动、产能变化或供应事件。
10月22日，高盛欧洲固定收益与股票（FICC & Equities）交易主管Rich Privorotsky在伦敦高盛交易室接受播客《The Markets》访谈时表示，此前市场极度拥挤的“做多AI、做空其他一切”交易正在痛苦解构，上周高盛主经纪商业务账簿（Prime book）出现了有史以来最大规模的科技股抛售。他指出市场正应对三个问题：其一为资金成本的溢出效应，杠杆较高的AI交易领域（如新兴云服务商/Neo云）面临融资考验；其二为电力交付瓶颈，他提出“明年的电力缺口大约在40到50吉瓦”（访谈正文另一处表述为“20到40、50吉瓦”），质疑若无法为数据中心供电能否消化已提前订购的芯片；其三为变现压力，市场普遍预期明年AI资本支出高达1.1万亿美元，但投资者要求云业务持续增长、积压订单转化为实质收入并尽快实现自由现金流打平。这些担忧导致投资者进入“去风险模式”，通过做空AI和AI资本支出交易降低增长预期。宏观层面，他称过去一年全球预计在AI资本开支上花费超过1万亿美元、多数政府运行财政赤字，环境已从“储蓄过剩”转为“支出过剩”，资本成本上升正挤出边缘借款人。他还提到标普500虽表现平稳但中位数股票实际已下跌超过10%，金融状况指数（FCI）大幅收紧；同时认为现货市场算力价格每天创新高、需求“贪婪且永无止境”。
英特尔高层近日在公开访谈中表示，公司在先进制程技术方面与台积电的差距已缩小至“仅几个百分点”，并称当前最大挑战不再是技术本身，而是建立与竞争对手相匹配的制造规模和产能体系。英特尔首席技术官普什卡尔·拉纳德在Dwarkesh播客节目中表示，从技术和性能角度看双方距离已相当有限，扩大先进工艺生产规模需要较长时间。英特尔制造开发与客户合作部门副总裁兼总经理克里斯·奥斯重点介绍了高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）布局：由于英特尔率先采用背面供电（Backside Power Delivery）技术，将供电网络从晶圆正面转移至背面，释放前侧布局空间并减轻线路间距压力，因此能直接利用High-NA EUV完成相关图形制造；而台积电因未采用同样供电架构，在部分设计上须维持更紧密线路间距，无法完全依靠High-NA EUV，仍需借助双重图形化EUV工艺。报道指出High-NA EUV与现有EUV相比可提升光刻分辨率，支持约8纳米至16纳米间距范围的先进图形制造，有望降低制造复杂度和生产成本。奥斯还透露，英特尔下一代14A制程目前已作为工艺设计工具包（PDK）中的可选方案向客户开放，是否采用将根据不同客户需求单独讨论。业内认为这显示英特尔正围绕14A节点推进High-NA EUV部署；此前市场曾传出High-NA EUV可能首先应用于18A制程，而从此次披露看14A已成为英特尔重点规划的下一代先进工艺平台之一。文章同时指出，尽管英特尔高层认为技术层面已接近台积电，但在先进制程规模化生产、客户生态及产能扩张方面仍面临长期而艰巨的挑战。
原文未说明具体发布日期。文章称，AI巨头天量资本开支引发市场信任危机：本周纳斯达克100指数录得去年4月以来最差两周表现，一篮子AI相关股票单周重挫4.9%。文中提及，Anthropic未来数年可能在额外算力上耗资7500亿美元，Meta首席执行官扎克伯格宣布该公司将在未来算力及AI基础设施租约与合同上支出约8250亿美元；消息公布后，Meta股价本周大跌逾9%，为5月以来最大单周跌幅，其他超大规模云计算商及芯片制造商的债务保护成本也随之跳升。与此同时，10年期美债收益率时隔一个月首度跌破5%，周四收于4.97%，美债周四全线大涨12至18个基点，创逾一年来最佳单日表现；债券资金流入规模本月已达约580亿美元，占全部ETF流入的38%。信用方面，CDX投资级指数周五盘中最高升至64.4，为3月以来最高盘中水平；CCC级债券收益率本周达到15.85%，为2020年以来最高水平。文章将此归因于AI超级资本开支周期与政府财政赤字融资周期同时争夺有限资本，认为廉价资本时代的逻辑正被改写。
据IT之家10月24日消息，亚马逊CEO安迪·贾西在风险投资机构a16z当地时间23日发布的采访中表示，AI推理成本仍高了一个数量级，要让AI广泛应用于企业软件，成本需降至目前的约十分之一，而亚马逊自研芯片有望帮助降低成本。贾西透露，亚马逊今年计划投入2,200亿美元（约合1.47万亿元人民币）资本开支，仍无法建成足够基础设施满足AI需求；2026年的主要算力供应额度基本订满，2027年大部分已被客户预订，2028年也有相当一部分售罄。他介绍，Trainium芯片的性价比较同类处理器高出约30%至40%；亚马逊此前披露，Trainium已获得超过2,250亿美元（约合1.5万亿元人民币）的未来收入承诺，其中包括与Anthropic和OpenAI达成的协议。贾西未在采访中直接点名英伟达，仅强调市场主导供应商仍是亚马逊重要合作伙伴，并以多年前自研Graviton处理器的经历作类比。
据10月24日报道，光刻机厂商ASML计划把员工满意度纳入高管薪酬考核，以缓解大规模组织重组引发的不满情绪。据《商业内幕》获得的内部备忘录，CEO克里斯托夫·富凯上周向员工透露该计划。ASML年度员工调查中，约4.4万名员工有超过3.8万人参与，敬业度指数从去年的78%下降至今年的73.5%。管理团队从调查中选出6道问题组成新的'工作体验指数'，纳入高管薪酬的长期激励计划，未来几年将直接影响包括管理委员会成员在内的高管薪酬。ASML组织调整仍在推进：今年1月，ASML宣布或将裁减1700个岗位以压缩管理层级、聚焦工程研发，后称预计裁员人数将少于最初公布的规模。富凯发出备忘录几天后，ASML上调了2026年销售额预期，并承诺加快光刻机生产以满足AI热潮带来的强劲需求；ASML股价今年已上涨45%。
10月20日播出的《新闻联播》报道，中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥当日在雄安新区中关村科技园调研，节目画面显示其来到位于科技园的梅卡曼德机器人公司，创始人、董事长邵天兰陪同并介绍公司情况。据报道，当次调研对象还包括中国卫星网络集团有限公司、北京交通大学雄安校区、北京大学人民医院雄安院区，梅卡曼德是唯一被调研的民营企业，且来自雄安的机器人公司登上《新闻联播》尚属首次。背景信息：梅卡曼德于9月1日登陆港交所，成为首家自雄安新区申报并完成上市的企业；据灼识咨询数据，其已连续四年位居全球AI+3D视觉引导通用智能机器人组件市场第一；财报显示海外收入从2023年的5859万元增至2025年的1.96亿元，占总收入比重从32.4%提升至50.3%；今年上半年海外收入达9950万元，同比增长68.3%，海外业务毛利率高达81.4%。该公司“眼脑手”产品（含3D视觉相机Mech-Eye UHP-040-5M、Mech-GPT多模态大模型、Mech-Hand）已部署于3C电子、汽车电子、半导体、FPC、家电、新能源等行业的精密装配场景，其中FPC软排线插装成功率超过99.7%。
SK海力士放弃旗下Solidigm赴美IPO计划。据LYNX Equity Strategies分析师团队10月23日发布的研究报告（由KC Rajkumar领衔），若Solidigm顺利完成IPO，募集资金将用于在美国扩建NAND产能，可能在三年或更长时间后推升全球供应量，进而压制行业定价；如今这一融资渠道关闭，该风险已随之消散，LYNX将其定性为'全球NAND闪存市场新增产能的潜在压力已被消除'。分析师称这对美光科技和闪迪'均属实质性利好'，两家公司同为NAND供应商，供应端不确定性减少有助于支撑行业定价与估值水平；对英特尔则构成小幅利空，其俄亥俄州园区失去了一个潜在制造项目（Solidigm拟建美国生产基地原计划由SK海力士与英特尔联合出资，选址可能位于英特尔俄亥俄州园区）。分析师同时提示，当前市场环境可能限制两家公司股价的实际涨幅，且此次变化并未立即改变当前NAND市场的既有供应格局。周五，美光收涨2.46%，闪迪收跌1.82%。原文未说明SK海力士放弃IPO的具体原因。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |