ASML计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV光刻机产能各提高30%,佳能明年半导体光刻设备产量最高接近今年两倍,尼康启动高精度数字光刻设备专项研发
快科技10月24日报道,一周前ASML在最新发布的第三季度财报中披露,客户针对2027年、2028年的设备预订单需求已超过公司当下现有扩产计划,部分提前锁定产能的核心客户已开始咨询2029年、2030年的远期供货配额。ASML计划明年将低数值孔径EUV和浸没式DUV两类核心光刻机产能各提高30%,后续还将探索让2027年的产能增幅进一步超过30%;同时ASML已与所有主要客户完成新一轮定价谈判,部分市场供应紧俏的关键光刻设备产品将正式提价。ASML官宣扩产后,佳能公布增产规划,明年旗下半导体光刻设备整体产量最高将接近今年的两倍;尼康宣布启动更高精度数字光刻设备专项研发,业务方向对准先进封装芯片市场。文章称AI算力基础设施建设提速带动AI芯片及配套芯片需求爆发式增长,订单向上游传导带动光刻机订单量大幅走高;并提及余承东此前透露国内团队正全力攻坚EUV光刻机,现阶段国内量产先进芯片的主流工艺路径依托已完全国产化的深紫外光刻设备。行业观察人士认为这一轮扩产周期将推动全球半导体制造产能在未来三年内集中释放。
- 相关厂商
- ASML、佳能、尼康
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响