TDK扩展面向汽车Power-over-Coax的多层电感产品系列，阻抗较传统元件高1.7倍至2倍
据TDK称，其扩展的多层电感产品系列可提供比传统元件高1.7倍至2倍的阻抗，面向汽车Power-over-Coax（同轴供电）应用提供更多选择。此为产品家族扩展的公告信息，原文未给出具体日期、具体型号或供货安排。
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据TDK称，其扩展的多层电感产品系列可提供比传统元件高1.7倍至2倍的阻抗，面向汽车Power-over-Coax（同轴供电）应用提供更多选择。此为产品家族扩展的公告信息，原文未给出具体日期、具体型号或供货安排。
10月21日，据证监会网站披露，浙江众凌科技股份有限公司（下称“众凌科技”）在浙江证监局办理IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。众凌科技核心产品为高精度金属掩膜版（FMM），已实现20μm厚度FMM产品量产，并向国内头部OLED面板厂商批量供货，同时推进G8.6代高精度金属掩膜版的国产化；其收入从2022年的127.85万元升至2024年的1.29亿元。众凌科技实际控制人彭骞同时控制A股上市公司精测电子；2025年彭骞主导*ST聆达（现“聆达股份”）破产重整，并于2026年初正式取得控制权。2025年3月，聆达股份与众凌科技等签署《重整投资协议》，提出重整完成后择机、逐步引入产业投资人的电致变色EC膜材料或FMM业务，由此形成资产注入预期；但在最终获批的重整计划中，FMM业务并未成为明确的资产注入安排，聆达股份优先与彭骞投资的江苏精煜智显合作布局彩色滤光膜等显示材料业务，重整计划提出在主营业务持续稳定发展三年后再择机开展产业并购。2026年1月，众凌科技在《详式权益变动报告书》中明确，除已披露的精煜智显合资事项外，暂无未来12个月内对上市公司或其子公司的资产、业务进行出售、合并、合资或合作的明确计划。如今众凌科技正式启动独立IPO辅导，市场此前对其资产注入聆达股份的预期或就此化为泡影；如果此次IPO顺利完成，彭骞旗下有望同时拥有众凌科技、聆达股份和精测电子三家A股上市公司。
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
根据德文特的综合调查研究，全球氧化铍（BeO）粉末市场2026年市场规模达到0.91亿美元，预计到2033年将增长至1.00亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为1.32%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年及2033年的市场规模数值和占比均为空白，未给出具体数字。氧化铍粉末为白色结晶陶瓷材料，以导热性、高熔点及电绝缘性著称，广泛应用于电子、半导体及核工业中的散热器、基板或绝缘部件，也可用于先进陶瓷、热管理系统及高性能涂层；吸入其粉尘可能带来包括慢性铍病在内的严重健康风险。报告将产品细分为工业级氧化铍粉末和高纯级氧化铍粉末，下游应用划分为铍铜合金、氧化铍陶瓷材料及其他，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。主要领先厂商包括Materion、Ulba Metallurgical Plant、中国五矿、峨眉山市元素新材料科技有限公司、新疆有色集团，市场分为三个梯队，但2025年各梯队合计市场占比数值在文中为空白。上述2033年1.00亿美元及1.32% CAGR为报告预测值，非已实现结果；原文未说明原因，无涉及价格涨跌或供需变化的具体事件。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
Robotiq于今日发布2FC物理AI夹爪，这是一款具备触觉传感与嵌入式智能、可投入生产的自适应夹爪。预购今日开启，计划于2027年第一季度发货（发货为计划状态，尚未实现）。该产品在Robotiq 2F自适应夹爪（全球部署超过30000台的平台）基础上增加了触觉传感、腕部算力（AI Hub）以及Contact Core物理AI软件；夹爪可捕获压力、振动、本体感觉、力、位置和电流等接触数据并以毫秒级同步，当前可在本地实时运行抓取质量评估、滑动前兆检测、物体位姿估计、物体居中和高级抓取检查等抓取技能。夹爪额定200万次循环，支持平行与包裹式抓取；现有2F夹爪用户可加装TSF触觉传感器和AI Hub进行升级而无需更换夹爪。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
据IT之家10月22日消息，小鹏汽车宣布第二代 VLA 大模型全新升级，获得更强的时序理解与未来行为预测能力，并已端侧落地到小鹏人形机器人 IRON 上：上个月第二代 VLA 开始理解“时间”，这个月来到小鹏 IRON 身上理解“你的下一步”。据介绍，小鹏 IRON 不是识别一次手势、做完一套动作才反应，而是每 0.2 秒根据眼前画面重新推理一次，并预测 6 秒内的动作变化，可与人的握手、碰拳、击掌互动中实时调整应对临时“变招”。另据来源，小鹏于 2025 年 11 月 5 日举行的科技日活动上发布全新一代人形机器人 IRON；该机器人搭载物理世界大模型，拥有 3 颗图灵 AI 芯片，构建 VLT+VLA+VLM 高阶大小脑能力组合，可实现对话、行走、交互等高阶智能。根据计划，小鹏将在 2026 年底实现人形机器人量产，2027 年上半年开启交付，率先落地门店、商场等商业场景，并逐步拓展至工业及家庭场景。原文未说明原因（为何在此时点升级）。
快科技10月22日报道，小鹏IRON人形机器人迎来能力升级：依托第二代VLA大模型，它每0.2秒根据画面重新推理一次，可预判人类未来6秒内的动作变化，人机互动灵活度大为提升；在握手、碰拳、击掌等演示场景中，即使人中途临时变招（如手掌突然握拳或击掌位置挪动），机器人也能立刻调整姿态配合。该预测能力来自小鹏的物理AI基座，与小鹏汽车自动驾驶的预测能力同源，直接端侧部署在机器人本体，不依赖云端遥控。硬件上IRON搭载三颗自研图灵AI芯片，总算力2250TOPS，支撑高频次实时推理。此外，上个月何小鹏透露做机器人的难度大约相当于造车的20倍，并表示机器人的硬件、软件、设计及供应链都是自己的，过去不拿出机器人主要因为不能量产。原文未说明价格或市场影响。
快科技10月22日报道，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo上市在即，黑鲨游戏手机官方发布技术分析文章，称其容易发烫的原因主要与折叠屏特殊的内部堆叠、散热结构以及双屏功耗有关。黑鲨指出，iPhone Duo在保持旗舰芯片性能的同时兼顾轻薄机身设计，导致内部空间紧凑、散热底子天生就差；铰链结构是影响散热的关键因素，转轴占据大量内部空间并阻断机身内部热传导路径，刚性VC均热板无法直接跨越转轴区域，相当于形成物理热隔断，使散热装置只能集中布置在机身一侧。黑鲨分析称，iPhone Duo将A20系列处理器、基带、射频及电源管理芯片等主要发热元器件集中在主板所在一侧，整机超过95%的热量来自该区域，机身另一侧主要布置电池和屏幕排线，不对称布局使主板区域承受绝大部分热负载，同等使用负载下更容易局部温度偏高。黑鲨认为，即使采用双VC均热板，受限于折叠屏结构设计，也很难从根本上解决热量集中在单侧的问题。此外，iPhone Duo配备尺寸更大、分辨率更高并支持120Hz自适应刷新率的内屏，高负载运行、频繁切换内外屏及多任务并行会持续推高整机功耗，黑鲨表示由于折叠屏形态存在物理限制，即便均热板直接接触核心发热区域也难以彻底解决大屏高负载场景下的热量集中问题。原文为黑鲨一方的技术分析观点。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
MIPI联盟本周在台北君悦酒店举行今年的MIPI Demo Day Taipei活动，16家成员公司向200多名开发者和工程师演示了可运行产品。该联盟成立于2003年，最初旨在为智能手机标准化摄像头和显示接口，目前已服务于汽车、物联网、工业、医疗和PC应用领域，AI正推动其向AR眼镜和人形机器人方向扩展。
恒州诚思（YH Research）于2026年10月22日正式发布《2026-2032全球二硫化钼溅射靶材行业头部企业市场占有率及排名调研报告》（报告编号：3510217）。据其调研统计，2025年全球二硫化钼溅射靶材市场规模约3.99亿元（约58.69百万美元），预计到2032年市场规模将接近6.04亿元（约88.76百万美元），未来六年CAGR为6.1%，为预测数据而非实际结果。报告核心总结显示，全球二硫化钼溅射靶材市场均价约4800美元/千克，销量约10–12吨，行业毛利率32%。报告称该靶材以高纯MoS₂为主要成分，用于磁控溅射沉积MoS₂薄膜，应用涵盖航空航天、真空机械、精密零部件及半导体薄膜等领域，下游包括工业摩擦学涂层、航空航天与空间机构、半导体与二维电子薄膜、光电子与光学薄膜、科研及特种功能薄膜；报告列举的主要厂商包括American Elements、Kurt J. Lesker、Stanford Materials Corporation、Goodfellow、Kojundo Chemical、Nihon Material、Bayville Chemical、金堆城钼业、长沙鑫康新材料、江西科泰新材料、中诺新材、六九科技等。此为市场研究机构发布的行业报告内容，属背景信息，原文未说明任何价格变动、产能变化或供应中断事件。
宇树科技于10月21日发布新款H2-X人形机器人，展示了武术格斗、高处跳落和车辆救援能力。中国工业和信息化部（MIIT）表示，2026年上半年人形机器人产量已超过4万台，并预计全年将超过10万台，显示行业正迈向规模化生产和更广泛应用。该10万台数字为官方预期/预测，并非已实现结果。
特斯拉已进入其Optimus人形机器人的早期生产阶段。据该分析文章，此举暴露出具身人工智能（AI）规模化过程中的一个不寻常挑战：公司可能需要先制造数千台机器人，才能积累足够的训练经验，使其具备商业实用性。文章为分析性背景报道，未说明具体产量数字或时间表。
PAL Robotics首席执行官Francesco Ferro表示，轮式机器人可覆盖多达80%的市场。值得注意的是，该评估来自一家同时开发双足人形机器人的公司。此为高管的个人市场评估，原文未说明原因，未涉及具体价格、产量、零部件或供应变化。
特斯拉将于周三美股盘后发布第三季度财报。分析师共识预期Q3营收约281.1亿美元，与去年同期的约280.9亿美元基本持平；每股收益为45美分，低于去年同期的50美分；净利润约9.23亿美元，同比下降约33%。方舟投资（Ark Invest）在最近开始流传的一份报告中将特斯拉到2031年的基本目标价设定为4400美元（较当前水平潜在上行空间约1095%），乐观预期达5000美元，悲观预期为3300美元，反映其对无人出租车、人形机器人和Terrafab的乐观预期；报告中ARK估计到2031年Robotaxi将占特斯拉企业价值的约80%，低于其2024年发布的先前模型中预测的'2029年约90%'。方舟投资的基本预期是：到2031年特斯拉Robotaxi累计产出约810万辆、累计对外交付Optimus约100万台，总收入接近1.45万亿美元，市值达17.5万亿美元。方舟投资同时认同特斯拉/SpaceX合并的可能性，称合并可能在未来五年内发生；马斯克在SpaceX财报电话会议上首次明确表示合并已在商讨之中，两家公司的董事会都已成立特别委员会讨论合并事宜，但合并并非板上钉钉，需得到股东支持；其预计到2031年合并后总营收将达3.8万亿美元、EBIT达2.7万亿美元，其中SpaceX贡献率分别约为62%和69%。
DeepSeek开源了推理框架DeepInfer，并配套发布DeepSeek Recipe用于统一Codex的Responses API、Claude Code的Messages API等各家接口与DeepSeek的交互格式，且同时适配华为和英伟达硬件。文章称按其公开的内部账本，手把手跟上的话一张卡一天能收米6100块，并对比称现在最贵的B300租一个小时也就不到60块（9刀）。技术细节方面：Confidence Head置信度预测头相比之前挨个核查减少了足足30%的工作量，提高了4%～7%的token吞吐；V4.1 Flash出厂时硬盘里的缓存占用压缩到了前代的八分之一，并采用SWA Bounded Replay（有界回放）技术使处理输入的计算量直接砍半；MTP多Token预测早在DeepSeek V3时引入，今年七月份发布DSpark批量生成草稿。DeepSeek在公告中说明，推理系统中的KVCache管理与负载均衡组件因与内部基础设施耦合较深，相关代码目前尚未完整开源；已开源代码更利好软件芯片厂商调试或中小企业私有化部署，对云服务大厂和直接竞争对手则不够用。
NVIDIA在SEMICON West 2026上以"Optical Integration for the Next Generation of AI"为主题展示下一代共封装光学(CPO)技术，包括光学引擎从有机封装基板移至承载计算芯片的硅中介层上的OOI原型，据The Elec称该设计可消除电信号路径中的有机基板，通过更短的细间距中介层连接提高带宽密度并降低功耗。NVIDIA还演示了DWDM技术，据Wccftech称在单根光纤上结合8个波长、每波长最高32 Gb/s，合计每光纤256 Gb/s。两项技术仍处于研究阶段，未公布商业化时间表，NVIDIA表示正为潜在未来产品进行评估。展望未来，NVIDIA计划以Kyber NVL1152架构扩展光互连，将8个机架连接为单一1,152-GPU NVLink域并支持Feynman平台；据Wccftech称Feynman预计于2028年推出。现有CPO产品方面，2026年5月NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics交换机已进入全面量产，为Vera Rubin平台集成200Gb/s SerDes与CPO技术，早期采用者包括CoreWeave、Lambda和Oracle Cloud Infrastructure；制造生态中TSMC提供硅光子制造，SPIL负责芯片级封装组装测试，TFC封装激光器并做可靠性验证，Foxconn负责整机系统集成，另有Coherent、Lumentum、Sumitomo Electric提供外置激光源模块，Corning、Senko、Browave提供光纤及相关组件，Fabrinet负责散热与最终测试。
英伟达CEO黄仁勋周三在柏林GTC大会上呼吁欧洲加快AI落地，称欧洲要享受AI红利、打造AI生态与AI经济，就必须让所有终端行业用上AI，并举例汽车、金融、医疗赛道。本次发布会面向欧洲市场发布了新的数据中心硬件、软件、模型，并公布与当地龙头企业合作。核心新品为DSX Pod，一款集装箱式迷你数据中心，单套集装箱内预装、调试完毕服务器、线缆与配套管路，客户到货后只需通电并与其他同型号单元互联即可使用；该方案由戴尔等英伟达合作伙伴打造，把硬件部署周期从原先6个月缩短至14天，适合小于1吉瓦规模的中小型算力部署。英伟达称，欧洲已有多家客户采用DSX AI数据中心方案及最新的Vera Rubin处理器，其投资的数据中心开发商Nscale是其中之一。针对全球市值最高上市公司英伟达长期受供应链产能瓶颈制约的情况，揖斐电、三星电机、欣兴电子将为其增加封装基板供给；安靠计划到2028年底把芯片封装产能提升至原来四倍；京元电子扩充芯片测试产能。具身智能方面，英伟达表示今年上半年该板块营收最高同比增长30%，规模约110亿美元；其与思灵机器人打造开源机器人开发平台，配套硬件为搭载Jetson Thor的Agile ONE SN人形机器人，并称人形机器人赛道研发复杂度高、投入巨大，目前只有资金雄厚的企业能够参与。此外，英伟达宣布与西门子旗下业务部门合作落地基于AI的先进放疗设备；汽车领域沃尔沃采用英伟达芯片研发自动驾驶车辆，大众商用车业务搭载英伟达方案，Bolt Technology OU依托英伟达软硬件开发自动驾驶出租车。报道还提及，过去两周AI板块股价持续承压，费城半导体指数走出2008年以来最长连跌行情。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |