Applied Materials推出EPIC中心以促进协同创新
2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
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2026年10月12日，应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在加利福尼亚州桑尼维尔的EPIC中心揭幕仪式上发表主题演讲，旨在通过早期合作伙伴参与和共同创新，推动半导体技术栈的创新。该中心旨在将应用材料与行业合作伙伴聚集在一起，共同开发下一代材料、工艺和设备。
据TDK称，其扩展的多层电感产品系列可提供比传统元件高1.7倍至2倍的阻抗，面向汽车Power-over-Coax（同轴供电）应用提供更多选择。此为产品家族扩展的公告信息，原文未给出具体日期、具体型号或供货安排。
10月21日，据证监会网站披露，浙江众凌科技股份有限公司（下称“众凌科技”）在浙江证监局办理IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通证券。众凌科技核心产品为高精度金属掩膜版（FMM），已实现20μm厚度FMM产品量产，并向国内头部OLED面板厂商批量供货，同时推进G8.6代高精度金属掩膜版的国产化；其收入从2022年的127.85万元升至2024年的1.29亿元。众凌科技实际控制人彭骞同时控制A股上市公司精测电子；2025年彭骞主导*ST聆达（现“聆达股份”）破产重整，并于2026年初正式取得控制权。2025年3月，聆达股份与众凌科技等签署《重整投资协议》，提出重整完成后择机、逐步引入产业投资人的电致变色EC膜材料或FMM业务，由此形成资产注入预期；但在最终获批的重整计划中，FMM业务并未成为明确的资产注入安排，聆达股份优先与彭骞投资的江苏精煜智显合作布局彩色滤光膜等显示材料业务，重整计划提出在主营业务持续稳定发展三年后再择机开展产业并购。2026年1月，众凌科技在《详式权益变动报告书》中明确，除已披露的精煜智显合资事项外，暂无未来12个月内对上市公司或其子公司的资产、业务进行出售、合并、合资或合作的明确计划。如今众凌科技正式启动独立IPO辅导，市场此前对其资产注入聆达股份的预期或就此化为泡影；如果此次IPO顺利完成，彭骞旗下有望同时拥有众凌科技、聆达股份和精测电子三家A股上市公司。
纳微半导体推出G4H08MT23GB4系列2300 V碳化硅(SiC)全桥功率模块，面向能源转换与电网基础设施，基于行业标准SiCPAK™封装形式，导通电阻(RDS(on))为8 mΩ，采用纳微第四代GeneSiC™ Trench-Assisted Planar™ (TAP)技术。该系列扩展了纳微包含2300 V和3300 V器件的超高压SiC产品组合，目标应用包括固态变压器、电网级电池储能系统、太阳能逆变器、兆瓦级EV充电基础设施和高压DC-DC转换。模块采用氮化铝(AlN)活性金属钎焊(AMB)基板以改善散热并提供超过5 kV的电气隔离，环氧树脂灌封可减少内部机械应力并限制湿气和污染物侵入，据纳微称其导热性是硅凝胶的十倍；大电流压接引脚每引脚载流能力是标准压接连接的两倍，并可选预涂导热界面材料(TIM)。该系列计划按纳微AEC-Plus可靠性基准进行资格认证(该基准超出AEC-Q101和JEDEC要求)；G4H08MT23GB4(HC)系列样品(含大电流变体和预涂TIM选项)现已可提供，工程师还可申请EVB-UHVSIC-GB-E-DPT-1双脉冲测试系统。原文未说明价格或供货量产时间表。
根据德文特的综合调查研究，全球氧化铍（BeO）粉末市场2026年市场规模达到0.91亿美元，预计到2033年将增长至1.00亿美元，2026—2033年年均复合增长率（CAGR）为1.32%。报告称中国在全球市场中的重要性持续提升，但文中中国2026年及2033年的市场规模数值和占比均为空白，未给出具体数字。氧化铍粉末为白色结晶陶瓷材料，以导热性、高熔点及电绝缘性著称，广泛应用于电子、半导体及核工业中的散热器、基板或绝缘部件，也可用于先进陶瓷、热管理系统及高性能涂层；吸入其粉尘可能带来包括慢性铍病在内的严重健康风险。报告将产品细分为工业级氧化铍粉末和高纯级氧化铍粉末，下游应用划分为铍铜合金、氧化铍陶瓷材料及其他，覆盖中国、美国、德国、日本等12个关键国家和区域。主要领先厂商包括Materion、Ulba Metallurgical Plant、中国五矿、峨眉山市元素新材料科技有限公司、新疆有色集团，市场分为三个梯队，但2025年各梯队合计市场占比数值在文中为空白。上述2033年1.00亿美元及1.32% CAGR为报告预测值，非已实现结果；原文未说明原因，无涉及价格涨跌或供需变化的具体事件。
意法半导体（STMicroelectronics）扩展其MasterGaN集成晶体管/驱动器产品系列，新增MasterGaN7器件，内置650V增强型GaN晶体管，最大电流额定值为6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率和功率密度。MasterGaN7以半桥配置连接两个650V GaN晶体管，并搭配高压高频栅极驱动器，采用与其他MasterGaN器件共享引脚和封装尺寸的QFN封装；其引入低压差（LDO）稳压器以稳定栅极驱动电压，并具备带超快速唤醒的引脚驱动关断模式以降低无负载功耗。新器件传播延迟为45ns，最短导通时间短，开关频率最高可达2MHz，仅需少量外部磁性和无源元件即可完成电路设计，有助于缩小电路面积、降低BOM成本并最大化功率密度，还集成自举二极管为高侧驱动器供电。所有MasterGaN器件支持有源钳位反激、不对称半桥、反向降压、谐振LLC、功率因数校正（PFC）变换器和DC-AC逆变器等多种拓扑，并集成防交叉导通互锁、欠压锁定（UVLO）和热关断等保护功能。原文未说明价格或供货时间。
Robotiq于今日发布2FC物理AI夹爪，这是一款具备触觉传感与嵌入式智能、可投入生产的自适应夹爪。预购今日开启，计划于2027年第一季度发货（发货为计划状态，尚未实现）。该产品在Robotiq 2F自适应夹爪（全球部署超过30000台的平台）基础上增加了触觉传感、腕部算力（AI Hub）以及Contact Core物理AI软件；夹爪可捕获压力、振动、本体感觉、力、位置和电流等接触数据并以毫秒级同步，当前可在本地实时运行抓取质量评估、滑动前兆检测、物体位姿估计、物体居中和高级抓取检查等抓取技能。夹爪额定200万次循环，支持平行与包裹式抓取；现有2F夹爪用户可加装TSF触觉传感器和AI Hub进行升级而无需更换夹爪。
英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC活动上驳斥AI将导致人类灭绝的预测，为AI的就业前景辩护，并推销一款售价4,000美元、可作为'家庭机器人'的电脑。他表示AI数据中心建设已在美国创造了100万个工作岗位（其说法），并称'AI创造就业，希望不是取代就业'。针对当天上午巴克莱银行宣布裁员5,000人并更多依赖AI的提问，他回应称技术变革历来在取代部分岗位的同时创造新的岗位。财务背景方面，英伟达2026财年营收为2,159亿美元，净利润1,200亿美元；2027财年上半年净利润已接近上年同期。黄仁勋还表示英伟达软件栈的授权价格约为每颗GPU每年2,000美元。他展示的DGX Spark系统内置名为N1X的芯片，配备128GB内存，售价4,000美元。原文未说明原因（该报道为言论/观点类内容，无单一事件原因）。
美国农业机械制造商AGCO宣布，计划于2027年在堪萨斯州赫斯顿生产基地启动人形机器人试点项目，通过与美国机器人企业Agility Robotics合作，将双足人形机器人Digit引入农业装备制造流程。该工厂生产打捆机、割草压扁机及自走式割晒机等设备。按计划，Digit初期不会承担复杂装配或直接操作农业机械，而是执行零件分类、堆放整理及搬运存储周转箱等重复性任务。双方均未公布部署数量、合作金额和试点规模，仅表示将通过实际运行评估人形机器人在制造环境中的适应能力和商业价值。文中提到Digit并非首次进入真实生产环境：2023年亚马逊开始在旗下仓库测试该机器人用于搬运空置周转箱，物流运营商GXO也曾将其部署于仓储设施，丰田和舍弗勒等企业已成为Agility Robotics的合作客户，Digit累计已完成超过6.5万小时真实环境运行。针对外界对取代人工岗位的担忧，AGCO强调引入机器人的核心目标是提升安全性和生产效率，而非减少员工数量；其制造技术主管表示人形机器人和人工智能应被视为工厂中的'队友'。Agility Robotics表示Digit依靠人工智能系统持续学习适应生产流程，配套Agility Arc云端管理平台可统一管理机器人群组且无需大规模改造现有厂房。文中还提到此前现代汽车工会曾就公司计划于2028年引入波士顿动力Atlas人形机器人发出就业冲击警告。此事件为计划中的试点项目，尚未实施。
据IT之家10月22日消息，小鹏汽车宣布第二代 VLA 大模型全新升级，获得更强的时序理解与未来行为预测能力，并已端侧落地到小鹏人形机器人 IRON 上：上个月第二代 VLA 开始理解“时间”，这个月来到小鹏 IRON 身上理解“你的下一步”。据介绍，小鹏 IRON 不是识别一次手势、做完一套动作才反应，而是每 0.2 秒根据眼前画面重新推理一次，并预测 6 秒内的动作变化，可与人的握手、碰拳、击掌互动中实时调整应对临时“变招”。另据来源，小鹏于 2025 年 11 月 5 日举行的科技日活动上发布全新一代人形机器人 IRON；该机器人搭载物理世界大模型，拥有 3 颗图灵 AI 芯片，构建 VLT+VLA+VLM 高阶大小脑能力组合，可实现对话、行走、交互等高阶智能。根据计划，小鹏将在 2026 年底实现人形机器人量产，2027 年上半年开启交付，率先落地门店、商场等商业场景，并逐步拓展至工业及家庭场景。原文未说明原因（为何在此时点升级）。
Semtech将根据一项扩大的多年期协议，投资于Tower Semiconductor的专用硅锗(SiGe)产能。该产能覆盖Tower位于美国、以色列和日本的晶圆厂，将支持Semtech在AI数据中心光与铜互连组件方面不断增长的业务。两家公司已合作20年；Semtech的信号完整性产品，包括跨阻放大器(TIA)、调制器和激光驱动器以及线性均衡器，基于Tower的SiGe工艺技术制造，用于光模块和有源铜缆。公司方面称，产能分布在三个地区为Semtech提供更好的供应保障和地理多元化；该协议建立在现有生产之上，并正值Semtech预期其SiGe产品需求将在更多客户项目和终端市场中增长之际。两家公司还在面向未来互连代际的联合技术路线图上合作。两家公司未披露Semtech的投资规模或其获得的产能数量。
美光于2026年10月22日宣布放弃未来的4F² DRAM架构，结束约二十年的研究。公司称该架构没有有意义的密度优势、会增加制造复杂性和成本，并存在根本性的扩展限制；美光CTO Scott DeBoer表示电容器间距而非晶体管标称面积决定DRAM位密度，并称4F²在超过某一点后没有可持续的扩展路径，最终将由3D DRAM取代。美光承认4F²技术上可行且已制造过基于该架构的实验性器件。4F²理论上较6F²减少约33%单元面积、可将每片晶圆的存储单元数量提高50%，但美光认为这些理论优势在实践中不一定转化为更高密度。美光计划继续扩展传统6F² DRAM，通过缩小电容器间距和工艺节点提升位密度，其1δ工艺计划于2027年下半年进入量产，位密度较前代提升mid-20%（20%中段），并计划在未来DRAM世代采用High-NA EUV光刻；公司同时在开发多代3D DRAM生产节点，但未披露何时进入商业生产。据TechInsights，三星和SK海力士仍在路线图中保留4F²存储单元。
快科技10月22日报道，小鹏IRON人形机器人迎来能力升级：依托第二代VLA大模型，它每0.2秒根据画面重新推理一次，可预判人类未来6秒内的动作变化，人机互动灵活度大为提升；在握手、碰拳、击掌等演示场景中，即使人中途临时变招（如手掌突然握拳或击掌位置挪动），机器人也能立刻调整姿态配合。该预测能力来自小鹏的物理AI基座，与小鹏汽车自动驾驶的预测能力同源，直接端侧部署在机器人本体，不依赖云端遥控。硬件上IRON搭载三颗自研图灵AI芯片，总算力2250TOPS，支撑高频次实时推理。此外，上个月何小鹏透露做机器人的难度大约相当于造车的20倍，并表示机器人的硬件、软件、设计及供应链都是自己的，过去不拿出机器人主要因为不能量产。原文未说明价格或市场影响。
10月22日，光通信板块整体大跌，光模块龙头'易中天'组合同步重挫：新易盛跌12.28%，较年内高点回撤超56%；中际旭创跌8.76%，较年内高点回撤超56%，全天成交额超173亿元、位居A股第一；天孚通信跌8.36%。华盛昌、崇达技术跌停，剑桥科技、联讯仪器、源杰科技等跌幅靠前，CPO、铜缆高速连接、PCB、元件、先进封装等概念整体低迷，原文未说明下跌原因。针对股价波动，源杰科技回应生产经营、订单交付、产能扩建正常开展，面向数据中心领域的CW激光器是今年交付的主力产品，市场需求旺盛，其光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目投资总额约12.51亿元，土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期进厂，预计2026年底至2027年初开始形成产能；新易盛回应经营正常有序，订单交付正常开展，800G和1.6T是今年交付的主力产品，订单交付及产能扩充正按业务需求推进；东山精密表示生产经营一切正常，产品交付有序推进；中际旭创在互动平台表示生产经营一切正常，供应链稳定，产能利用率充足，能够正常获取订单并保质保量交付。
快科技10月22日报道，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo上市在即，黑鲨游戏手机官方发布技术分析文章，称其容易发烫的原因主要与折叠屏特殊的内部堆叠、散热结构以及双屏功耗有关。黑鲨指出，iPhone Duo在保持旗舰芯片性能的同时兼顾轻薄机身设计，导致内部空间紧凑、散热底子天生就差；铰链结构是影响散热的关键因素，转轴占据大量内部空间并阻断机身内部热传导路径，刚性VC均热板无法直接跨越转轴区域，相当于形成物理热隔断，使散热装置只能集中布置在机身一侧。黑鲨分析称，iPhone Duo将A20系列处理器、基带、射频及电源管理芯片等主要发热元器件集中在主板所在一侧，整机超过95%的热量来自该区域，机身另一侧主要布置电池和屏幕排线，不对称布局使主板区域承受绝大部分热负载，同等使用负载下更容易局部温度偏高。黑鲨认为，即使采用双VC均热板，受限于折叠屏结构设计，也很难从根本上解决热量集中在单侧的问题。此外，iPhone Duo配备尺寸更大、分辨率更高并支持120Hz自适应刷新率的内屏，高负载运行、频繁切换内外屏及多任务并行会持续推高整机功耗，黑鲨表示由于折叠屏形态存在物理限制，即便均热板直接接触核心发热区域也难以彻底解决大屏高负载场景下的热量集中问题。原文为黑鲨一方的技术分析观点。
Allegro MicroSystems宣布扩展其机器人产品组合，推出面向人形机器人的48V电源管理与精密位置传感解决方案，涵盖系统尺寸、重量、热管理、扭矩密度与功能安全等目标，并与Sarcomere Dynamics开展合作以支持更接近人类灵巧度的机器人开发。新推出的A81481电源管理IC将电源调节与安全监控集成在6 × 6毫米封装中，内置两个降压稳压器、五个低压差(LDO)输出及三看门狗架构的安全诊断，其ASIL-D级安全特性支持安全关键设计；据Allegro称，A81481可将整体系统占用面积和物料清单成本降低约50%。A17802和A17803电感式位置传感器为肩、髋、膝等机器人关节中高扭矩执行器提供转子位置反馈，其中A17803还提供超紧凑QFN封装。针对机器人手部与手指应用，Allegro提供CT310 XtremeSense TMR角度传感器（2 × 2毫米DFN封装、亚度级角度精度）和A33023霍尔效应角度传感器。Allegro的Robotics Building Blocks计划为上述五款器件提供样品与评估支持，并将在electronica 2026展会Hall C6、129号展位展示其机器人电源与传感解决方案。原文未说明原因（本条为产品发布，无价格或供需变动信息）。
SiPearl与Egis Group在台湾-法国战略CPU伙伴关系签约仪式上正式签署合作协议。仪式在Egis Group TechDay上举行，宣布了一项联合倡议，旨在构建基于Mobius 100 CPU与UCiE chiplet的市场平台，并为主权AI与高性能计算（HPC）数据中心基础设施建立合作框架。原文未说明原因，且该协议为签约成立，后续实施情况原文未说明。
10月22日消息，据TrendForce报道，三星电机已与特斯拉签署为期五年的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线；生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元（约合55.49亿元人民币）资金。三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计将于2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。此外，英伟达也计划通过一系列供应协议，在未来三年内将IC基板总产能提升至当前的2.5倍，并已向日本IBIDEN公司预付数十亿美元用于预留产能；IBIDEN大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于2028年第一季度开始逐步释放。三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能，预计到2028年英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。
据行业消息人士10月22日消息，Hana Technology本月已完成面向Agratas（印度塔塔集团旗下电池子公司）的电池电解液注液及烘烤设备的工厂验收测试（FAT），该设备将于11月发运至Agratas位于印度的工厂，部分组装设备据称仍在生产中。Hana Technology与Agratas分别于2025年12月和2026年6月签署了价值1576亿韩元和1615亿韩元的电池组装设备交钥匙合同，总计3191亿韩元；2025年授予的首个项目设备正在2026年制造和交付。设备出货因2025年首笔订单后的性能验证耗时超出预期而推迟，公司官员称测试期延长了约一到两个月，计划第四季度开始交付首条产线设备并分阶段供应后续产线。Agratas在印度古吉拉特邦Sanand工厂已开始接收生产设备，英国萨默塞特郡Bridgwater工厂仍在建设中，两座工厂均计划逐步将年产能扩大至40吉瓦时，Agratas目标在2027年上半年前完成对印度工厂的设备交付。Hana Technology预计第四季度起分阶段确认约800亿韩元首批设备收入（其2026年上半年合并收入为136亿韩元、营业亏损100亿韩元，同比收入减少180亿韩元、亏损扩大54亿韩元）；截至第二季度其订单积压升至4825亿韩元，若项目按计划推进，2027年收入预计较2025年水平约翻倍。
Nvidia于当地时间10月21日宣布，为满足AI基础设施需求增长，正与三星电机、揖斐电、Amkor Technology、京元电子(KYEC)、硅品(SPIL)及欣兴(Unimicron)合作，通过预付款锁定半导体封装基板、测试及 co-packaged optics(CPO)产能。黄仁勋表示需求巨大但产能受限。基板方面：与揖斐电、三星电机及欣兴扩大协议，三年内将半导体封装基板产能提升至2.5倍；Nvidia已在揖斐电预订数十亿美元产能并预付，目标是其日本小野工厂产能提升至三倍，新增产能预计2028年第一季度全面运营；三星电机将于2026年起从韩国产线供应下一代封装基板，Nvidia将支持其世宗与釜山工厂设备升级及新厂建设；与欣兴签订产能预订协议支持台湾KF工厂扩产，产能自2027年第二季度开始增加，预计2028年中期达到满载。先进封装方面：与Amkor在韩国光州扩产，计划到2028年底将中介层(interposer)晶圆产能提升300%以上。测试方面：向KYEC预付11亿美元预订产能，美国、台湾及新加坡扩产将使2027年总测试产能较2026年水平翻倍；美国新测试工厂计划2027年4月量产，新加坡扩产产线2027年2月量产。CPO方面：与SPIL在台湾扩大光引擎产能，2027年中期提升至15倍，2028年底再翻倍。上述扩产均属计划/预期安排，非已实现结果。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |